详解有铅锡膏的焊接温度是多少？

有铅锡膏的焊接温度（核心为回流峰值温度）与Sn-Pb合金配比直接相关，需高于合金熔点15-40℃以确保焊料完全熔融，主流配比的焊接温度及工艺参数如下：

一、核心焊接温度（峰值温度）

合金配比（Sn-Pb） 熔点范围（℃） 推荐峰值温度（℃） 适配场景 

Sn63Pb37（共晶） 183（单一熔点） 200-215 精密电子、医疗设备、高频电路（高可靠性需求） 

Sn60Pb40（近共晶） 183-190 205-220 消费电子、家电控制板、批量SMT生产 

Sn50Pb50 183-214 220-235 工业控制板、大功率元件、高温环境应用 

Sn40Pb60 183-235 230-245 户外电子、振动设备、老旧设备维修 

二、回流焊完整工艺温度曲线

1. 预热区：120-150℃，保持60-90秒，目的是挥发溶剂、活化助焊剂，避免元件热冲击；

2. 恒温区：150-180℃，保持40-60秒，进一步活化助焊剂，去除氧化膜；

3. 回流区：快速升温至上述峰值温度，保持30-45秒（液相线以上停留时间）；

4. 冷却区：冷却速率5-8℃/s，降至100℃以下即可，避免焊点内应力过大。

三、关键注意事项

峰值温度需严格匹配合金配比：过低会导致焊料未完全熔融（虚焊、冷焊），过高会使元件老化、PCB变形；

共晶Sn63Pb37的工艺窗口最宽，峰值温度控制在205℃左右时，焊接效果最佳（焊点光亮、空洞率低）；

针对热敏元件（如LED、传感器），可适当降低峰值温度5-10℃，延长恒温区时间至70-80秒。