无铅环保锡膏 SnAgCu合金 免清洗高活性 适配SMT精密焊接

无铅环保锡膏 SnAgCu合金 免清洗高活性 适配SMT精密焊接

核心特性与优势；

1. 环保合规

无铅配方：符合RoHS、REACH等国际环保指令，不含卤素，实现彻底无卤化

零污染：焊后残留物绝缘性优异(表面绝缘电阻≥10¹⁴Ω·cm)，无需清洗即可通过电气性能测试

健康安全：气味温和，符合现代工业健康标准，减少生产过程中的有害物质接触

2. 高性能合金

SAC305(主流)：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃，综合性能最优，焊点强度高达40MPa 

SAC0307：Sn99.0Ag0.3Cu0.7，成本更低，润湿性良好，适合消费电子

四元合金(2025新技术)：如Sn-Ag-Cu-Mn，抗振动性能提升，焊点剪切强度达35MPa，空洞率<1%

3. 免清洗高活性技术

双重突破：在保持高活性(RA/RSA级)的同时实现免清洗标准，解决传统高活性锡膏需清洗的难题

超强润湿：助焊剂配方能穿透严重氧化层，润湿时间<1秒，扩展率>85%，确保焊点饱满光亮

微残留设计：固含量≤5%，残留物透明/白色，离子污染度<1.0μg/cm²，通过IPC-TM-650测试

绝缘可靠：残留物体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm，耐湿热(85℃/85%RH)测试无电迁移风险

4. SMT精密焊接适配性

超细粉径：Type3(25-45μm)、Type4(20-38μm)为主，高端应用可选Type5-9(5-20μm)，适配0.1mm超细间距引脚 

优异印刷性：触变指数0.4-0.6，抗坍塌性强，印刷后2小时坍塌高度<5%焊盘间距，适合QFN/BGA等精密封装

工艺窗口宽：可在空气环境中回流焊，部分高端产品即使无氮气保护也能保持低缺陷率 

抗干时间长：部分产品可达48小时以上，适应长时间连续生产，减少停机更换频率

关键技术参数对比；

参数 标准值 高规格值 备注 

合金成分 SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) SAC305 Innolot/Sn-Ag-Cu-Mn 后者抗蠕变/抗振性能更佳 [__LINK_ICON] 

熔点 217℃ 217℃(标准)/178-210℃(特殊) 特殊配方可调整熔点 

粉末粒径 Type4(20-38μm) Type5(15-25μm)/Type6(10-20μm) 超细间距需更小粒径 [__LINK_ICON] 

粘度(25℃) 150-250Pa·s 80-150Pa·s(喷印)/200-300Pa·s(精密印刷) 工艺不同要求不同 

活性等级 RA(高活性) RSA(超高活性) 针对严重氧化表面 

残留物绝缘电阻 ≥10¹⁴Ω·cm ≥10¹⁵Ω·cm 越高防漏电性能越好 

空洞率 ≤5% ≤1%(高端产品) BGA/QFN等精密焊点关键指标 

焊点强度 ≥30MPa 40-55MPa(含纳米添加剂) 越高抗振动性能越好 

典型应用场景；

1. 消费电子领域

手机/平板主板：适配高密度PCB和0.3mm以下超细间距元器件，良率达99.5%以上

笔记本电脑：适用于CPU/BGA芯片和内存模块焊接，确保长期可靠性

可穿戴设备：低残留、无卤素特性保护人体健康，适配柔性电路和微型元件

2. 汽车电子与工业控制

发动机控制单元(ECU)：耐高温(长期工作温度≤150℃)、抗振动(10-2000Hz)，通过IATF16949认证 

ADAS系统：雷达/激光雷达模块焊接，焊点抗冲击性强，确保行车安全 

工业自动化：适应宽温环境(-40℃至85℃)，焊点稳定性好，减少设备故障率

3. 通信与医疗电子

5G基站射频模块：低介电损耗助焊剂减少信号衰减，适配0.2mm超细间距引脚，良率达99.7%

医疗监护设备：生物兼容性好，残留物无毒，满足ISO 10993标准，适合植入式设备

医疗影像设备：焊点可靠性高，确保设备在严苛环境下长期稳定运行 

4. 半导体与新兴技术

 芯片封装：T5-T9超细粉径锡膏用于BGA/CSP封装，焊点高度控制精度达±2μm，空洞率<0.5%

Mini LED显示：高导热配方确保散热均匀，提升显示寿命和稳定性

新能源汽车电池：Sn-Ag-Cu-In四元合金焊点内阻降低8%，适配电池极耳焊接，耐1000次冷热循环

选择指南与使用要点

1. 选型关键考量

根据PCB表面处理选择：

OSP/氧化严重基板→高活性(RA/RSA)配方

镀金/ENIG表面→低活性(RMA)配方，减少腐蚀风险

根据焊接工艺选择：

钢网印刷→粘度200-300Pa·s，触变指数0.4-0.6

喷射/点胶→粘度80-150Pa·s，流动性更好

根据产品可靠性要求：

汽车/医疗等高可靠场景→SAC305+零卤素免清洗型，绝缘电阻>10¹⁴Ω·cm

消费电子→SAC0307或经济型SAC305，平衡性能与成本

2. 使用要点

存储条件：0-10℃冷藏，保质期6-12个月，开封后回温2-4小时(避免水汽凝结)

搅拌工艺：使用前搅拌2-3分钟，确保锡粉与助焊剂均匀混合，恢复最佳粘度

回流焊参数：

SAC305峰值温度：245-265℃(比熔点高30-50℃)

升温速率：1-3℃/秒，防止飞溅

冷却速率：5-10℃/秒，细化晶粒提高强度

品牌推荐(按应用场景)

高端精密焊接：贺利氏SMT660 Innolot系列、铟泰Indium3.2HF，空洞率<1%，超细间距表现卓越 

汽车电子：阿尔法/Alpha NC-SMQ系列、贺利氏SMT650，通过IATF16949认证，耐高温抗振性强 

消费电子：性价比高，覆盖95%消费电子需求

半导体封装：超细粉径系列(Type6-8)、技术比肩国际巨头

 总结

无铅环保锡膏SnAgCu合金免清洗高活性产品是SMT精密焊接的理想选择，兼具环保合规、高性能和工艺适应性。

选择时应根据具体应用场景、PCB表面处理和工艺要求综合考量，优先测试润湿性、空洞率和绝缘性能，确保产品质量与可靠性。

2025年最新技术趋势是四元合金和全水溶性助焊剂，关注行业动态可获得更先进的焊接解决方案。