生产厂家详解无铅锡膏的主要成分及作用

无铅锡膏主要由合金粉末（占比85%-95%）和助焊剂（占比5%-15%）构成，二者协同实现焊接功能，缺一不可。

1. 合金粉末：焊点的“结构与导电核心”

合金粉末决定焊点的力学性能、导电率和熔点，主流无铅体系及成分作用如下：

Sn-Ag-Cu（SAC，如SAC305）：应用最广，Sn（锡）为基体，Ag（银）提升焊点强度与导电性，Cu（铜）抑制焊点长期使用中的“蠕变”（高温下缓慢变形），适配电脑、路由器等常规电子设备。

Sn-Bi系列：低温专用，Bi（铋）将熔点降至170-180℃，避免手机芯片、LED等热敏元件受损，但焊点脆性较高。

Sn-Cu系列：低成本选择，仅含Sn和少量Cu，熔点约227℃，性能基础，适合玩具、简易家电等对成本敏感的场景。

2. 助焊剂：焊接的“辅助关键”

助焊剂不构成焊点，但直接影响焊接成功率，核心作用有4点：

去除合金粉末和PCB焊盘表面的氧化层，让金属裸露以实现焊接。

焊接时形成保护膜，防止金属表面二次氧化。

降低熔融焊锡的表面张力，帮助焊锡在焊盘上均匀铺展，减少“虚焊”。

辅助热传导，让热

量均匀传递到焊接区域，避免局部过热损坏元件。