详解138℃低温快速固化锡膏 免清洗高活性 柔性PCB板焊接

柔性PCB精密焊接的理想选择

核心特性与优势

 1. 138℃超低熔点（Sn42Bi58合金）

 Sn42Bi58共晶合金：锡42%、铋58%，是无铅锡膏中熔点最低的主流合金

焊接峰值温度仅需170-180℃，远低于传统锡膏的250℃+，保护柔性基材不受热损伤

固化速度快，适合高速生产线，提高效率30%+

 2. 高活性助焊系统

 RA/RSA级别高活性，可轻松穿透柔性PCB表面的轻微氧化层

特殊表面活性剂配方，润湿力≥0.08N/mm，铺展面积>85%（铜或Ni/Au焊盘）

能有效焊接镍、钯等难焊金属，特别适合柔性PCB上的特殊连接器

 3. 免清洗低残渣特性

 固含量≤5%，焊接后残留物极少且透明无色

离子污染度<1.0μg/cm²，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，完全符合免清洗标准(R0级)

无腐蚀性，不影响FPC电气性能和长期可靠性，无需后续清洗工序，降低成本20%+

柔性PCB焊接的最佳解决方案；

 为什么特别适合柔性PCB？

 1. 热损伤防护：

保护聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等柔性基材，防止高温导致的变形、分层

减少FPC与刚性PCB连接处的热应力，降低"蛇形"变形风险

2. 焊点可靠性：

添加微量银(Ag)的改良型SnBi合金，抗拉强度达35MPa（比纯SnBi提升40%），抗蠕变性能优异

低空洞率(<5%)，确保柔性电路动态弯折环境下的电气连接稳定性

3. 工艺兼容性：

适用于FPC常见的精密间距(0.3mm以下)焊接和细线路(50μm线宽)连接

兼容多种表面处理：OSP、ENIG、化金等，适应FPC多样化的表面处理需求

技术参数详解；

参数 数值 测试标准 

合金成分 Sn42Bi58(含微量Ag优化) IPC/JEDEC J-STD-004C 

熔点 138℃(共晶点) DSC差示扫描量热法 

活性等级 RA(高活性免清洗型) IPC-TM-650 2.3.18 

残留物特性 透明无色,固含量<5% IPC-TM-650 2.3.28 

绝缘阻抗 >10¹⁰Ω IPC-TM-650 2.6.3.7 

润湿力 ≥0.08N/mm IPC-TM-650 2.4.41 

铺展率 >85%(铜/镍/金表面) IPC-TM-650 2.4.40 

卤素含量 Cl+Br<1500ppm(无卤型) IPC-TM-650 2.3.28 

适用粉径 3-5号粉(25-45μm/15-25μm) IPC-4552 

推荐回流焊温度曲线；

138℃锡膏在柔性PCB上的最佳工艺参数:

预热阶段: 80-120℃, 时间90-120秒, 升温斜率<2℃/秒

保温阶段: 130-145℃, 时间60-90秒, 确保助焊剂充分活化

回流峰值: 170-180℃, 138℃以上时间控制在50-80秒

冷却阶段: 降温斜率<4℃/秒, 防止热应力集中导致FPC变形

 特别提示: 避免峰值温度超过190℃, 防止PI基材老化; 多阶焊接时, 后工序温度不超过前工序锡膏熔点30℃, 避免焊点重熔

 应用场景；

 1. 消费电子柔性电路

手机/平板FPC排线、摄像头模组、LCD/OLED屏幕连接

笔记本电脑内部连接线(联想等大厂已规模化应用,零质量投诉)

2. 医疗设备

可穿戴健康监测设备、柔性传感器、微创手术器械内部电路

对热敏感的医疗电子元件焊接,确保生物兼容性

3. 汽车电子

仪表盘柔性电路、车载显示系统、安全气囊传感器连接线

适应车内-40℃至+85℃极端温度环境,确保长期可靠性

4. 工业控制

机器人关节柔性电路、精密仪器内部连接线

耐弯折、抗振动,适合工业环境下的动态应用

 知名品牌与产品推荐；

品牌 型号 特点 适用场景 

贺力斯 HLS-SB-5800 高活性免清洗,添加银提高强度,残留物<1.0μg/cm² 高端FPC、医疗设备、汽车电子 

华庆 TQ01-SBA5800 进口松香+高效活性剂,焊点光亮饱满,低空洞率 消费电子FPC、可穿戴设备 

ALPHA OM-520/OM-565 全球首款商业化低温锡膏,焊接温度低至150℃ 超薄FPC、OLED屏幕连接 [__LINK_ICON] 

同方电子 TF230-M105Ni 残留物无色透明,无随机锡珠,适用于细间距 高密度柔性电路、BGA/CSP封装 

唯特偶 VT-SB-580 低焊黑、高绝缘阻抗,ICT测试通过率高 通信设备、工业控制FPC 

Koki SN-138 全球知名品牌,回流窗口宽,适合高速生产 消费电子大规模生产 

 选型与使用要点；

 1. 选择指南

 根据FPC材质: PI基材优先选138℃锡膏; 超薄PI(<50μm)可考虑添加银的改良型以提高抗弯折性

根据焊接元件: 对热极度敏感元件(如某些传感器)可选SnBiIn系更低熔点锡膏

根据表面处理: 氧化严重的FPC必须选用RA级高活性锡膏

根据环保要求: 医疗/汽车应用建议选无卤(<1500ppm)、低VOC配方

 2. 使用注意事项

存储: 未开封冷藏(2-10℃), 开封后室温(25±5℃)放置不超过24小时

回温: 使用前从冰箱取出,在室温下回温4小时以上,避免结露

印刷: 刮刀压力适中(0.15-0.25N/mm), 速度40-60mm/秒, 保持钢网清洁

废弃锡膏: 超过8小时未使用的锡膏应废弃,不可回混,防止性能下降

总结

138℃低温高活性免清洗锡膏是柔性PCB焊接的理想选择,它解决了传统锡膏高温损伤柔性基材的痛点,同时具备优异的润湿性能和极低的残留物,完全满足现代电子制造对环保和可靠性的双重要求。