详解高银无卤锡膏 高导电高强度 汽车电子/医疗设备专用焊膏

高银无卤锡膏：汽车电子/医疗设备专用的高导电高强度焊接解决方案

产品特性与核心优势

1. 高银合金体系（3-5%银含量）

卓越导电性：比普通锡膏提升15-20%，降低信号传输损耗，适合高频电路和功率器件

高强度连接：焊点剪切强度达35MPa，比常规锡膏提升30%，抗振动性能优异（20G/2000h测试通过）

热稳定性：耐高温达150℃，适合汽车引擎舱等高温环境

抗热疲劳：高银含量延缓金属间化合物(IMC)生长，焊点寿命提升2.5倍

2. 无卤环保配方

卤素总量<500ppm（医疗级）或<900ppm（工业级），远低于国际标准限值(1500ppm)

完全符合RoHS 2.0、REACH法规，铅含量<10ppm

低残留免清洗：固含量≤5%，残留物透明无色，绝缘阻抗>10¹²Ω，无需清洗工艺

技术参数详解

参数指标 数值 测试标准 

合金成分 SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)或SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7) IPC/JEDEC J-STD-006 

银含量 3.0-5.0%（根据应用需求定制） ICP-AES分析 

熔点 217-219℃（标准型） DSC差示扫描量热法 

卤素含量 Cl+Br<500ppm（医疗级） IPC-TM-650 2.3.28 

离子污染度 <0.75μg/cm²（汽车级） VDA 2629标准 

绝缘阻抗 >10¹²Ω（25℃/60%RH） IPC-TM-650 2.6.3.7 

润湿力 ≥0.08N/mm IPC-TM-650 2.4.41 

空洞率 <5%（医疗/汽车关键应用） X射线检测 

医疗设备应用优势

生物相容性：通过ISO 10993认证，无皮肤致敏性，不释放有害物质影响患者安全

微型化焊接：适用于<100μm超细间距焊点，满足植入式设备精密要求

长期稳定性：在人体温度(37℃)和体液环境中保持电气性能稳定，确保设备使用寿命

典型应用：心脏起搏器、除颤器、血糖监测仪、内窥镜、超声探头等关键医疗电子

汽车电子应用优势

极端环境适应：耐受-40℃至150℃温度循环和100g振动，满足AEC-Q100/Q200严苛标准

高可靠性：焊点抗热疲劳，适合引擎控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)等长期工作模块

安全性保障：低漏电风险，在潮湿环境(85℃/85%RH)下绝缘性能比普通锡膏提升50%

典型应用：ADAS系统、车载充电机、安全气囊控制器、激光雷达和摄像头模组

高银合金对比分析

合金类型 银含量 主要优势 适用场景 

SAC305 3.0% 综合性能均衡，成本适中，可靠性高 通用型汽车/医疗应用 

SAC387 3.8% 强度更高，抗热疲劳性能提升15% 高温环境、振动强烈的汽车模块 

SAC405 4.0% 导电性最佳，适合高频电路 通信模块、传感器接口 [__LINK_ICON] 

SAC+Ni 3.0%+0.2%Ni IMC生长抑制，焊点寿命提升2.5倍 IGBT功率模块、新能源汽车 

推荐品牌产品与选型指南

医疗设备专用推荐

1. 贺力斯HLS-AG300系列：

特性：超低卤素(<300ppm)，生物兼容性优异，残留物电导率<10μS/cm

优势：专为医疗设备PCB和FPC设计，通过ISO 13485和ISO 10993双认证

2. ALPHA OM-353 HF：

特性：零卤素，超精细印刷(5号粉15-25μm)，适合微型医疗元件

优势：通过UL 746C认证，在潮热环境中绝缘性能卓越  

汽车电子专用推荐

1. Kester NP575-KAP：

特性：高活性免清洗，空洞率<3%，适应汽车严苛工艺窗口

优势：通过IATF 16949认证，AEC-Q200测试通过率100%  

2. 同方电子TF230-M105Ni：

特性：含镍改性剂，抗热疲劳，焊点强度提升20%

优势：专为汽车电子设计，适合发动机舱高温环境  

使用要点与工艺建议

存储与回温

未开封：2-10℃冷藏，保质期6-12个月

使用前：室温下回温4小时以上，避免结露影响性能

回流焊温度曲线

预热：90-120℃，时间90-120秒，升温率<2℃/秒

保温：150-170℃，时间60-90秒，确保助焊剂活化

回流峰值：230-240℃（比熔点高10-20℃），时间控制在40-60秒

冷却：降温率<4℃/秒，防止热应力集中

质量控制重点

空洞率：汽车/医疗关键焊点<5%，建议X射线100%检测

绝缘测试：成品PCB在85℃/85%RH环境放置48小时后测试，绝缘阻抗>10¹⁰Ω

可焊性验证：每批次锡膏使用前测试润湿力≥0.08N/mm

总结与选择建议

高银无卤锡膏凭借其高导电性、高强度和环保特性，已成为汽车电子和医疗设备焊接的首选材料。

选择时应根据具体应用场景：医疗设备优先考虑低卤素、生物兼容性；汽车电子则侧重抗热疲劳、高可靠性。

建议联系供应商获取样品进行实际测试，验证在您特定工艺条件下的性能表现，确保产品质量与可靠性。