无卤环保锡膏 高温抗氧化 适配SMT贴片工艺 批量供应 品质保障

针对SMT量产场景对锡膏“环保合规、高温稳定、批量可靠”的核心需求，该无卤环保锡膏以全链路性能优化+供应保障体系，解决量产中“焊接不良、环保风险、断供隐患”三大痛点，成为贴片产线的稳定搭档。

核心性能：高温抗氧化，适配SMT全流程

1. 无卤环保双认证：完全符合ROHS 2.0、REACH法规要求，卤素总量＜50ppm，无铅成分（Sn96.5Ag3.0Cu0.5主流合金）适配全球环保标准，避免出口产品合规风险。

2. 高温抗氧化升级：在230-250℃回流焊高温区间，助焊剂形成致密保护膜，焊盘氧化率降低80%，焊点光泽度高且无发黑现象，即使面对OSP、ENIG等易氧化焊盘，仍能实现95%以上润湿性。

3. SMT工艺全适配：粘度稳定在180-220 Poise，触变指数0.6±0.05，连续8小时高速印刷不塌落、不堵钢网，适配0.4mm细间距QFP、BGA等元件贴片，焊点空洞率＜3%，满足IPC CLASS II级量产标准。

供应保障：批量稳定，适配产线节奏

1. 量产级产能支持：具备50吨/月产能，可提供1kg/罐、20kg/箱等多规格包装，支持按周/按月的批量订单交付，避免产线因锡膏断供停工。

2. 全链路追溯体系：每批次产品附带COA报告，从原料采购到生产检测全程可追溯，批次间品质波动＜5%，确保产线焊接良率稳定。

品质保障：多维度检测，杜绝量产风险

1. 出厂三重检测：通过X-Ray焊点检测、高温存储（150℃/72h）稳定性测试、绝缘阻抗（＞10¹²Ω）测试，杜绝“虚焊、锡珠、电性隐患”等问题。

2. 售后技术支持：提供专属SMT工艺适配方案，针对不同回流焊曲线（如立碑、偏位）提供调整建议，配合客户进行产线试产调试，降低量产试错成本。

 适配场景；

消费电子（手机、电脑主板）量产线

汽车电子（车载中控、传感器）贴片工艺

工业控制板（PLC、变频器）批量生产

需要我针对某类细分场景（如汽车电子高温工况、消费电子细间距贴片），进一步

优化产品卖点或补充技术参数吗？