高活性环保无铅锡膏 上锡快焊点牢 精密焊接首选

高活性环保无铅锡膏：精密焊接的理想选择

核心优势：高活性与环保的完美平衡

1. 环保无铅

无铅标准：符合RoHS/REACH/国推RoHS标准，铅含量≤100ppm

零/低卤素：Cl+Br<900ppm(严格产品<500ppm)，避免腐蚀风险

免清洗：采用ROL0级助焊剂，残留物<10μg/cm²，绝缘阻抗>10¹²Ω，无需清洗即可通过ICT测试

2. 高活性快速上锡

RA/RSA级活性：快速穿透氧化层，润湿时间<1秒，扩展率>85%

高效活化系统：特殊有机酸/胺类复合配方，即使对OSP、ENIG等难焊表面也能快速铺展

焊接效率提升：激光焊接仅需300ms完成，比传统锡膏快50%  

3. 焊点牢固可靠

高强度：焊点抗拉强度达30-35MPa(SAC305+Ag)，抗剪切强度提升40%

低空洞率：<5%(氮气环境<1%)，确保焊点致密性  

IMC优化：特殊配方控制金属间化合物生长，焊点热疲劳寿命提升2.5倍

技术解析：三大核心要素

1. 助焊剂系统：活性与环保的平衡

ROL0级无卤配方：采用特殊松香树脂+复合活化剂，既保持高活性又实现免清洗

创新活化剂：丁二酸+胺类化合物组合，去除20nm厚氧化层，不腐蚀基板

表面张力控制：添加特殊表面活性剂，降低熔融锡料表面张力，提升铺展性

2. 锡粉特性：决定流动性与焊点质量

高球形度(>98%)：减少摩擦，确保流动性和填充性  

超细粒度(T2.2/T3：2-10μm)：精准填充0.3mm以下超细间距焊盘  

低氧含量(<200ppm)：减少氧化物消耗助焊剂活性，提升润湿性

3. 合金体系：根据应用场景选择

合金类型 熔点(℃) 优势 适用场景 

SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 217-219 综合性能优，强度高，可靠性好 消费电子、通信设备、电脑主板 [__LINK_ICON] 

Sn42Bi58 138 极低温度焊接，保护热敏元件 传感器、医疗设备、柔性电路 [__LINK_ICON] 

SnBiAg 140-150 低温+高强度，抗蠕变性能好 汽车电子、工业控制 [__LINK_ICON] 

SAC+Ni 217-219 抑制IMC过度生长，热疲劳寿命提升2.5倍 汽车IGBT模块、高功率器件 

应用场景：精密焊接的全能选手

1. 消费电子高速生产线

优势：高活性快速上锡，残留物极少，适合手机/平板高密度组装

2. 精密传感器与医疗设备

优势：低焊接温度(138-170℃)，保护热敏元件；无卤素配方，生物兼容性好  

3. 汽车电子与工控

优势：耐高温高湿，抗振动，焊点强度高，适合长期恶劣环境  

4. 激光/HOTBAR快速焊接

优势：瞬间活化，焊接时间短(最快300ms)，锡膏团聚性好，飞溅少  

选购指南：五大关键指标

1. 活性等级：根据焊接难度选择

RA级：适合氧化严重表面(如OSP处理板)，润湿性强

ROL0级：高活性+免清洗，精密焊接首选，残留物绝缘阻抗>10¹²Ω

2. 卤素含量：环保与可靠性的保障

无卤素：Cl+Br<500ppm，高端医疗/航空产品必选

低卤素：500-900ppm，一般工业/消费电子适用

3. 锡粉参数：决定精密程度

粒度：精密焊接选T2.2/T3(2-10μm)，普通焊接选T4(20-38μm)  

球形度：>95%，确保流动性和填充均匀性  

4. 合金选择：匹配应用需求

高温稳定性：选SAC305系列，熔点217℃，适合常规焊接  

热敏元件保护：选Sn42Bi58，熔点138℃，最低温度焊接  

特殊可靠性：选含Ni/Sb的改性合金，提升抗疲劳性能

5. 工艺适配性：确保生产效率

印刷性能：连续印刷>8小时不干，形状保持良好

回流窗口：工艺窗口宽，适应不同设备和参数波动  

使用技巧：发挥最佳性能

1. 存储与回温

存储：密封存放于0-10℃冰箱，保质期6-12个月

回温：使用前取出放置2-4小时，避免水汽凝结影响性能

2. 印刷与焊接参数优化

刮刀速度：50-100mm/s，压力适中，确保锡膏填满钢网孔

回流曲线：

预热：120-150℃，60-90秒(确保溶剂缓慢挥发)

峰值：SAC305为240-250℃，SnBi系列为170-200℃

高于熔点时间：45-90秒(确保充分润湿)

3. 提升上锡效率的小窍门

PCB预处理：等离子清洗提升表面能(>50mN/m)，增强润湿性  

锡膏搅拌：使用前手动搅拌1-3分钟，恢复均匀流动性

环境控制：生产环境温度22-25℃，湿度40-60%，减少锡膏干化

总结与推荐

高活性环保无铅锡膏是现代精密焊接的理想选择，它完美平衡了环保要求与焊接性能，既满足RoHS/REACH等严苛环保标准，又具备传统锡膏无法企及的快速上锡与牢固焊点特性。

 最佳产品推荐：

通用精密焊接：贺力斯纳米SAC305(平衡性能与价格)

激光焊接/热敏元件：皓海盛HHS-670系列(低温快速焊接)  

高可靠性场景：铟泰NC-SMQ92J或贺利氏SAC+Ni系列(超低空洞

率,抗疲劳)

选择锡膏时，高活性确保上锡速度，环保配方保障产品可靠性，而焊点牢固度则是产品长期稳定性的关键。

三者兼备，才是精密焊接的完美选择。