138度低温无铅锡膏Sn42Bi58 FPC柔性软板摄像头排线焊接不伤热敏元件锡浆

FPC柔性软板专用 · 摄像头排线焊接 · 低热冲击不伤热敏元件

核心产品优势

1. 138℃共晶熔点，从根源规避高温热损伤

采用Sn42Bi58锡铋共晶合金，精准共晶熔点138℃，回流峰值温度仅需165–180℃即可完成焊接，相比常规SAC305无铅锡膏降低近80℃热输入，直击热敏器件焊接痛点。

FPC软板零形变：PI基材、柔性线路板不起泡、不翘曲、不收缩，焊盘对位精度稳定，完美适配超薄、高精密柔性电路板焊接

热敏元件全防护：摄像头模组、排线连接器、微型传感器、LED灯珠等敏感器件无热衰减、无封装损伤，避免高温导致的性能失效

低应力焊接：大幅降低PCB与元件的热胀冷缩差，减少焊盘脱落、焊点开裂风险，提升产品长期可靠性

2. 高触变精密印刷，细间距排线焊接良率高

针对FPC微焊盘、排线金手指优化流变体系，搭配高球形度超细锡粉，印刷与焊接表现稳定。

细间距焊盘印刷成型锐利，不塌边、不桥连，适配0.3mm Pitch及以上密脚焊盘

润湿性均衡，排线焊点饱满光亮，虚焊、假焊、锡珠飞溅极少

钢网使用寿命≥8小时，连续印刷一致性强，适配SMT量产与手工点锡返修

3. 无铅免洗配方，电气性能稳定可靠

全程符合欧盟RoHS、REACH环保标准，支持无卤级配方选型，满足高端电子制程要求。

免洗型助焊剂，焊后残留量低且呈化学惰性，85℃/85%RH高温高湿环境下表面绝缘电阻达标，无电化学迁移风险

残留透明干爽，不影响排线信号传输与FPC弯折性能，无需后续清洗工序，直接缩减制程成本

焊点致密性好，空洞率低，保障柔性板反复弯折场景下的焊接强度

4. 低温制程节能降本，适配多元工艺

低温回流制程可直接降低回流炉加热能耗约40%，同时延长炉体与治具使用寿命。

兼容空气回流、氮气回流，适配热风回流焊、激光焊接、热压焊等多种工艺

支持阶梯焊接工艺，可作为二次焊接材料，避免首次焊点二次熔融

适配罐装、针管装等多包装形式，满足批量生产与小批量返修的不同需求

核心技术参数

技术项目 规格指标 

合金体系 Sn42Bi58（锡铋共晶） 

共晶熔点 138℃ 

锡粉型号 Type 3 / Type 4 / Type 5（可定制） 

助焊剂占比 11.5±0.5% 

推荐回流峰值 165–180℃ 

卤素等级 无卤（ROL0级，符合IPC J-STD-004） 

钢网使用寿命 ≥8h（23–25℃室温） 

储存条件 0~10℃密封冷藏 

未开封保质期 6个月 

常规包装 500g/罐、1kg/罐、100g/针管 

核心适用场景

FPC柔性线路板、软硬结合板、超薄PCB的SMT焊接

手机/平板/安防摄像头模组、内置排线、连接器焊接

微型传感器、LED灯珠、振动马达等热敏元器件焊接

低温阶梯焊接、二次返修工艺，避免高温损伤原有焊点

对基材形变、元件热稳定性有严苛要求的精密电子产品

源头工厂直供保障

1. 全流程品控遵循IPC-J-STD-005标准，每批次附带出厂检测报告，合金配比精准可控

2. 支持定制锡粉粒径、助焊剂活性及包装规格，可适配特殊工艺需求

3. 配套专业工艺技术支持，可协助调试回流温度曲线、优化钢网开孔方案，快速解决量产焊接问题