详解无铅环保锡膏 焊接牢固流动性好 电路板维修/生产通用

针对电路板维修与生产的通用需求，推荐几款无铅环保锡膏，结合焊接牢固性、流动性及工艺适配性展开解析，并附核心参数与应用指南：

高可靠性通用型方案；

 1. 贺力斯一HLS-913A

核心优势：

环保合规：完全不含卤素，通过RoHS、REACH认证，符合JIS铜腐蚀性测试 ；

焊接性能：采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）合金，焊点剪切强度达45MPa，抗热疲劳寿命超1000次循环（-40~125℃）；

流动性优化：低粘度配方（1700-2000泊）支持0.1mm厚钢网印刷，180μm圆焊盘聚结率＞98%，桥连率＜0.05% ；

工艺兼容性：回流峰值温度175-185℃（空气/氮气环境），钢网寿命＞8小时，适配0.3mm以下细间距元件 。

典型应用：

工业控制PLC模块的批量生产；

汽车ECU传感器的耐高温焊接；

消费电子主板的高密度贴片。

2. 亿百泰SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）

核心优势：

成本优化：银含量降低90%，成本较SAC305下降40%，焊点强度仍达38MPa；

流动性表现：Type4锡粉（20-38μm）搭配800-1200Pa·s粘度，0.25mm间距焊盘爬锡率＞95%，虚焊率＜0.1%；

工艺窗口：兼容氮气/空气环境，回流峰值温度240-260℃，印刷后4小时内粘性变化＜5%；

环保认证：通过RoHS、REACH、Halogen-Free三标，残留物表面绝缘阻抗＞10¹⁴Ω。

典型应用：

智能手机主板的低成本量产；

家电控制板的高密度焊接；

临时维修场景的通用替代。

维修场景专用方案；

1. Chip Quik TS系列（Sn42Bi58）

核心优势：

低温焊接：熔点138℃，回流峰值温度165-180℃，保护热敏元件（如LED、MEMS传感器） ；

免清洗设计：残留物离子污染＜5μg/cm²，符合IPC-J-STD-004C ROL0等级，直接通过AOI检测 ；

操作便捷：室温（20-25℃）储存，无需冷藏，印刷后4小时内可贴装，适合实验室与维修中心 ；

兼容性：兼容CuOSP、Ni/Au等多种基材，焊点空洞率＜8%（IPC-7095 Class 2） 。

典型应用：

笔记本电脑SSD主控芯片的低温返修；

相机镜头模组的精细调整焊接；

售后维修中心的快速元件更换。

 2. 华腾HT-Sn42Bi58

 核心优势：

焊点强度：添加0.4%Ag优化韧性，剪切强度达42MPa，优于传统SnBi合金30%，适应振动环境 ；

流动性控制：Type5锡粉（15-25μm）适配0.2mm间距焊盘，连锡率＜0.1%，立碑率＜0.5% ；

工艺窗口：空气回流条件下润湿性优异，峰值温度165-180℃，降温速率≤3℃/s减少应力 ；

存储特性：冷藏（0-10℃）保质期6个月，回温4小时后使用，避免水汽凝结 。

典型应用：

无人机飞控板的高密度贴片；

光伏接线盒的耐候性焊接；

车载雷达传感器的柔性PCB连接。

工艺适配与参数对比；

 1. 关键参数对比表

品牌型号 合金成分 熔点(℃) 锡粉类型 粘度(Pa·s) 剪切强度(MPa) 适用场景 

贺力斯 SAC305 217 Type4/5 1700-2000 45 高可靠性生产 

亿百泰SAC0307 SAC0307 217 Type4 800-1200 38 低成本量产/维修 

Chip Quik TS Sn42Bi58 138 Type4 1500-1800 38 低温返修/实验室 

华腾HT-Sn42Bi58 Sn42Bi58+Ag 138 Type5 1800-2200 42 精密焊接/振动环境 

 2. 工艺优化要点

印刷参数：

细间距（≤0.3mm）推荐电铸镍钢网，开口面积比≥0.65，印刷速度40-60mm/s，压力4-6N/cm²；

锡膏粘度控制：生产场景选180-220Pa·s（25℃），维修场景可适当降低至150-180Pa·s 。

回流曲线：

SAC合金：预热区120-140℃（60-90s），回流区峰值245-265℃（30-45s），冷却速率1-2℃/s；

SnBi合金：预热区80-100℃（40-60s），回流区峰值165-180℃（30-45s），避免Bi偏析 。

存储与使用：

冷藏锡膏回温时间≥4小时，避免直接接触室温导致水汽凝结；

开封后锡膏建议4小时内用完，剩余部分密封冷藏且不可与新锡膏混合 。

 3. 可靠性验证

温湿度循环：85℃/85%RH环境下测试1000小时，绝缘阻抗下降应＜10%；

热冲击测试：-55~125℃循环500次，焊点裂纹长度需＜0.05mm；

X射线检测：BGA焊点空洞率需≤10%（IPC-7095 Class 3） 。

选型决策指南；

 1. 优先考虑场景：

高可靠性生产：选择SAC305合金，焊点强度与耐高温性能最优；

低成本量产：SAC0307平衡性能与成本；

维修/热敏元件：Sn42Bi58合金（如Chip Quik TS）低温保护元件，且免清洗节省时间。

2. 风险规避建议：

SnBi合金焊点脆性较高，避免用于长期振动环境（如汽车发动机舱）；

无铅锡膏流动性普遍弱于有铅，需严格控制印刷参数与回流曲线，建议采用氮气保护（O₂≤200ppm）提升润湿性 。

3. 供应商支持：

量产前建议向供应商索取小批量样品，进行工艺验证与可靠性测试；

优先选择通过IPC-J-STD-004C认证的产品，确保兼容性与一致性。