水洗型无铅封测锡膏 细微元件印刷优异 BGA焊接高回流率

水洗型无铅封测锡膏：细微元件印刷与BGA焊接的理想选择

产品概述；

水洗型无铅封测锡膏是专为半导体封装和高精度SMT应用设计的先进焊接材料，具有三大核心优势：

环保无铅：符合RoHS/REACH标准，不含铅等有害物质，安全可靠 

水洗特性：焊接后残留物可完全溶于水，只需用去离子水简单清洗即可彻底去除，避免残留腐蚀风险

高性能配方：采用高活性水溶性助焊剂+高球形度低氧含量锡粉，专为细微间距和高可靠性封装设计 

细微元件印刷优异的实现原理；

 1. 关键技术优势

超细锡粉粒度：

采用T6(5-15μm)或T7(2-11μm)级超细锡粉，可完美通过55μm以下微小钢网开孔

球形度高、粒径均匀，确保印刷时流动性与稳定性的最佳平衡，适用于008004、01005等超微型元件

 卓越流变性能：

 优化的粘度(200-300Pa·s)和触变性，在高速印刷(最高150mm/s)下仍保持稳定的锡膏形态

出色的抗塌落性，即使在0.3mm(12mil)超细间距元件上也能保持清晰的印刷轮廓，防止桥连风险 

 印刷稳定性：

钢网寿命长(8小时+)，减少停机清洗频率，提高生产效率 

印刷暂停响应出色，长时间停机后仍能保持良好的再印刷性能 

 2. 细微元件印刷性能参数

参数 性能指标 应用优势 

最小印刷间距 40μm 支持最先进的MiniLED、MicroLED和系统级封装(SIP) 

焊盘覆盖率 ≥90% 确保焊点完整性和电气可靠性 

印刷偏移量 <15%焊盘尺寸 适用于精密对位要求的BGA和CSP封装 

桥连率 <0.1% 大幅降低微间距焊接缺陷率 

 BGA焊接高回流率的技术解析；

 1. 高回流率的核心机制

超强润湿能力：

 高活性水溶性助焊剂能快速溶解铜、镍等表面氧化物，在BGA焊球与PCB焊盘间形成均匀、连续的润湿层

优异的铺展性，使熔融焊料能完全填充BGA底部间隙，形成饱满、光亮的焊点 

 低空洞率技术：

 特殊配方设计，将BGA焊点空洞率从行业标准的25%降至<5%，满足IPC-7095三级空洞标准 

优化的助焊剂活性释放曲线，确保在回流过程中充分排气，减少气孔形成 

 自对准效应增强：

 BGA封装特有的"自对准"特性与水洗型锡膏的超润湿能力结合，提高焊接对位精度，即使在轻微偏移(≤0.2mm)情况下也能实现完美焊接 

 2. BGA焊接性能验证

 回流率：在0.4mm间距BGA测试中，实现>99%的焊点良率，远超行业标准要求 

焊点强度：形成均匀致密的IMC(金属间化合物)层，确保焊点机械强度和热可靠性

热循环稳定性：经1000次热循环(-40℃至+125℃)测试，焊点无开裂、脱落现象，满足汽车电子等高可靠性应用需求 

水洗型锡膏的独特优势对比；

特性 水洗型无铅锡膏 传统免清洗锡膏 

残留物处理 去离子水清洗，环保无残留 残留物固化，可能影响绝缘性能 

清洁度 清洗后表面绝缘阻抗>10¹⁰Ω，离子污染<1.0μg/cm² 免清洗但残留可能影响高可靠性应用 

活性 极高，适合难焊表面和高温无铅合金 中等，适合一般应用 

适用场景 半导体封测、MiniLED、医疗、航空等高可靠性领域 消费电子、一般工业应用 

清洗方式 55℃去离子水+60psi喷雾，清洗效率提升50% 无需清洗或溶剂清洗 

 典型应用领域；

1. 半导体封测：BGA、CSP、QFN等高密度集成电路封装，确保测试良率和长期可靠性 

2. 显示技术：MiniLED、MicroLED芯片封装，支持40μm超细间距印刷，实现像素级精准焊接

3. 通信设备：5G基站、智能手机射频模块，满足高集成度和热稳定性要求 

4. 汽车电子：动力控制系统、ADAS，符合AEC-Q100标准，耐受严苛工作环境

 工艺使用要点；

 1. 印刷参数优化：

钢网：激光切割+电抛光(粗糙度<0.5μm)，纳米涂层处理，提高锡膏释放性能

刮刀压力：25-30N/cm，速度：15-25mm/s，确保锡膏填充均匀

2. 回流曲线：

预热阶段：120-150℃，60-90秒，确保溶剂充分挥发

回流峰值：无铅合金(如SAC305)240-250℃，维持30-60秒，确保完全润湿

冷却速率：5-8℃/s，形成均匀IMC层

3. 清洗工艺：

焊接后立即用55℃去离子水+60psi喷雾清洗，或超声波清洗(5-10分钟)

清洗后用电导率<10μS/cm的去离子水漂洗，确保彻底清除残留

最后用60-80℃热风干燥，完成清洁流程 

 总结

 水洗型无铅封测锡膏凭借其在细微元件印刷和BGA焊接领域的卓越表现，已成为先进电子制造的首选材料。

它不仅满足环保要求，更通过超细锡粉技术、优化流变性能和低空洞率设计，解决了当今半导体和显示产业面临的微细化、高密度焊接挑战。

选择建议：当您的应用涉及0.3mm以下细微间距元件、高可靠性BGA封装或对清洁度有严格要求时，水洗型无铅锡膏是理想之选。

建议根据具体产

品要求，选择适合的锡粉粒度(T6/T7)和合金成分(SAC305/SnAg等)，并严格控制印刷、回流和清洗工艺参数，以获得最佳性能。