SAC305锡膏的印刷性如何

SAC305锡膏的印刷性中等偏上，适配多数SMT及精密封装场景，核心优势是脱模性稳定、粘度可控，尤其适配BGA/IGBT的细间距印刷需求。

核心印刷性能表现

脱模性：Type 3/4粉适配常规钢网（0.12-0.15mm厚度），脱模完整率≥98%；Type 5细粉（15-25μm）适配0.1mm以下薄钢网，BGA焊盘无残留、无拉尖。

粘度稳定性：150-300Pa·s（25℃）的粘度区间，印刷过程中粘度衰减≤10%/4小时，不易坍塌、不拉丝。

细间距适配：可稳定印刷0.25mm间距BGA焊盘，桥连率<0.3%；优化配方（高触变性）可支持0.2mm超细间距。

锡珠控制：免清洗配方的溶剂挥发平缓，印刷后预烘阶段锡珠发生率<0.5%，符合IPC-A-610E标准。

影响印刷性的关键因素

1. 锡粉特性：球形度≥95%、氧化度≤0.05%时，印刷流畅性最佳；细粉（Type 5）需搭配高触变助焊剂，避免堵网。

2. 助焊剂配方：触变性指数（TI值2.0-3.0）是关键，TI值过高易堵网，过低易坍塌。

3. 工艺参数：刮刀压力10-15N、印刷速度20-40mm/s、钢网张力≥35N/cm时，印刷效果最优。

印刷优化建议

精密BGA印刷：选Type 5锡粉+高触变助焊剂，钢网开口比1:1，印刷后静置3-5分钟再回流。

批量生产：控制环境湿度40%-60%，锡膏开封后搅拌2-3分钟，每2小时搅拌1次维持粘度。

品牌选型：优先选印刷性

优化配方，（脱模性突出）、高触变系列（细间距适配）。