详解高活性无铅锡膏 低温焊接专用 焊点光亮牢固

高活性无铅锡膏：低温焊接的完美解决方案

核心特性与优势；

 1. 低温焊接技术

 SnBi系列：熔点138℃，回流峰值仅需170-190℃，比传统SAC305(217℃)降低约30%，显著减少热应力，特别适合LED芯片、柔性电路板等热敏元件

SnAgBi系列：熔点170-190℃，平衡热保护与焊接强度  

Sn-Ag-Cu(SAC305)：标准217℃熔点，适合一般PCB但热敏感性要求不高的场景

 2. 高活性配方系统

 助焊剂活性等级：采用RA(高活性)或ROL0(免清洗高活性)级别，能穿透严重氧化层，确保良好润湿性

特制活性剂：即使在元件表面轻微氧化情况下也能快速铺展，焊接不良率降低50%以上

低卤素配方：Cl+Br<1500ppm，残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，满足免清洗要求

 3. 焊点质量卓越

光亮饱满：特殊助焊剂配方+优化合金成分，形成镜面般光滑焊点，提升产品外观品质  

牢固可靠：

SnBi系列：焊点剪切强度达35MPa，满足一般电子设备需求

增强型SnBi配方：添加特殊元素(如Ni、Ti)，焊点强度接近SAC305级别  

热疲劳寿命提升2.5倍，适应汽车电子等高可靠性场景

技术参数与性能详解；

 1. 主流合金体系对比

合金类型 典型成分 熔点(℃) 焊接峰值(℃) 适用场景 焊点光泽 

SnBi Sn42Bi58 138 170-190 LED、摄像头模组、医疗传感器 极佳(光亮) 

SnAgBi Sn42Bi57.6Ag0.4 170 200-220 通信模块、消费电子 良好 [__LINK_ICON] 

SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 240-250 普通PCB、工控板 一般(哑光) 

SnIn Sn52In48 117 150-170 医疗精密设备、航空电子 优秀 

 2. 高活性助焊剂技术

多组分协同：有机酸+有机胺+特殊表面活性剂，在低温下仍保持高活性

去氧化能力：能快速分解金属表面氧化物，形成均匀的金属间化合物层

扩展性优化：降低熔融焊料表面张力，铺展面积增加40%，确保焊点饱满

 3. 焊点光亮与强度增强技术

 光亮机理：

添加微量Ti元素，使焊点结晶更加细腻，呈现镜面效果

助焊剂残留物极少且无色透明，不影响焊点光泽  

强度增强：

特殊增强相设计：在焊点内部形成"韧性网络+高强度填充"复合结构

抑制IMC过度生长：添加Ni等元素，防止焊点脆化，热疲劳寿命提升2.5倍

应用场景与适配性；

 1. LED照明行业

芯片焊接：138℃低温避免LED芯片PN结损伤，光效衰减减少30%

散热模组：低热应力防止散热器变形，确保热传导效率

自动化生产线：印刷性能稳定，适合高速贴片与回流，良率达99.6%

2. PCB组装领域

高密度板：优异的印刷精度(0.4mm QFP间距无桥连)，适合手机、平板主板  

混合元件板：同时兼容插件元件与贴片元件，减少工艺复杂度

多层板：低空洞率(<3%)确保层间连接可靠性

 3. 其他领域

医疗电子：SnIn合金(117℃)超低温焊接，保护精密传感器不受热损伤

柔性电路：热变形减少50%，防止FPC线路断裂

汽车电子：高可靠性配方，适应-40℃~125℃极端温度环境

自动化生产线适配要点；

 1. 印刷性能

粘度稳定性：150-250Pa·s@25℃，8小时连续印刷粘度变化<5%

脱网性：0402元件间距印刷清晰，无粘连  

抗塌陷：即使在湿热环境下也能保持图形轮廓，确保细间距焊接质量

 2. 回流焊接参数

 SnBi系列：预热90-110℃→保温120-150℃→峰值170-190℃→冷却

SAC305系列：预热150-180℃→保温180-210℃→峰值235-245℃→冷却

工艺窗口宽：比普通锡膏宽约20℃，降低设备精度要求

 3. 存储与使用

 冷藏保存：0-10℃下保质期6个月，开封后12小时内用完最佳

回温要求：使用前室温放置4小时，避免冷凝水影响焊接质量

搅拌工艺：使用前机械搅拌1-3分钟，确保助焊剂与合金粉均匀混合

选购指南与注意事项；

 1. 合金体系选择原则

优先考虑热敏感性：LED/摄像头模组等选SnBi(138℃)；普通PCB选SAC305(217℃)

考虑机械强度需求：振动环境选增强型SnBi或SAC305；轻载设备可用标准SnBi

成本考量：SnBi系列通常比SAC305便宜10-15%，适合大批量生产

 2. 助焊剂选择要点

 活性匹配：

新元件/镀金板：ROL0(免清洗)

库存元件/镀镍板：RA(高活性)

残留物要求：

免清洗：选ROL0级，残留物无色透明，不影响ICT测试  

必须清洗：选RA级，活性更强但需后续清洗工序

 3. 应用注意事项

避免混用不同合金：防止形成脆性金属间化合物，降低焊点强度

锡膏使用温度：车间环境控制在22±2℃，湿度40-60%，确保印刷稳定性

定期设备维护：刮刀、模板定期清洁，防止助焊剂残留影响印刷质量

 总结

 高活性无铅锡膏通过低温焊接+高活性配方+优化合金成分的三重优势，完美解决了现代电子制造中热损伤与焊接质量的矛盾。

选择时，建议根据元件热敏感性、焊点强度需求和生产线特性，优先考虑知名品牌的专用产品，并严格遵循存储和使用规范，以获得最佳焊接效果和长期可靠性。