Sn63/Pb37有铅锡膏 183℃低温 3#粉末 插件元件手工焊/波峰焊 1kg/瓶

Sn63/Pb37有铅锡膏（183℃低温/3#粉末/1kg/瓶） 是一款专为插件元件手工焊和波峰焊设计的高可靠性焊接材料，从技术参数、应用场景、工艺控制及注意事项等方面展开说明：

核心参数与特性；

 1. 合金成分与熔点

共晶合金 Sn63/Pb37，熔点 183℃，具有优异的流动性和润湿能力，适合低温焊接需求。

相比无铅锡膏（如SAC305熔点217℃），更低的熔点可减少对热敏元件的热冲击，尤其适用于对温度敏感的插件元件（如电解电容、LED等）。

2. 锡粉粒径与适配工艺

3#粉末：粒径范围 25-45μm，兼顾印刷精度与抗坍塌性，适合插件元件的手工点涂和波峰焊拖焊。

对比细粉（如4#粉20-38μm），3#粉在波峰焊中可降低锡球飞溅风险，提高焊接稳定性。

3. 助焊剂与残留特性

采用 免清洗助焊剂，焊接后残留物极少且绝缘阻抗高（≥100MΩ），符合IPC-J-STD-004C标准，无需额外清洗流程。

助焊剂活性为 ROL0级（低残留），适用于对清洁度要求高的场景（如医疗、汽车电子），但需注意在高湿环境下定期验证表面绝缘电阻。

4. 粘度与存储条件

粘度 160-200Pa·S（25℃），印刷寿命达 8小时，适合中小批量生产。

存储要求：冷藏（2-10℃）保存，保质期 6个月；开封后需在 24小时内用完，避免助焊剂挥发或锡粉氧化 。

应用场景与工艺建议；

1. 手工焊（插件元件）

温度控制：电烙铁温度建议 320-350℃，避免过高温度导致焊点氧化或元件损坏。

操作步骤：

1. 清洁焊盘与引脚，确保无氧化物或污染物。

2. 用刮刀或针筒将锡膏均匀涂布在焊盘上，厚度约 0.15-0.2mm。

3. 插入元件后，烙铁头以 45°角 接触焊点，保持 2-3秒，确保锡膏完全熔融并形成光亮焊点。

注意事项：

避免锡膏长时间暴露在空气中，未用完的锡膏需密封保存并在 24小时内 复用。

对于多引脚元件（如排针），建议采用 拖焊工艺，确保引脚与焊盘充分润湿。

 2. 波峰焊

 温度曲线设置：

预热区：温度 100-150℃，升温速率 1.5-3℃/秒，时间 60-100秒，激活助焊剂并降低热冲击。

焊接区：锡炉温度 233-253℃（熔点以上50-70℃），浸锡时间 3-6秒，确保焊点饱满且无虚焊。

冷却区：降温速率 ≤4℃/秒，避免焊点开裂。

设备兼容性：

兼容主流波峰焊设备，建议定期检查锡炉中锡膏的 Sn/Pb比例（每月至少一次），防止杂质累积影响焊接质量。

对于高密度PCB，可采用 氮气保护（氧含量＜500ppm），进一步减少氧化并提升焊点光亮性 。

质量控制与认证；

 1. 性能测试：

扩展率 ≥92%，确保焊料充分覆盖焊盘。

空洞率 ≤5%（BGA焊点），满足IPC-A-610D Class 2标准。

2. 认证标准：

符合 RoHS、REACH、IPC-J-STD-006 等国际标准，通过SGS检测，可提供中英文检测报告。

若用于军工或航天领域，建议额外验证 温度循环测试（-40℃至+125℃，500次循环）和 振动测试（10-2000Hz，0.04g²/Hz）。

 安全与环保；

铅防护：含铅锡膏需严格遵守 有害物质管控，操作人员需佩戴手套和口罩，避免皮肤接触或吸入锡膏颗粒。

废弃物处理：废弃锡膏需交由 有危废资质的机构 处理，禁止随意丢弃或焚烧。

 包装与运输；

 规格：1kg/瓶，采用 铝管+密封盖 包装，防止锡膏氧化 。

运输要求：冷藏运输（0-10℃），避免高温（＞30℃）或阳光直射；到货后需立即存入冰箱，运输时间超过 48小时 需重新验证锡膏性能 。

常见问题与解决方案；

问题 原因 解决方案 

焊点不饱满/虚焊 温度不足或助焊剂活性失效 提高烙铁/锡炉温度；检查锡膏是否在有效期内，开封后是否超期使用 

锡球飞溅 预热温度过低或锡粉粒径过细 延长预热时间或提高预热温度；改用3#粉末锡膏 

残留物发白 助焊剂残留吸湿 增加车间湿度控制（40-60%RH）；定期清洁设备表面，避免助焊剂残留堆积 

印刷后锡膏坍塌 粘度偏低或钢网开口设计不当 更换高粘度锡膏；优化钢网开口尺寸（宽深比≥1.5:1） 

总结

Sn63/Pb37有铅锡膏凭借其低温焊接、免清洗、高可靠性等特性，成为插件元件手工焊和波峰焊的理想选择。

在实际应用中，需严格控制温度曲线、存储条件及操作流程，以确保焊接质量

稳定。

对于高可靠性场景，建议结合SPI（锡膏检测）和AOI（外观检测）进行全流程质量监控，进一步降低缺陷率。