详解高活性无铅焊锡膏 Sn-Ag-Cu合金 217℃低温焊接

产品核心特性；

 Sn-Ag-Cu三元合金（典型成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是当前主流无铅焊料，熔点精确控制在217℃，完美平衡焊接性能与元件保护。

 环保无铅：符合RoHS/REACH标准，不含重金属铅，安全健康

高活性配方：特制助焊剂系统，即使在元件表面轻微氧化情况下也能实现优异润湿性，大幅提升焊接成功率

焊点品质：形成光亮饱满、机械强度高的焊点，抗热疲劳性能优异，适用于长期高可靠性应用

低空洞率：焊点内部结构致密，导电导热性能出色，特别适合LED和功率器件焊接

合金成分与性能解析

元素 含量 核心作用 

锡(Sn) 96.5% 基础基体，提供良好流动性和润湿性 

银(Ag) 3.0% 提升强度、硬度和抗疲劳性能，改善润湿性 

铜(Cu) 0.5% 细化晶粒，增强抗蠕变能力，降低成本 

独特优势 ：Ag与Cu协同作用，使焊点在高温环境(150℃)下仍保持90%以上的强度，盐雾测试1000小时无腐蚀，确保长期可靠性。

自动化生产线适配性

专为SMT/LED自动化生产线优化设计，具备以下关键优势：

1. 卓越印刷性能：

粘度稳定(150-250Pa·s@25℃)，适合高速印刷

脱网性佳，即使在0402等超细间距元件也能保持清晰轮廓

长时间印刷(>8小时)不塌陷，减少停机维护 

2. 回流焊兼容性：

工艺窗口宽，峰值温度235-245℃，持续40-60秒即可完成优质焊接

与氮气或空气环境均兼容，适应不同生产线配置

焊接后残留物极少，免清洗，不影响ICT测试和绝缘性能

3. 存储与使用便捷：

冷藏(0-10℃)保质期6个月

使用前室温回温4小时，搅拌1-3分钟即可投入生产

开封后12小时内使用完毕确保最佳性能

 LED与PCB应用优势

 LED照明领域：

低热应力：217℃熔点比传统焊料低，有效保护LED芯片免受高温损伤，提高良品率

高导热：焊点热导率接近传统锡铅合金，确保LED芯片热量快速散发，延长使用寿命

焊点美观：形成光亮一致的焊点，提升产品外观品质，特别适合照明产品

 PCB组装领域：

 全兼容：适用于裸铜板、镀金板、OSP等多种PCB表面处理

可靠性高：在手机主板、电脑主板等高密度组装中表现出色，焊点强度高，抗振动

低残留：完全无卤素配方，绝缘阻抗>10^8Ω，长期电气性能稳定，适合高精密电路 

 推荐品牌与型号；

 市场主流高活性Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏产品：

Alpha(爱尔法)：CVP系列、NC系列，高活性配方，适合自动化生产线，焊点光亮

KOKI(千住)：无铅锡膏系列，润湿性优异，焊点一致性高，适合高端PCB和LED应用

Indium(铟泰)：8.9HF(T5)系列，专为SnAgCu合金设计，回流后残留物极少 

贺力斯纳米: HLS一305系列，活性适中，BGA空洞率低，QFN上锡效果好，适合高密度组装 

 选购与使用建议；

 1. 根据应用选择：

LED照明：优先选择低空洞、高导热型产品

消费电子：选择工艺窗口宽、印刷性能好的型号

汽车电子：推荐高温稳定性好、抗振动的高可靠性产品

2. 工艺参数优化：

印刷：刮刀角度40°-60°，速度20-100mm/sec

回流：预热区150-180℃，保温区180-210℃，峰值235-245℃，冷却速率<4℃/sec

对于LED应用，可适当降低峰值温度或缩短保温时间，减少热冲击

总结

高活性无铅焊锡膏Sn-Ag-Cu合金(217℃)是LED和PCB自动化生产线的理想选择，它不仅提供环保、高性能的焊接解决方案，还能满足自动化生产对效率、稳定性和可靠性的严苛要求。

选择时，建议根据具体应用场景和

生产线特点，优先考虑知名品牌的高活性、免清洗产品，并严格遵循存储和使用规范，以获得最佳焊接效果和长期可靠性。