中温有铅锡膏：低残留易上锡的电子组装批量生产引流款

中温有铅锡膏：低残留易上锡的电子组装批量生产引流款

核心引流卖点（直击批量生产痛点）

中温适配更护件：熔点183-187℃，回流峰值仅200-220℃，比高温锡膏降低30℃以上，减少电子元件热损伤，适配多数常规元器件 ；

秒级易上锡不卡线：RA级高活性助焊剂+低表面张力合金配方，润湿速度≤0.7秒，扩展率≥95%，氧化焊盘也能快速铺展，杜绝虚焊、少锡；

超低残留免清洗：焊后残留物固含量≤3%，呈透明惰性薄膜，离子污染度<1.2μg/cm²，绝缘阻抗>10¹²Ω，无需额外清洗工序，批量生产省时间；

批量印刷稳如山：T4级球形锡粉（20-45μm），触变指数0.4-0.6，连续印刷8小时粘度波动≤10%，0.3mm细间距焊盘无坍塌、无桥连 ；

核心技术参数（专业背书）

1. 主流中温有铅合金体系

合金型号 熔点（℃） 抗拉强度（MPa） 回流峰值温度（℃） 核心优势 

Sn63Pb37（共晶） 183（固液同温） 52 200-215 润湿性最佳，批量印刷稳定性强，应用最广 

Sn60Pb40 187 51.3 205-220 经典中温配方，成本亲民，适配常规电子组装[__LINK_ICON] 

Sn62Pb36Ag2.0 179-182 55 200-210 含银增强焊点强度，抗氧化升级，适合高可靠性批量生产 

2. 助焊剂核心性能

活性等级：RA级，快速清除焊盘氧化层，兼容ENIG、OSP、镀金等多种PCB表面处理；

残留特性：无腐蚀性、无粘性，通过铜镜腐蚀测试，不影响ICT检测，满足批量装机要求；

工艺适配：无需充氮环境，空气回流即可稳定焊接，减少工厂设备投入。

3. 焊接核心优势

低缺陷率：焊点空洞率<3%，无锡珠飞溅，批量焊接良率稳定在99%以上；

存储便捷：0-10℃冷藏保质期6个月，室温回温仅需2小时，机器搅拌3-5分钟即可使用；

操作友好：粘度120-200Pa·s（25℃），印刷滚动性佳，低刮刀压力即可完成均匀布锡。

核心应用场景（精准匹配批量需求）

应用领域 典型电子组装场景 核心优势体现 

消费电子（非出口） 家电控制板、安防摄像头主板、电源适配器 0.3mm细间距焊接无压力，低残留免清洗，批量生产效率高 

工业控制 PLC模块、变频器、伺服电机配件 中温焊接保护精密元件，抗温变抗振动，宽工艺窗口适配现有生产线 

电子制造代工 通用SMT贴片、插件后焊、批量返修 易上锡降低操作门槛，成本低适合代工降本，印刷稳定性减少返工 

汽车电子（豁免领域） 车载仪表盘、普通传感器 温度循环稳定，焊点强度高，符合汽车电子批量生产标准 

照明设备 LED驱动板、灯具控制模块 中温不损伤LED芯片，批量焊接良率高，残留物不影响散热 

引流款高性价比推荐（工厂直供）

1. 主力引流型号（100-240元/500g）

Sn63Pb37（T4粉）：核心引流款，熔点183℃，连续印刷8小时无压力，价格约160元/500g，复购率超90%；

Sn60Pb40：经济型首选，成本亲民，适配常规电子组装，价格约100元/500g，支持1kg大罐装批量采购；

Sn62Pb36Ag2.0：增强型引流款，含银抗氧化，适合高可靠性批量生产，价格约220元/500g，批量采购享折上折；

定制款（按需调配方）：支持粘度、活性度定制，适配特殊生产线，工厂免费提供样品测试。

2. 对标品牌平替款（240-350元/500g）

高稳定款Sn63Pb37：进口锡粉原料，批量生产粘度波动≤5%，适合高精度电子组装，价格约320元/500g。

使用要点（降低批量生产门槛）

1. 批量焊接工艺参数

回流焊曲线：预热80-150℃（1.5-2.5分钟）→ 活性化130-170℃（1分钟）→ 峰值200-220℃（液相线以上60-90秒）→ 冷却速率3-10℃/s；

钢网选择：电铸钢网（厚度0.1mm），细间距元件采用“菱形孔”开孔，提高锡膏转移率；

印刷参数：刮刀压力0.15-0.2MPa，印刷速度30-50mm/s，室温24±3℃、湿度65%以下环境操作最佳。

2. 存储与批量使用规范

存储：0-10℃冷藏密封保存，遵循“先进先出”原则，避免阳光直射；

回温与搅拌：整批取出后室温回温2小时，机器搅拌3-5分钟（转速1000-1500r/min），确保均匀；

开封后使用：单罐开封后4小时内用完，未用完部分密封冷藏，24小时内必须使用，避免批量报废。

选购指南（快速决策）

1. 按批量生产需求选型

常规电子组装（家电、安防）：首选Sn63Pb37，润湿性好、良率高，引流价性价比最高；

成本敏感型批量生产：选Sn60Pb40，价格最低，性能满足常规焊接需求；

高可靠性要求（工业控制、汽车电子）：选Sn62Pb36Ag2.0，含银增强强度与抗氧化性；

特殊工艺需求：定制款，工厂按需调整配方，适配专属生产线。

2. 批量采购高性价比组合

中小厂量产：Sn63Pb37（160元/500g）+ 0.1mm电铸钢网，综合成本低，良率稳定99%以上；

高精度批量生产：高仿Alpha配方款 + 定制开孔钢网，性能对标国际品牌，成本省40%；

总结

这款中温有铅锡膏以“易上锡、低残留、批量稳定、引流低价”为核心竞争力，完美

解决电子组装批量生产中“上锡难、残留多、成本高、良率波动”四大痛点。

无需升级设备即可适配现有生产线，既保证焊接质量，又能大幅降低批量生产成本，是中小电子厂、代工企业、非出口产品生产的引流爆款之选。