无铅环保锡膏：电子制造业的绿色焊接解决方案

无铅环保锡膏严格遵循多项国际和国家标准，确保产品质量与环保要求：

核心标准体系：

欧盟RoHS 2011/65/EU：铅含量≤0.1%（1000ppm），同时限制汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚

IPC标准：

J-STD-006：定义锡膏合金成分、粒度分布等技术指标

J-STD-004/005：助焊剂活性和锡粉规格标准

中国国家标准：

GB/T 31476-2015：无铅焊料牌号与成分规范

GB/T 9491：电子锡膏通用技术条件

认证要求：产品需通过SGS等第三方机构检测，确保符合RoHS、REACH和无卤素标准

安全无毒特性；

1. 有害物质控制

铅含量：严格控制在100ppm以下（远低于RoHS标准的1000ppm限值）

其他有害物质：汞、镉、六价铬等重金属未检出或控制在极低水平  

卤素含量：无卤型产品氯/溴总量<900ppm，符合IEC 61249-2-21标准

2. 安全性对比

特性 传统含铅锡膏 无铅环保锡膏 

主要有毒物质 高含量铅(Pb，约37%) 铅含量<0.1%，基本无毒 

空气暴露限值 铅：0.5μg/m³ 无特殊限制，符合工业卫生标准 

毒性等级 高毒 低毒或无毒(取决于具体配方) 

助焊剂残留 可能含卤素，需清洗 低残留或免清洗，绝缘阻抗>10¹²Ω 

科学依据：无铅锡膏采用锡(Sn)为基础，搭配银(Ag)、铜(Cu)等无害金属替代有毒的铅，从源头消除了铅污染风险

焊点牢固度与可靠性；

1. 焊点形成机制

无铅锡膏(如SAC305：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)在217℃左右熔化，形成更厚的金属间化合物(IMC)，提供更强的机械结合力

2. 牢固度验证

权威测试标准：

热循环测试：IPC 9701A标准，要求耐受3000次以上(-40℃至125℃)循环，焊点无脱落、断裂

高温高湿测试：65℃/95%RH环境下测试，产品功能正常，焊点无裂纹

推力/剪切力测试：符合JEDEC JESD22-B117A标准，焊点强度达标

 性能数据：

SAC305合金焊点强度比传统锡铅焊料提高20%，耐高温性能显著提升

优质无铅锡膏焊点空洞率控制在5%以下，确保电气连接稳定性

焊点抗振动性能优异，满足汽车电子、航空航天等严苛应用场景

应用领域；

无铅环保锡膏已成为电子制造业主流焊接材料，广泛应用于：

消费电子：手机、电脑、平板等

通信设备：基站、路由器、交换机

汽车电子：ECU、传感器、车载娱乐系统

医疗设备：心脏起搏器、监护仪等对安全性要求极高的产品

航空航天：对可靠性要求苛刻的电子系统

总结

无铅环保锡膏通过严格控制有害物质含量(特别是铅<0.1%)，完全符合RoHS、IPC等国际标准，实现了从"有毒焊接"到"绿色焊接"的转变。

其焊点强度与可靠性不仅不低于传统含铅锡膏，在某些方面(如耐高温性)甚至更胜一筹。

采购

时请确认产品具有RoHS认证、SGS无卤报告和第三方焊点可靠性测试数据，确保满足您的应用需求。