锡膏印刷老是拉尖、桥连、贺力斯方案为您实现“零缺陷”印刷。

贺力斯（Heraeus）针对锡膏印刷拉尖、桥连等难题，通过材料创新、工艺优化与设备协同的三维解决方案，实现“零缺陷”印刷实例的深度解析：

材料层面：球形度与助焊剂的双重突破

1. Welco制粉技术重塑锡粉性能

贺力斯AP520锡膏采用自主研发的Welco制粉工艺，通过离心雾化+表面抛光技术，使锡粉球形度接近真球形（圆度≥0.98），表面光滑无毛刺 。

这种微观结构显著提升锡膏的流动性与脱模性，在55μm钢网开孔下仍能实现100%完整脱模，避免因锡粉棱角勾连导致的拉尖。

相比传统筛粉工艺，Welco锡粉氧化度降低70%（≤0.03%），减少氧化物在印刷过程中形成的“桥梁”缺陷 。

2. 助焊剂配方精准调控粘度与触变性

粘度控制：AP520的粘度在25℃下稳定在150-180Pa·s，较传统锡膏（200-300Pa·s）更易填充细间距开孔，同时在刮刀压力下不易溢出形成桥连 。

触变指数优化：通过添加纳米二氧化硅气凝胶，将触变指数（Ti值）控制在0.5±0.05，使锡膏在印刷瞬间快速恢复结构强度，防止脱模后锡膏坍塌形成桥连 。

活性与残留平衡：采用新型松香基助焊剂（RA级活性），在120-200℃预热阶段快速去除PCB氧化层，同时在回流后残留量≤3μg/cm²，避免残留物吸湿导致的拉尖 。

工艺层面：参数优化与设备协同

1. 印刷参数三维调校法

刮刀速度：针对0.4mm以下细间距元件，推荐速度10-25mm/s（传统工艺为30-50mm/s），延长锡膏填充时间，减少因填充不足导致的拉尖 。

例如，某汽车电子客户将速度从30mm/s降至15mm/s后，桥连率从1.2%降至0.15%。

刮刀压力：采用金属刮刀时，压力控制在3-10N/cm，较橡胶刮刀降低30%压力，避免过度挤压锡膏溢出开孔边缘 。

某消费电子企业通过压力优化，0201元件印刷错位率从0.8%降至0.2%。

刮刀角度：细间距场景采用45°±2°小角度印刷，增大刮刀与钢网接触面积，使压力分布更均匀，减少局部锡膏堆积形成的桥连 。

2. 钢网设计与清洗策略

激光切割+纳米涂层钢网：贺力斯推荐使用电抛光处理的激光切割钢网（表面粗糙度Ra≤0.1μm），并镀覆特氟龙纳米涂层，使锡膏脱模力降低50%，有效防止拉尖 。

智能清洗系统：集成在线超声波清洗（频率40-80kHz），每印刷50次自动清洗钢网底面，清除开孔内残留锡膏，避免因锡膏干涸导致的拉尖。

环境控制：温湿度与气氛的精准管理

1. 温湿度闭环控制

印刷车间需维持20-25℃温度与40-60%RH湿度，通过中央空调+除湿机联动系统，将温湿度波动控制在±1℃和±5%RH以内 。

某医疗设备工厂将湿度从70%降至50%后，锡膏吸潮导致的拉尖缺陷减少80%。

2. 氮气保护印刷环境

在印刷机上方加装氮气罩（氧含量≤50ppm），可使锡膏表面氧化速率降低90%，尤其适用于Sn-Ag-Cu合金锡膏，避免因锡粉氧化膜增厚导致的流动性下降与拉尖 。

某5G基站产线采用氮气保护后，0.3mm间距IC的桥连率从0.5%降至0.08%。

案例验证：从消费电子到汽车电子的量产实践

1. 消费电子：0.3mm间距BGA的零桥连印刷

客户痛点：某手机主板厂在0.3mm间距BGA印刷时，桥连率高达0.8%，需人工返修。

贺力斯方案：采用AP520锡膏（T5级锡粉）+45°金属刮刀（压力8N/cm）+氮气保护（氧含量≤30ppm）。

效果：桥连率降至0.05%以下，良率提升至99.8%，年节省返修成本超200万元 。

2. 汽车电子：0.2mm引脚QFN的无拉尖印刷

客户痛点：某车载摄像头模组厂在0.2mm引脚QFN印刷时，拉尖率达1.5%，影响AOI检测通过率。

贺力斯方案：使用AP520锡膏（T6级锡粉）+激光切割钢网（开孔尺寸0.15mm×0.15mm）+刮刀速度12mm/s。

效果：拉尖缺陷完全消除，印刷一致性（CPK值）从1.2提升至2.0，满足IATF 16949质量要求 。

工具与检测：智能系统助力零缺陷

 1. 3D SPI实时监控

集成Koh Young 3D锡膏检测仪，通过结构光扫描（精度±1μm）实时检测锡膏高度、体积与偏移量，AI算法1秒内识别拉尖、桥连等缺陷，拦截率达99% 。

某半导体封装厂引入该系统后，印刷缺陷漏检率从0.3%降至0.02%。

2. 智能参数优化平台

贺力斯提供基于机器学习的印刷参数优化软件，输入钢网尺寸、元件类型等参数后，自动推荐刮刀速度、压力等最佳参数组合，减少人工调试时间70% 。

维护与管理：标准化作业流程

1. 锡膏全生命周期管控

存储：锡膏冷藏（2-10℃），开封后24小时内用完，未用完部分密封冷藏（≤48小时），回温后搅拌3-5分钟恢复活性 。

印刷中断处理：停机超过30分钟需清洗钢网，避免锡膏干涸堵塞开孔。

2. 设备预防性维护

刮刀寿命管理：金属刮刀每使用1500次或刃口磨损＞0.05mm时更换，避免因刮刀变形导致的压力不均。

钢网张力检测：每周用张力计检测钢网张力（目标值≥35N/cm），偏差＞5%时更换钢网 。

总结

贺力斯“零缺陷”印刷方案通过材料-工艺-环境-检测的四维协同，从根本上解决拉尖、桥连等难题。

在5G通信、汽车电子、医疗设备等高端制造领域，其AP520锡膏+智能印刷系统已实现量产验证，帮助客户将印刷缺陷率从行业平均的0.5%降至0.1%以下，显著提升生产效

率与产品可靠性。

若需定制化方案，可提供具体钢网参数与元件类型，贺力斯技术团队将为您设计专属解决方案。