厂家详解无铅锡膏的型号详解

无铅锡膏的型号由合金成分、助焊剂体系、颗粒度、环保认证等多维度参数构成，不同型号对应特定的应用场景和工艺要求。

核心参数到典型型号展开详解：

合金成分：决定焊点基础性能

合金成分是型号命名的核心，主流体系及典型型号如下：

1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

熔点：217℃

特性：综合性能均衡，银含量适中（3%），焊点强度高、抗氧化性好，是消费电子（如电脑主板、路由器）的首选。

典型型号：Alpha OM-338、Koki SN-100C。

工艺参数：回流焊峰值温度235±5℃，液相区停留50-70秒。

SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）

熔点：219℃

特性：银含量提升至4%，高温可靠性显著增强，抗热疲劳性能优于SAC305，适合汽车电子（如发动机控制模块）、军工设备。

典型型号：千住M705、Alpha CVP-520。

工艺参数：峰值温度240±5℃，液相区停留60-80秒。

低银SAC（如SAC0307）

熔点：217℃

特性：银含量降至0.3%，成本比SAC305低20%-30%，但强度略逊，适用于对成本敏感的家电（如微波炉、电风扇）。

2. Sn-Bi系列

Sn42Bi58

熔点：138℃

特性：最低熔点合金，适合热敏元件（如LED灯珠、柔性PCB），但焊点脆性高，仅用于短期使用的消费电子（如耳机、玩具） 。

典型型号：Alpha OM-520、Koki SN-138。

工艺参数：峰值温度170-200℃，液相区停留30-50秒 。

Sn64Bi35Ag1

熔点：170-180℃

特性：添加1%银提升强度，兼顾低温焊接与中等可靠性，常用于手机主板、散热模组 。

典型型号：唯特偶WTO-LF2002、吉田YT-628。

工艺参数：峰值温度180-200℃，液相区停留40-60秒 。

 3. Sn-Cu系列

Sn99.3Cu0.7

熔点：227℃

特性：成本最低的无铅合金，适合简单电路（如遥控器、基础家电），但高温下易蠕变，长期可靠性较差 。

助焊剂体系：影响焊接成功率与残留物

助焊剂参数通常包含活性等级、卤素含量、清洗方式，常见组合如下：

 1. 活性等级

 ROL0（无卤素，低活性）

特性：完全不含卤素，腐蚀性极低，适合医疗设备、航空航天等高可靠性场景，但润湿性较弱 。

ROL1（低卤素，中等活性）

特性：卤素含量≤900ppm，活性适中，兼顾润湿性与安全性，是消费电子主流选择 。

RA（高活性）

特性：含卤素，活性最强，适合焊接氧化严重的PCB或难焊金属（如镍层），但焊后需清洗 。

2. 清洗方式

 免清洗型

特性：残留物极少（固体含量≤5%），表面绝缘电阻高，适用于自动化产线 。

水清洗型

特性：助焊剂可溶于水，清洗后无残留，适合高洁净度要求（如服务器主板）。

颗粒度（Type）：决定印刷精度

颗粒度以粒径范围划分，常见等级如下：

 T3（25-45μm）

适用场景：0.5mm以上间距的常规元件（如SOIC封装），印刷精度±20μm 。

T4（20-38μm）

适用场景：0.4-0.6mm间距的BGA、QFN封装，印刷精度±15μm。

T5（15-25μm）

适用场景：0.3-0.4mm超细间距（如Flip Chip），印刷精度±10μm。

环保认证：确保合规性

RoHS认证：所有无铅锡膏必须符合，限制铅、汞、镉等有害物质含量 。

无卤认证：卤素总量（Cl+Br）≤1500ppm，适用于医疗、汽车电子。

ISO 10993生物相容性：医疗级锡膏需通过该认证，避免皮肤致敏。

典型型号解析；

1.合金：Sn64Bi35Ag1

助焊剂：ROL1（低卤素，免清洗）

颗粒度：T3（25-45μm）

应用：手机主板、散热模组，峰值温度180-200℃，焊点饱满、残留物少 。

2.合金：SAC405

助焊剂：免清洗，活性适中

颗粒度：T4（20-38μm）

应用：汽车电子IGBT模块、5G基站，抗热疲劳性能优异，抗拉强度30MPa。

3.合金：SAC305

助焊剂：RA（高活性，需清洗）

颗粒度：T3（25-45μm）

应用：氧化严重的PCB或Ni/Au表面，解决爬锡不良问题 。

4.合金：Sn64Bi35Ag1

助焊剂：ROL0（无卤素，医疗级）

颗粒度：T4（20-38μm）

应用：MEMS传感器、微型泵阀电路，印刷覆盖度98%，残留物电导率＜10μS/cm。

选型指南；

1. 按温度需求选择

热敏元件：选Sn-Bi系列（如Sn42Bi58），峰值温度≤200℃ 。

常规电子：选SAC305，成本与性能平衡。

高温环境：选SAC405或含Ni/Sb的SAC-X系列（如SAC-Q）。

2. 按可靠性要求选择

高可靠性：SAC405（汽车电子）、Sn-Ag-Bi（新能源电池）。

低成本：Sn-Cu系列（家电）、低银SAC0307 。

3. 按工艺难度选择

超细间距（＜0.3mm）：选T5/T6颗粒（如Type7的3-5μm）。

氧化严重的PCB：选RA活性助焊剂 。

4. 按环保要求选择

医疗/食品设备：需RoHS+无卤+ISO 10993认证。

普通消费电子：RoHS+免清洗即可 。