高活性无铅锡膏：电子焊接的全能型环保解决方案

核心优势；

1. 高活性突破焊接瓶颈

RA级(完全活性)助焊剂，能快速破除严重氧化层，润湿时间≤1秒，铺展率≥85%

特别适合镀镍引脚、OSP处理PCB等难焊表面，确保焊点完整、无虚焊

高活性助焊剂配方，可穿透氧化层并抑制铜腐蚀，残留物离子污染度<1.0μg/cm²

2. 焊点牢固度远超行业标准

Sn-Bi-Ag/SAC系列合金体系，焊点剪切强度≥30MPa(SAC305可达40MPa+)

特殊合金配比形成致密焊点结构，抗振动、抗热疲劳，-40℃~125℃宽温循环1000次无开裂

添加微量元素(Ni、Ge等)细化晶粒，提升焊点韧性和抗蠕变性能

3. 低温工艺守护电子元件

主流低温系列熔点138℃(Sn42Bi58)，回流焊峰值温度仅需170-190℃

比传统锡膏(217-220℃)降低30-50℃，特别适合：

• LED芯片(避免光效衰减)

• 柔性PCB(防止变形)

• 塑料封装元件(避免熔融)

• 传感器(保护敏感电路)

4. 全面环保合规

铅含量<0.075%(远低于RoHS指令0.1%限值)

无卤素配方(Cl+Br<1500ppm)，符合REACH法规

残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，无需清洗，不腐蚀PCB

主流合金体系对比

合金类型 熔点(℃) 适用场景 优势 

Sn42Bi58 138 热敏元件、二次回流焊 最低熔点，热损伤最小 

Sn57.6Bi1.4Ag 139 Micro LED、精密元件 低温与高可靠性平衡 

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5) 217-219 通用型，汽车电子 综合性能最佳，强度最高 

SAC0307+Ni 217-219 高可靠性应用 抑制IMC生长，热疲劳寿命提升2.5倍 

技术参数速览；

活性等级：RA级(高活性)，符合IPC-J-STD-004标准

润湿性：扩展率≥85%，润湿时间<1秒

印刷精度：3号粉(25-45μm)在0.3mm间距焊盘厚度偏差≤±5%

锡珠发生率：<0.05%，确保焊点质量

残留物特性：绝缘阻抗>10¹²Ω，表面绝缘电阻≥10⁸Ω，无需清洗

应用领域

1. 消费电子：手机主板、笔记本电脑、可穿戴设备

保护屏幕连接器、柔性排线等热敏组件

2. 照明行业：LED照明、显示屏背光源

低温焊接避免LED芯片光效损失和色偏  

3. 汽车电子：传感器、车载显示屏、电控单元

焊点高可靠性满足振动和温度交变环境

4. 医疗设备：监护仪、便携式诊断设备

环保配方确保医疗产品安全性

5. 通信设备：5G基站模块、射频组件

超细间距焊接能力(可达0.08mm)

选择建议；

焊接材料氧化严重：优先选RA级高活性锡膏

热敏元件密集：必选138℃低温系列(Sn42Bi58)

可靠性要求极高：SAC305+微量合金元素配方

免清洗工艺：选择高活性低残留型，确保绝缘性能

 总结

高活性无铅锡膏是电子制造向"绿色、精密、可靠"升级的关键材料，它以RA级强劲活性攻克焊接难题，以低温工艺守护元件安全，以环保配方响应可持续发展，已成为现

代电子焊接的主流选择。

建议根据元件特性、焊接要求和工艺条件，匹配最适合的合金体系和活性级别。