了解锡膏的纯度等级划分标准

锡膏的纯度等级主要依据锡粉（核心原料）的杂质含量划分，国际通用标准为《电子级焊料合金要求》，该标准通过限定总杂质含量及关键有害杂质（如铅、铁、铜等）的上限，明确纯度等级。

核心划分标准等级体系

该标准将锡及锡合金焊粉（锡膏核心成分）的纯度分为3个主要等级，核心差异在于总杂质含量和单项有害杂质上限：

Grade 1（普通纯度）

总杂质含量≤0.5%（5000ppm），单项有害杂质（如Pb≤0.3%、Fe≤0.05%、Cu≤0.08%）限制较宽松，适用于对可靠性要求较低的普通电子组装（如玩具、简易家电）。

Grade 2（中高纯度）

总杂质含量≤0.1%（1000ppm），关键杂质严格控制（如Pb≤0.1%、Fe≤0.01%、Cu≤0.03%），适配消费电子（如手机、电脑）等常规精密制造，平衡性能与成本。

Grade 3（高纯度）

总杂质含量≤0.03%（300ppm），单项杂质近乎严苛（如Pb≤0.01%、Fe≤0.002%、Zn≤0.001%），是高端制造首选（如汽车电子、医疗设备、航空航天），可保障焊点长期抗腐蚀、抗热疲劳。

关键补充：纯度与合金类型的关联

锡膏多为合金（如无铅锡膏Sn-Ag-Cu、低温锡膏Sn-Bi），其“纯度”需结合锡含量占比与杂质控制双重判断：

无铅锡膏（如SAC305：Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%）：若锡粉符合Grade 3标准，即锡的纯度≥99.97%，合金总杂质≤300ppm，属于高纯度锡膏。

有铅锡膏（如Sn63Pb37）：虽含铅，但高纯度型号仍需满足Grade 3杂质要求（总杂质≤300ppm），用于特定军工或 设备。

行业应用与纯度匹配；

汽车电子/医疗设备：必选Grade 3高纯度（如贺力斯HL-900系列，锡粉纯度≥99.97%），应对高温、振动等严苛环境。

消费电子（手机/平板）：主流选Grade 2中高纯度（如贺力斯HL-650系列），兼顾精密焊接与成本。

低端电子（插线板/遥控器）：可选用Grade 1普通纯度，控制生产成本。