无铅免清洗封测锡膏 SAC305合金 高回流率适配BGA/IGBT焊接

无铅免清洗封测锡膏 SAC305合金 高回流率适配BGA/IGBT焊接

 产品核心特性

SAC305合金组成：96.5%锡(Sn) + 3.0%银(Ag) + 0.5%铜(Cu)，熔点217-219℃，符合RoHS/REACH环保指令

免清洗技术：

焊后残留物极少、无色透明、无腐蚀，无需清洗即可满足ICT测试  

残留物表面绝缘电阻(SIR)≥100MΩ，电导率<10μS/cm，确保电气可靠性

无卤素配方(卤素≤0.5%)，符合IPC-7095标准ROL0级别

 高回流率优势：

 BGA焊接良率高达99.8%，对0.25mm超细间距焊点实现100%熔合  

极低空洞率(≤1.5%)，特别适合IGBT等功率器件的高导热需求

优异润湿能力(接触角<30°)，确保焊点完整性和机械强度

 技术参数详解；

参数 数值 测试标准 

合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-006 

熔点 217-219℃ DSC测试 

推荐回流峰值温度 240-250℃(±5℃) IPC标准 

峰值停留时间 10-20s 行业最佳实践 [__LINK_ICON] 

预热条件 180-200℃/60-90s 确保助焊剂活化 [__LINK_ICON] 

锡粉粒径 Type 3(25-45μm)、Type 4(20-38μm)、Type 5(15-25μm) 根据应用选择 [__LINK_ICON] 

粘度 150-300Pa·s(视具体型号) 旋转粘度计 

空洞率 <5%(BGA<3%) X射线检测 

剪切强度 35-49MPa 剪切测试 

热导率 约54W/m·K 热阻测试 

 BGA/IGBT应用适配性；

 1. BGA封装焊接优势

 高回流率解决方案：针对BGA特有的"枕头效应"和"溶解缺陷"问题，采用优化助焊剂系统，确保锡膏完全熔融并填充间隙  

超细间距适配：可实现0.25mm间距BGA焊点的100%合金熔合，满足先进封装需求  

低空洞表现：通过真空脱泡工艺和特殊流变设计，将BGA焊点空洞率控制在3%以下，提升热循环可靠性

 2. IGBT模块焊接优势

 高功率应用适配：

芯片-底座连接：替代传统焊片，降低成本，确保48-58W/m·K高导热效率

DBC-底座连接：在217℃熔点下实现可靠连接，适配回流焊工艺

热疲劳增强：添加Ni元素(如SAC305+0.2%Ni)可抑制Cu₆Sn₅金属间化合物过度生长，焊点热疲劳寿命提升2.5倍，特别适合新能源汽车IGBT模块

高可靠性：焊接良率达99.8%，经5000次热循环测试后接触电阻变化率<10%，确保长期稳定性

应用场景；

消费电子：高端芯片封装、5G模块

汽车电子：IGBT模块、车载MCU、传感器(焊接良率>99.5%)

工业控制：功率模块、智能控制器

医疗电子：监护仪、便携式设备(接触电阻<15μΩ·cm)

通信设备：基站模块、高速背板(阻抗偏差<5%)

选型建议；

选择时重点考量：

 1. 根据应用选择锡粉粒径：

普通SMT：Type 3/4粉

精密BGA：Type 5粉(15-25μm)  

超细间距：纳米级粉(<15μm，特殊应用)

2. 活性等级选择：

BGA/IGBT等敏感应用：M(中活性)或L(低活性)，避免腐蚀风险

高温/高氧化环境：H(高活性)配方

3. 品牌参考：

国际品牌：Alpha OM-362/OM-565、AIM NC512/V9、Heraeus SMT712  

国内品牌：唯特偶(高可靠零卤系列)、同方GMF系列、华庆LF-200  

总结

无铅免清洗封测锡膏SAC305凭借其优异的综合性能，成为BGA/IGBT等高端封装的理想选择。

其高回流率特性确保了焊点完整性和可靠性，免清洗设计简化了工艺流程，而SAC305合金则提供了卓越的机械强度和热稳定性。

选择建议：根据具体应用场景选择合适粒径和活性等级的产品，并严格控制回流工艺参数，特别是峰值温度和时间，以获得最佳焊接效果。