免洗助焊型锡膏 中温Sn63Pb37 通用款 焊点光亮 适配手工/机器贴片

免洗助焊型锡膏 Sn63Pb37（中温通用款）是一种经典的共晶锡铅合金焊料，凭借其优异的焊接性能和广泛的适用性，至今仍在电子制造领域占据重要地位。

由技术特性、工艺适配性及应用场景的深度解析：

材料特性与成分解析；

1. 共晶合金体系

Sn63Pb37由63%锡（Sn）和37%铅（Pb）组成，属于共晶合金，熔点固定为183℃。这一特性使其在焊接过程中能快速熔化并凝固，形成均匀的焊点结构，尤其适合对温度敏感的元件（如LED、传感器）和手工焊接场景。

与非共晶合金（如Sn60Pb40）相比，Sn63Pb37的焊点表面更光亮（光泽度85–90 GU）、饱满度更高（弯月形轮廓＞95%），且无缩孔和裂纹风险。

2. 免洗助焊剂体系

助焊剂采用低卤素配方，氯（Cl）和溴（Br）总含量≤0.1%，符合IPC J-STD-004B标准。

其核心成分包括松香树脂、活性剂和抗氧化剂，具有以下优势：

高活性：在140–180℃活化阶段可有效去除金属表面氧化物，确保润湿性；

低残留：焊接后残留物透明且干燥，绝缘阻抗≥10¹⁰ Ω，无需清洗即可满足IPC-A-610 Class II/III标准 ；

抗腐蚀：通过铜镜腐蚀测试（IPC-TM-650 2.3.32），对PCB无腐蚀性 。

工艺适配性与参数优化；

 1. 印刷与贴片兼容性

细间距能力：采用3号粉（25–45 μm）或4号粉（20–38 μm）锡粉，可实现0.3 mm间距焊盘的精密印刷，锡膏厚度偏差≤±5% 。

粘度稳定性：在25±3℃环境下，锡膏粘度保持在150–250 Pa·s，连续印刷8小时后粘度变化＜10%，适合高速SMT生产线 。

贴片偏移控制：印刷后数小时内无明显塌陷，贴片元件位移＜0.05 mm，满足0402及以上封装的定位要求 。

2. 焊接温度曲线设计

回流焊：建议采用三段式曲线：

1. 预热区：120–160℃，升温速率1–3℃/s，持续60–90秒，确保助焊剂活化；

2. 回流区：峰值温度220–230℃（不超过235℃），液相时间40–60秒，避免铅氧化 ；

3. 冷却区：降温速率2–4℃/s，快速凝固以细化焊点晶粒。

手工焊接：推荐烙铁头温度300–350℃，焊接时间控制在2–3秒，适用于电路板修补和原型制作。

3. 设备兼容性

SMT设备：兼容刮刀印刷机、SPI检测设备及氮气回流焊炉，在普通空气环境下即可获得良好焊接效果 ；

手工工具：配合恒温烙铁（如白光FX-888D）和0.5–1.0 mm直径烙铁头，可实现精准补焊和微小元件（如0201电阻）的焊接。

应用场景与行业标准；

 1. 核心应用领域

消费电子：手机、平板、家电的FPC连接器、按钮开关焊接，焊点光亮美观且可靠性高；

LED照明：LED灯珠与铝基板的焊接，低熔点特性可减少芯片热损伤 ；

工业维修：汽车电子模块、工控设备的现场维修，适配多种复杂工况；

特殊工艺：通孔回流焊（PTH）和选择性波峰焊，锡膏流动性可确保引脚透锡率＞90%。

2. 合规性与环保要求

RoHS豁免：尽管欧盟RoHS指令限制铅的使用，但Sn63Pb37仍适用于特定豁免场景（如军事设备、工业控制系统），豁免条款有效期延长至2027年12月31日；

安全性：助焊剂无刺激性气味，烟雾排放量低，符合ISO 14001环境管理体系要求 。

3. 质量检测标准

外观要求：焊点需符合IPC-A-610 Class II标准，即表面光亮、轮廓清晰、无锡珠和桥接，润湿角＜90°；

可靠性测试：通过IPC-TM-650 2.4.13热冲击试验（-55℃至125℃循环500次无裂纹）和IPC-TM-650 2.6.3.2绝缘阻抗测试（≥10¹⁰ Ω） 。

操作要点与注意事项；

 1. 存储与使用

储存条件：2–10℃冷藏保存，使用前需回温至25℃并充分搅拌（5–10分钟），避免锡粉沉降 ；

印刷效率：钢网开孔建议采用1:1比例（如焊盘0.5 mm，开孔0.5 mm），印刷后2小时内需完成贴片和回流，防止助焊剂失效。

2. 工艺优化建议

锡膏量控制：对于0.5 mm间距QFN元件，建议钢网厚度0.12–0.15 mm，锡膏体积偏差≤±10%，以减少短路风险；

手工焊接技巧：采用“点焊-拖焊”结合的方式，烙铁头与PCB夹角45°，避免长时间接触导致元件过热。

3. 替代方案与成本对比

若需满足环保要求，可考虑无铅替代方案（如Sn96.5Ag3Cu0.5），但需注意其熔点较高（217℃）、成本增加30–50%，且对设备和工艺参数要求更严格；

Sn63Pb37的材料成本约为无铅锡膏的60%，尤其适合对成本敏感的中小批量生产 。

 典型案例与行业反馈；

 LED照明行业：某LED厂商采用Sn63Pb37锡膏焊接COB光源，在220℃回流焊后，焊点空洞率＜1%，光衰测试（1000小时）显示亮度损失＜3%，显著优于同类无铅产品 ；

消费电子维修：某手机维修平台使用该锡膏手工焊接BGA芯片，配合显微镜视觉系统，焊接良率从85%提升至98%，且返修率降低至0.5%以下。

免洗助焊型Sn63Pb37锡膏凭借其低熔点、高可靠性、低成本的综合优势，仍是中温焊接领域的经典选择。

尽管面临环保法规的挑战，其在特定行业（如维修、工业设备）的不可替代性

短期内难以被无铅焊料取代。

在实际应用中，需严格遵循工艺规范，结合设备特性优化参数，以充分发挥其性能潜力。