无铅环保锡膏：SMT贴片全能型焊接解决方案

无铅环保锡膏：SMT贴片全能型焊接解决方案

核心优势

1. 环保合规无忧

铅含量<0.075%(远低于RoHS 2.0的0.1%限值)

全系列通过RoHS 2.0、REACH、无卤认证(Cl+Br<1500ppm)

残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，符合医疗级应用标准

2. SMT贴片完美适配

印刷性能卓越：8小时钢网滞留零硬化，支持0.3mm微间距BGA/CSP封装

触变性优异：抗坍塌能力强，防止桥接与短路，确保细间距焊接精度 

兼容主流PCB表面处理：OSP、ENIG、化金、化银等，润湿性≥85%

3. 焊点光亮如镜

特殊合金配比(Sn-Ag-Cu/Sn-Bi-Ag体系)形成致密光亮焊点结构 

添加微量光亮剂，焊点表面呈现金属光泽，无发黑、无残留物 

优化回流参数(峰值温度比熔点高20-30℃)，冷却速率≤4℃/s，确保焊点光亮饱满

4. 稳定性强韧可靠

焊点剪切强度≥30MPa(SAC305达40MPa+)，抗振动、抗热疲劳

热循环(-40℃~125℃)1000次无开裂，汽车级可靠性

储存稳定性：35℃±2℃环境下3个月，黏度变化率控制在±5%内

印刷后4-8小时内活性保持稳定，适应高速SMT生产线节奏 

主流合金体系与性能对比；

合金型号 成分 熔点(℃) 焊点亮度 适用场景 稳定性特点 

SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 217-219 ★★★★★ 通用型，汽车/医疗电子 抗拉强度提升25%，热循环寿命延长3倍 

SAC0307 Sn99.3Ag0.3Cu0.7 217-219 ★★★★ 消费电子，成本敏感型 良好的抗蠕变性，IMC生长抑制 

Sn42Bi58 Sn42Bi58 138 ★★★ 热敏元件，LED，柔性PCB 最低熔点，热损伤最小 [__LINK_ICON] 

SAC387 Sn96.2Ag3.8Cu0.7 217-219 ★★★★★ 高端通信，服务器 焊点韧性最佳，抗跌落性能优异 

技术参数速览；

活性等级：RA/RMA级(高活性)，能破除PCB和元件表面氧化层，润湿时间<1秒

锡粉特性：3-5号粉(25-45μm)，真球形度>95%，氧化度<0.005%，确保焊点均匀光亮 

助焊剂配方：低卤素环保型，添加合成树脂提升稳定性，特殊活性剂增强润湿性

印刷精度：0.3mm间距焊盘印刷厚度偏差≤±5%，确保细间距焊接一致性

残留物特性：无色透明，免清洗，表面绝缘电阻≥10⁸Ω，不腐蚀PCB 

SMT贴片工艺优化要点；

1. 印刷参数

刮刀速度：40-60mm/s，压力：3-5kg/cm²，角度：45-60°，确保锡膏转移均匀

钢网厚度：0402元件用100-130μm，QFN/BGA用阶梯钢网(局部增厚) 

锡膏添加：少量多次(每15-20分钟添加一次)，保持印刷稳定性 

2. 回流焊曲线

SAC系列：预热(90-150℃/60-120s)→恒温(150-180℃/60-90s)→回流(240-250℃/30-60s)→冷却

氮气保护(可选)：氧含量<100ppm，显著提升焊点光亮和润湿效果，特别适合无铅工艺

应用领域

消费电子：手机主板、笔记本电脑、可穿戴设备，焊点光亮提升产品品质感

汽车电子：ECU、传感器、车载显示屏，稳定性强适应-40℃~125℃极端温度和振动环境

医疗设备：监护仪、便携式诊断设备，环保配方确保生物安全性

LED照明：低温系列(Sn42Bi58)保护LED芯片，避免光效衰减和色偏

通信设备：5G基站、射频模块，支持超细间距(0.08mm)精密焊接

选型建议；

1. 焊点亮度优先：

选择含银量3%以上的合金(SAC305、SAC387)，银含量提升可增强焊点光泽 

确保助焊剂配方含特殊光亮促进剂，残留物透明无色 

2. 稳定性要求极高：

首选SAC305+微量元素(Ni、Ge)配方，抑制IMC生长，热疲劳寿命提升2.5倍

检查锡膏在37℃/100%RH环境下绝缘阻抗≥10⁹Ω(1000小时测试)

3. SMT贴片效率最大化：

选择具有8小时以上钢网工作寿命的锡膏，减少停机添加频率

确认锡膏黏度稳定性(25℃/24小时变化率<±3%)，确保长时间印刷一致性

总结

无铅环保锡膏已成为SMT贴片工艺的主流选择，它以优异的环保性能、卓越的焊接稳定性和光亮的焊点质量，完美解决了现代电子制造业的核心需求。

选择时，建议根据产品特性(如耐热性、可靠性要求)和工艺条件(如生产速度、设备类型)，匹配最适合的合金

体系和助焊剂配方。

如需进一步提升焊点品质，可考虑在回流焊环节引入氮气保护，实现"光亮焊点+高稳定性"的双重保障。