详解高纯度锡膏 低空洞率 工业级SMT贴片回流焊专用

高纯度锡膏 低空洞率 工业级SMT贴片回流焊专用

产品核心特性；

1. 高纯度标准

 金属纯度>99.9%，符合J-STD-006国际标准

杂质控制：铁、锌等有害杂质<5ppm，确保焊点导电性和抗氧化性

合金成分：主流采用SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，高端应用可选Sn99Ag0.3Cu0.7等低银高可靠性配方

 2. 低空洞率表现

 BGA/QFN等精密焊点：空洞率≤3%，满足IPC-7095三级标准 

普通焊点：空洞率≤5%，部分高端产品可达≤1.5%

空洞定义：焊点内部气泡总面积占比，过高会导致散热不良、导电性下降和机械强度减弱

3. 工业级性能

粘度范围：80-300Pa·s，确保印刷精度和脱模性

金属含量：85-92%，确保焊点饱满和导电性

无卤素：氯溴总量<1500ppm，符合环保和高可靠性要求

活性等级：RA级(完全穿透)，适用于工业控制、服务器等严苛环境

技术原理与优势；

1. 低空洞形成机制

特殊助焊剂配方：降低表面张力，增强润湿性，促进气体排出 

球形度>98%的锡粉：减少颗粒间空隙，提高填充率

低挥发性：助焊剂挥发物≤1.5%，减少气泡源

 2. 回流焊适配性

 峰值温度：无铅锡膏245-255℃，液相线以上保持60-90秒

兼容性：适用于空气或氮气环境(氧浓度≤800ppm时效果更佳)

焊点质量：润湿角<35°，焊料爬升高度达元件高度50-75%

 应用场景

工业控制主板：高可靠性要求，需耐受恶劣环境和温度波动

服务器/通信设备：高密度组装，散热要求高，需低空洞确保性能稳定

汽车电子：BGA/CSP封装，需满足IATF16949认证，空洞率<5%

医疗设备：高精度焊接，要求焊点均匀一致，低残留

航空航天：极端环境应用，需抗热疲劳和振动，空洞率<3%

选购与使用指南；

 1. 选型关键参数

参数 工业级标准 备注 

合金成分 SAC305/SAC405或Sn99系列 根据应用温度和成本考量 

锡粉粒径 3/4号粉(25-45μm) 精细间距选用5/6号粉(20-30μm) 

助焊剂类型 免清洗型(低残留) 减少后工序清洗，提高生产效率 

空洞率指标 BGA≤3%，普通焊点≤5% 按产品可靠性等级选择 

 2. 使用注意事项

 存储条件：

 冷藏：2-10℃密封保存，保质期6-12个月 

避免：阳光直射、高温高湿环境(湿度>60%会使空洞率增加2倍)

 使用前准备：

1. 从冰箱取出后室温回温8小时，避免冷凝水影响性能 

2. 使用前轻缓搅拌1-3分钟，确保锡粉与助焊剂均匀混合 

3. 开封后24小时内用完，未使用部分密封冷藏(超过2小时暴露建议报废)

 工艺配合：

钢网设计：采用阶梯式开孔，提高0201等小元件的锡膏释放量

回流曲线：

精确控制可使空洞率从25%降至8%以下

氮气保护(可选)：氧浓度≤800ppm，可进一步降低空洞率约50%

 总结

高纯度锡膏+低空洞率是工业级SMT贴片的核心材料保障，选择时应综合考虑应用场景、元件类型和工艺条

件。

建议优先测试3-5种产品，通过X射线检测空洞率、焊点强度和润湿性，最终选定最适合您生产线的方案。