高活性无铅锡膏：工业级精准点焊的低温焊接解决方案

高活性无铅锡膏：工业级精准点焊的低温焊接解决方案

核心特点与技术优势；

1. 高活性

采用RA级(高活性)或ROL0级(免清洗高活性)助焊剂，能快速穿透氧化层，润湿时间<1秒，扩展率>85%

特别适合OSP处理、氧化严重的PCB表面，焊点成型饱满

无卤素配方(Cl+Br<1500ppm)，残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，确保电气可靠性

2. 低温焊接

主要采用Sn42Bi58合金体系(熔点138℃)，焊接峰值温度仅需170-200℃

比传统SAC305(217-220℃)降低30-50℃，有效保护热敏元件(LED、FPC、传感器)  

适配激光焊接(300ms完成)和HOTBAR等快速焊接工艺  

3. 工业级精准点焊性能

超细锡粉(T2.2/T3:2-10μm)，精准填充0.3mm以下焊盘

焊点抗拉强度达35MPa(添加Ag后提升40%)，机械牢固性优异

低空洞率(氮气回流<10%，真空回流<1%)，焊点可靠性高

推荐产品对比；

品牌型号 合金体系 熔点 活性等级 特性优势 适用场景 

皓海盛HHS-670系列 Sn42Bi58 138℃ ROL0免清洗高活性 焊点光亮无残留，激光焊接最快300ms，连续印刷8h不干 [__LINK_ICON] 精密传感器、医疗设备、消费电子 

晨日EL-S5 Sn42Bi58 138℃ 高活性 粘附力强，点焊时锡粉团聚性好，极少飞溅，焊点空洞率低 激光焊接专用，高密度PCB 

唯特偶SnBi58YM520 Sn42Bi58 138℃ 无卤素ROL0 粉径T2.2，润湿性强，防锡珠效果佳，焊点饱满 SMT通孔工艺，散热器焊接 

贺利氏SnAgBi系 SnBi+微量Ag 138-145℃ 高活性免清洗 抗拉强度35MPa，抗蠕变性能提升，振动测试无开裂 军工雷达、航空电子、高端工业控制 

铟泰Indium5.7LT-1 SnBi+In基 135-140℃ 无卤免洗 低温下高效激活，焊点强度高，适用于高精度组装 通信设备、汽车电子、医疗设备 

工业级精准点焊应用场景；

1. 激光焊接

优势：非接触式加热，热影响区域小，焊点精准可控，适合0.3mm以下精细间距

推荐：HHS-670系列，焊接时间最短可达300ms，锡膏在激光能量下快速活化，焊点成型完美  

2. 精密电子组装

适用产品：可穿戴设备、微型传感器、MEMS器件

推荐：吉田YT-628，20-38μm精细颗粒，适配0.3mm以下焊盘，小批量生产灵活

3. 汽车电子与新能源

适用部件：电池管理系统(BMS)、电控单元(ECU)、传感器

推荐：贺利氏SnAgBi系列，耐温性能与机械强度平衡，抵抗车辆振动环境

4. 医疗与航空航天

要求：高可靠性、低残留、生物兼容性(医疗)

推荐：铟泰NC-SMQ80，In/Sn合金体系，专用于低温环境，机械可靠性极高  

选购指南：工业级精准点焊的关键考量

1. 合金体系选择

Sn42Bi58：熔点138℃，最佳热保护，适合热敏元件，但Bi含量高可能导致焊点脆性

SnBiAg：添加微量Ag(0.5-1%)，提升抗拉强度至35MPa，抗蠕变性能增强

SnIn系：如Sn50In50(熔点117℃)，极低温度焊接，适合极端热敏应用

2. 助焊剂特性

活性等级：点焊推荐RA级(高活性)或ROL0级(免清洗高活性)

卤素含量：工业级点焊应选无卤素(<1500ppm)或零卤素配方，避免腐蚀风险

残留物：优先选择免清洗型(ROL0)，残留物透明且绝缘，无需后清洗

3. 锡粉规格

粒度：精密点焊选T2.2(2-8μm)或T3(2-10μm)，确保0.3mm以下焊盘填充饱满

球形度：高球形度、低氧含量的锡粉可获得最佳润湿性和焊点强度  

使用要点与注意事项

储存条件：密封存放于0-10℃环境，开封后在12-25℃、湿度<60%条件下使用，48小时内用完  

回温要求：从冰箱取出后需放置2-4小时回温，避免水汽凝结影响性能  

点焊参数：激光功率、焊接时间、预热温度需根据具体产品调整，确保焊点均匀、无虚焊

兼容性测试：新产品上线前，务必进行小样测试验证润湿性、焊点强度和可靠性

总结

高活性无铅锡膏是工业级精准点焊的理想选择，其低温特性保护电子元件，高活性确保焊点牢固可靠。

在选择时，应根据

具体应用场景权衡合金体系、活性等级和锡粉规格，优先考虑免清洗高活性配方，简化生产流程并提升产品可靠性。