详解无铅环保锡膏 高润湿低残渣 电子元件精密焊接专用

无铅环保锡膏：高润湿低残渣电子精密焊接解决方案

产品特性与优势

无铅环保：不含铅(Pb<0.1%)及其他RoHS/REACH禁用物质，符合国际环保标准，绿色生产

高润湿性能：

润湿力≥0.08N/mm，能快速填充0.3mm以下超细间距焊盘

铺展面积≥85%(铜或Ni/Au焊盘)，焊点饱满光亮

能穿透OSP膜，解决难焊金属(如镍、钯)焊接问题

低残渣特性：

固含量≤5%，残留物极少且透明无色

绝缘阻抗>10¹²Ω，无腐蚀性，完全免清洗

符合R0级标准，残留呈固态、无吸湿性，不影响电气性能

核心成分与技术原理

合金体系：

主流SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)：熔点217-219℃，综合性能最佳，适合多数场景

低温选择：Sn42Bi58(138℃)，适合热敏元件

特殊应用：高银合金、无银配方(SnCu系)，满足不同成本与性能需求

助焊剂技术：

零卤素配方(Cl+Br<1500ppm)，避免腐蚀风险

低活性(R/RMA型)，残留物少且稳定

特殊表面活性剂，降低表面张力，提升润湿性  

应用场景

消费电子：手机/电脑主板、MP3/4、视听设备

通信与医疗：基站模块、医疗设备(心脏起搏器等)、精密监测仪器

汽车电子：车载控制单元、传感器、安全系统(需通过AEC-Q200认证)

高端制造：

BGA/CSP等高密度封装

射频模块、MEMS器件

激光焊接、热压焊(HOTBAR)等精密工艺

推荐品牌与产品

品牌 型号 特点 适用场景 

ALPHA OM-362 超低空洞率，符合IPC-7095三级标准，适合BGA [__LINK_ICON] 高端通信设备、服务器 

唯特偶 高可靠零卤系列 润湿性强、焊点饱满，低焊黑 电脑主板、医疗设备 

同方电子 AATF9800 无卤低固，完全免清洗 [__LINK_ICON] 消费电子、一般工业 

贺力斯 低温锡膏系列 固含量≤5%，表面电阻>10¹³Ω 医疗级FPC、传感器 

川田纳米 环保无卤系列 优越润湿性，抑制冷焊 [__LINK_ICON] 高密度SMT生产线 

选型与使用要点

选择指南：

1. 根据焊接对象：

普通元件→SAC305标准型

热敏元件→低温锡膏(SnBi系)

难焊金属→高活性或专用配方

2. 根据工艺要求：

免清洗→低残留型(R0级)

高可靠性→超低空洞率产品  

高速印刷→触变性好、粘度稳定产品

使用注意事项：

存储：冰箱2-10℃，开封前回温至室温(25±5℃)

环境：车间温度18-28℃，湿度20-60%RH，避免锡膏吸湿

印刷：刮刀压力、速度适中，定期添加补充

回流：根据锡膏特性优化温度曲线，确保充分润湿

总结

无铅环保锡膏已成为现

代电子制造的必然选择，高润湿低残渣特性使其在精密焊接中表现卓越。

选择时应综合考虑应用场景、元件特性与工艺要求，优先考虑通过国际认证(如RoHS、SGS无卤素)的产品，确保环保与性能双重保障。