低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138℃熔点 适配热敏PCB/LED灯条焊接

低温无铅锡膏 Sn42Bi58（138℃熔点）——热敏PCB/LED灯条专属焊接方案

核心特性

合金组成：42%锡(Sn) + 58%铋(Bi)，共晶合金，精准熔点138℃（±2℃），无铅环保符合RoHS/REACH标准

低温核心优势：回流峰值仅160-170℃，比SAC305低80℃+，避免热敏PCB（如FR-4薄基板）、LED芯片高温损坏

焊接适配性：润湿速度快（接触角<35°），焊后残留物透明无腐蚀，无需清洗，适配LED灯条批量焊接

关键性能：室温下剪切强度25-30MPa，满足LED灯条、热敏元件的机械可靠性需求（弯折测试≥500次无脱焊）

技术参数

参数 数值 核心作用 

熔点 138℃（共晶点） 低温保护热敏元件 

推荐回流峰值 160-170℃（停留10-15s） 避免PCB变形、LED失效 

锡粉粒径 Type 3(25-45μm)、Type 4(20-38μm) 适配LED灯条细焊盘、热敏PCB小间距 

粘度 200-280Pa·s（25℃） 保证印刷流畅性，无坍塌 

残留物类型 免清洗、无卤素（≤0.5%） 符合LED灯条电气安全要求 

存储温度 0-10℃ 防止Bi析出，保持性能稳定 

核心应用适配性

1. 热敏PCB焊接

适配场景：薄型FR-4 PCB（厚度≤0.8mm）、柔性PCB（FPC）、搭载不耐高温元件（如电解电容、敏感传感器）的基板

优势：138℃低熔点+160℃峰值回流，PCB热变形量<0.2%，元件损坏率降至0.1%以下

关键保障：残留物SIR≥100MΩ，避免PCB漏电，适配精密热敏电路

2. LED灯条焊接

适配场景：柔性LED灯条（5050/2835/3528封装）、硬灯条批量SMT焊接、Mini LED背光模组

优势：

快速焊接：回流周期比高温锡膏缩短30%，提升灯条量产效率

焊点兼容：适配灯条铜箔焊盘（宽度≥0.3mm），桥连率<0.2%

柔性适配：焊点韧性适配灯条弯折（半径≥5mm），无开裂风险

特殊优化：助焊剂活化温度低（110-130℃），即使LED芯片贴近焊盘也不影响发光效率

工艺参数建议

回流焊温度曲线（核心！）

1. 预热阶段：100-120℃/60-80s → 缓慢升温，保护热敏元件

2. 恒温阶段：120-140℃/60-80s → 助焊剂充分活化，去除氧化

3. 回流阶段：160-170℃/10-15s → 仅高于熔点22-32℃，避免过温

4. 冷却阶段：2-3℃/s → 平稳凝固，减少Bi相偏析

印刷工艺要点

钢网：厚度0.10-0.12mm，开口比1:1.2（LED灯条细焊盘适配）

刮刀：硬度60-70邵氏，压力8-12N，印刷速度30-50mm/s

环境：温度23±2℃，湿度40%-60%，避免锡膏吸潮

技术注意事项

1. 脆性提示：Sn42Bi58室温脆性略高于SAC305，避免用于高震动场景（如需适配，选Sn42Bi57Ag1改良配方，韧性提升40%）

2. 存储使用：开封后需回温2-3小时（避免结露），未用完锡膏密封后0-10℃冷藏，7天内用完

3. 返修限制：后续返修需用同低温锡膏，不可用高温锡膏（否则会导致原有焊点熔化失效）

应用场景扩展

热敏电子：温度传感器、柔性触控屏、医疗热敏探测器

LED领域：LED灯带、LED模组、Mini LED背光板

消费电子：薄型充电宝PCB、蓝牙耳机主板（不耐高温元件焊接）

汽车电子：车载LED氛围灯、低温传感器模块

选型建议

锡粉粒径：LED灯条常规间距（≥0.3mm）选Type 3粉；精密Mini LED选Type 4粉

活性等级：LED/热敏PCB选M级（中活性），避免腐蚀芯片引脚

品牌参考：

国际：Alpha OM-550（低温优化）、AIM LC100、Heraeus LFM-488

国内：唯特偶低温无铅系列、同方LF-300、华庆DL-138

总结

Sn42Bi58低温无铅锡膏以138℃低熔点为核心，完美解决热敏PCB

高温变形、LED芯片耐热不足的痛点，兼具免清洗、批量焊接高效的优势，是LED灯条和热敏电子焊接的最优解。

选择时重点关注锡粉粒径和改良配方（如需韧性提升），严格控制回流峰值温度即可保障焊接良率。