免清洗锡膏：高效生产的省时增效之选

省时增效的核心优势

免清洗锡膏通过消除焊接后清洗工序，实现生产效率的革命性提升：

直接省去除清洗、干燥、废水处理等3-5道工序，缩短生产周期30%以上 

节省清洗设备投资（单条线约50-200万元）及维护成本

减少30%人工成本，消除清洗环节人为错误风险

焊接后直接进入测试和组装，单日产能提升高达9.1%

工作原理："自净型"焊接技术；

免清洗锡膏采用低残留、高绝缘配方，通过特殊助焊剂系统实现"免洗"效果：

助焊剂固体含量≤5%，离子污染度＜1.5μg/cm²，绝缘阻抗≥10¹⁰Ω

焊接过程中，助焊剂活化去除氧化物后，残留物转化为透明、惰性绝缘薄膜，不导电、无腐蚀

这种"自保护膜"既保护焊点长期可靠性，又不影响电气测试和后续工艺

全方位效益分析：时间、成本、质量三重提升

1. 时间效率倍增

效率提升点 具体数据 

工艺流程简化 减少清洗(5-15分钟/板)、干燥等3-4道工序 

周转速度提升 生产周期缩短30%，订单交付时间提前 [__LINK_ICON] 

设备利用率提高 减少清洗机占用，回流焊后直接进入下一环节 

测试效率提升 残留物透明，不影响AOI检测，误判率降低 

2. 成本大幅降低

硬件投资节省：

无需购置清洗机(30-80万)、干燥设备(20-50万)、废水处理系统(50-150万)

运营成本降低：

材料消耗减少：节省清洗剂(约5-10万元/年/线)、水、能源

人力成本降低：减少清洗岗位(每线3-5人)，降低培训成本

良率提升带来的隐性收益：

焊接缺陷率降低50%，减少返修工时  

5G基站模块焊接一次通过率达99.2%，单板成本降低18.7%

3. 质量与可靠性提升

焊点强度提高，振动测试失效周期延长5倍

绝缘性能优异，防止漏电和短路风险，适合高频电路

残留物稳定性强，即使受潮也保持高绝缘(≥10¹²Ω)

无清洗损伤，避免超声波或化学清洗对脆弱元件的损害

应用场景：不同行业的效率革命

1. 消费电子：轻薄化与高效生产的完美结合

智能手机/平板：高密度PCB焊接，残留物不影响信号传输

笔记本电脑：减少清洗导致的主板变形，提升良品率

可穿戴设备：微型化焊点(0.3mm以下间距)免清洗，加速生产

2. 通信设备：5G时代的关键工艺突破

基站模块：焊接一次通过率提升至99.2%，生产效率提高40%

射频组件：低残留确保高频性能稳定，无需担心清洗液残留影响信号

3. 汽车电子：高可靠性与高效率的双重保障

新能源电池管理系统：防止电解液腐蚀风险，延长产品寿命

ADAS系统：焊点可靠性提升，MTBF从8000小时增至20000小时

车规级PCB：减少清洗带来的热应力，提高产品一致性

4. 医疗电子：洁净度与安全性的终极解决方案

监护设备：符合医疗级清洁标准，残留物无毒无害

植入式设备：极低离子污染，确保生物兼容性和长期稳定性

选型指南：根据生产需求精准匹配

选择合适的免清洗锡膏，关键考量以下因素：

参数 选型建议 

活性等级 一般电路选R/RMA级；严重氧化表面选RA级 

合金成分 通用选SAC305(锡96.5%、银3%、铜0.5%)；低温应用选锡铋合金 

粉体粒度 精密焊接选T6(5-15μm)或T7(2-11μm)超细粉 

残留物特性 测试密集型选透明、低阻抗残留；高可靠性选高绝缘残留(≥10¹²Ω) 

实施路径：无缝融入现有生产线

1. 工艺转换步骤

评估兼容性：测试与现有PCB表面处理(ENIG/OSP/ImAg)的匹配度  

微调回流参数：多数免清洗锡膏工艺窗口更宽，可适当降低峰值温度(约5-10°C)  

取消清洗环节：直接连接回流焊与测试/组装，重构生产流程  

优化检测：调整AOI和ICT参数，适应透明残留物

2. 效益验证指标

生产周期：对比转换前后的平均生产时间，目标减少≥30%  

直通率：焊接后直接测试通过率应≥98%  

成本节约：计算设备、人力、材料节省，投资回报期通常<6个月

总结：生产效率的倍增器

免清洗锡膏已从"可选方案"变为现代电子制造的主流选择，其核心价值在于：

时间革命：消除清洗工序，生产周期缩短30%+，交付速度提升  

成本重构：节省设备投资、人力和耗材，综合成本降低18-22%  

质量跃升：残留物无害且绝缘，

提高产品可靠性和稳定性

免清洗锡膏已成为电子制造商提升效率、降低成本的关键战略选择，特别适合追求高效生产的消费电子、通信和汽车电子领域。