高活性免清洗锡膏：低温快速焊接的电子元件专用解决方案

高活性免清洗锡膏：低温快速焊接的电子元件专用解决方案

产品核心特性

高活性免清洗锡膏是专为电子元件焊接设计的新型焊料，集三大优势于一体：

高活性：助焊剂活性达RA级别，能快速穿透氧化层，显著提升润湿性能，即使对氧化严重的PCB表面也能实现优质焊接

免清洗：焊后残留物极少(固含量≤5%)，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，离子污染度<1.5μg/cm²，无需清洗即可满足电气性能要求

低温快速焊接：采用锡铋(Sn-Bi)合金体系，熔点仅138℃，比传统锡膏(217℃)降低30-50℃，焊接时间最短可达300毫秒  

技术参数与优势；

1. 核心合金成分

Sn42Bi58（最主流）：

熔点：138℃，回流焊峰值温度仅需160-180℃  

抗拉强度：35MPa，比纯SnBi提升40%

完全符合RoHS 3.0环保标准，无卤素  

2. 助焊剂特性

高活性配方：可穿透OSP膜并抑制铜腐蚀

低残留设计：残留物透明/白色，不腐蚀PCB，形成保护膜防止二次氧化  

绝缘性能：表面绝缘电阻>10¹³Ω，确保长期电气可靠性

3. 焊接性能优势

热损伤小：大幅降低对热敏元件(LED、FPC、塑料封装)的热应力  

焊点质量：BGA焊点空洞率<3%，满足IPC-7095 Class 3标准

适用范围广：兼容ENIG、OSP、镀金/银等多种PCB表面处理

工艺窗口宽：可适应不同设备和参数波动，良率稳定

应用场景；

应用领域 典型场景 优势体现 

消费电子 手机主板、可穿戴设备 170℃峰值温度实现0.3mm细间距元件焊接，良率99.9% 

汽车电子 雷达模块、车载显示屏 通过AEC-Q200认证，-40℃~125℃温度循环稳定 

医疗设备 监护仪、便携诊断设备 低热应力保护精密传感器，生物兼容性好 

LED照明 柔性灯带、智能照明 防止高温损伤LED芯片，延长使用寿命 [__LINK_ICON] 

通信设备 5G模块、射频组件 低空洞率确保信号传输稳定，散热性能好 

PC/笔记本 主板、摄像头模组 解决SAC锡膏高温导致的PCB翘曲问题 [__LINK_ICON] 

高性价比品牌推荐；

1. 国内高性价比选择(200-400元/500g)

贺力斯纳米HLS-813A：Sn64Bi35Ag1合金，熔点172℃，抗拉强度30MPa，性价比极高，适合家电和消费电子

佳金源LFP-0M-4258：Sn42Bi58合金，免清洗配方，焊后残留物极少，价格约260元/500g  

鑫富锦XFJ-708：低温快速焊接，适合二次回流工艺，价格约280元/500g  

2. 国际品质选择(400-800元/500g)

 Alpha OM-362：低应力配方，适配折叠屏等柔性电路，价格约380元/500g

 贺利氏Multicore：Sn-Ag-Cu系列，耐高温性能优异，适合汽车电子，价格约500元/500g

Indium 5.7LT：SnBi系列，无卤素免清洗，适合医疗设备，价格约450元/500g

使用要点；

1. 工艺参数建议

回流曲线：

预热：80-120℃(2-3分钟)→活性化

峰值：160-180℃(比熔点高20-40℃)

液相线以上时间：45-90秒

钢网选择：

推荐电铸成型钢网(厚度0.1mm)

QFN器件采用"梅花孔"开孔，减少锡膏坍塌

2. 存储与使用

存储：0-10℃冷藏，保质期6个月

使用前：回温2-4小时(避免水汽凝结)，搅拌均匀

开封后：建议4小时内用完，未用完需密封冷藏并在24小时内用完

总结

高活性免清洗低温锡膏是电子制造业的"温和革命"，以138℃低熔点、高活性、免清洗三大核心优势，为热敏元件焊接提供完美解决方案，同时降低能耗、提高生产效率。

选择时，建议根据元件特性和预算平衡，优先考虑Sn42Bi58或Sn64Bi35Ag

1合金体系的高活性免清洗产品，兼顾性能与成本。

注：市场价格波动较大，建议采购前向供应商确认最新报价。