生产厂家详解0.3mm细间距元器件焊接的工艺要求

核心是精准控制“锡量、定位、温度” ，从钢网、印刷、贴装到回流焊全流程把控，避免桥连、虚焊、锡珠问题。

1. 钢网与焊锡膏准备

钢网：厚度0.06-0.1mm，开口为圆形/椭圆形（避免方形拖尾），开口尺寸≈焊盘尺寸80%-90%，网孔壁抛光防锡膏残留。

焊锡膏：选T5(10-25μm)或T6(5-15μm)粉径，无卤素低残留配方，粘度180-220Pa·s，印刷前回温4-8小时（禁止反复升温）。

2. 印刷工艺要求

参数：印刷速度40-60mm/s，刮刀压力8-12kg，脱模速度1-3mm/s（慢脱模防锡膏粘连）。

环境：温23±2℃、湿度40%-60%，避免锡膏吸潮；每2小时检查印刷质量，及时清理钢网孔堵塞。

3. 贴装工艺要求

定位精度：贴装偏差≤±0.03mm，XY轴对位误差<焊盘宽度10%，Z轴压力5-15g（微型元件用柔性吸嘴）。

注意：贴装后1小时内完成回流焊，防止锡膏氧化或吸潮。

4. 回流焊工艺要求

温度曲线（以SAC305合金为例）：

1. 预热：150-180℃，保温60-90秒（去溶剂，升温速率≤3℃/s）；

2. 恒温：180-200℃，保温40-60秒（激活助焊剂）；

3. 回流：峰值240-250℃，保温10-20秒（降温速率≤4℃/s）。

氛围：优先氮气保护（氧含量<1000ppm），减少氧化和锡珠。

5. 检测与返修要求

检测：用AOI（2D视觉）检查桥连/虚焊，X-Ray（3D）检测BGA/CSP焊点空洞（空洞率≤15%）。

返修：用热风

枪（温度比回流峰值低5-10℃），配合专用吸锡线，避免高温损伤周边元件。