低温环保锡膏：熔点低、易操作、焊点饱满光亮的完美焊接解决方案

低温环保锡膏：熔点低、易操作、焊点饱满光亮的完美焊接解决方案

核心特性：低熔点与环保双优

1. 超低熔点：电子元件的"温柔呵护者"

主流合金体系：Sn42Bi58（熔点138℃），比传统无铅锡膏(SAC305, 217℃)降低约36%

其他低温选择：Sn-In（118℃）、SnBi35Ag1（145-179℃），满足不同热敏感需求  

焊接温度窗口：回流焊峰值仅需170-200℃，比常规工艺降低30-50℃，大幅减少热应力损伤

2. 环保配方：绿色制造的标杆

无铅无卤素：完全符合RoHS 3.0、REACH等国际环保标准，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及其醚  

免清洗技术：特殊助焊剂配方使残留物极少且透明无色，无需额外清洗工序，降低成本并减少化学品污染

低VOC排放：焊接过程中挥发性有机物释放量<50ppm，改善工作环境

卓越操作性能：简化制程，提升效率

1. 印刷性能：精密制造的精准保障

优异流动性：触变性极佳，刮刀压力需求低，适合高速自动化生产线

微间距适应性：可实现0.3mm甚至更小间距的精准印刷，不塌陷、不偏移

长时间稳定性：连续印刷8小时黏度变化<5%，减少停机调整频率

钢网释放性：脱模率>99.5%，大幅降低擦拭频率，提高生产效率

2. 焊接便捷性：快速精准的连接体验

润湿速度：<1秒完成全面润湿，瞬间形成牢固连接  

焊接时间短：激光焊接仅需300毫秒，适合快速生产节拍  

工艺窗口宽：对温度曲线不敏感，允许±5℃波动仍保持良好焊接效果

多阶回流兼容：可与高温焊料配合使用，实现多层板分步焊接

焊点质量：饱满光亮的完美连接

1. 焊点形成机制：冶金结合的艺术

低表面张力：熔融状态下表面张力<400mN/m（普通锡膏约450mN/m），使焊料能充分铺展

自对准效应：液态焊锡自动"拉拢"元件至正确位置，补偿贴片微小偏差

气体逸出通道：特殊配方设计使气泡易于排出，空洞率控制在1.2-2.5%（远低于行业5%标准）

2. 焊点外观与性能：

饱满度：焊点高度均匀，填充率>95%，形成标准的弯月面

光泽度：表面光亮如镜，反射率>85%，无发黑、无雾状  

机械强度：剪切强度≥30MPa，添加Ag元素后可达35MPa，确保连接稳固

导电性：电阻率≤15μΩ·cm，电流传输效率高，适合高频电路

应用领域：热敏元件的理想选择

应用场景 核心优势 典型案例 

LED照明 保护芯片免受高温损伤，防止光效衰减 LED显示屏、汽车大灯模组 

柔性电路 防止PCB变形、分层，延长使用寿命 可穿戴设备、折叠屏手机 

传感器 保护敏感元件，确保测量精度 MEMS压力传感器、温度传感器 [__LINK_ICON] 

医疗设备 环保安全，生物兼容性好 心脏起搏器、监护仪内部电路 

消费电子 降低能耗，减少设备温升 手机摄像头模组、笔记本电脑接口 

低温锡膏与传统锡膏对比；

参数 低温环保锡膏(Sn42Bi58) 传统无铅锡膏(SAC305) 优势说明 

熔点 138℃ 217℃ 降低36%，保护热敏元件 

焊接峰值 170-190℃ 240-250℃ 降低约30%，减少设备热负荷 

能耗 低 高 节约能源约25%，降低生产成本 

PCB变形率 <0.05% <0.2% 大幅减少板材变形，提高良品率 

元件损伤率 <0.1% <0.5% 显著降低昂贵元件损坏风险 

焊点亮度 高(镜面效果) 一般 提升产品外观品质，便于视觉检测 [__LINK_ICON] 

总结：重塑电子焊接新标准

低温环保锡膏凭借138℃超低熔点、无铅无卤素环保配方和卓越的操作与焊点性能，成为现代电子制造业的理想选择，特别适合热敏元件密集的高端产品。

它不仅简化了焊接工艺、降低了能耗，更以完美的焊点质量（饱满、光亮、牢固）为产品可靠性提供了坚实保障。

选择建议：根据您的产品类型选择合适的低温锡膏：

LED/柔性电路：首选Sn42Bi58，熔点138℃，保护娇嫩元件

医疗/航空电子：推荐含Ag配方(如SnBi35Ag1)，提高抗蠕变性能和长期可靠性

高速生产线：选择触变性优异的配方，确保长时间印刷稳定性