低温无铅锡膏 焊接温和 保护元件 消费电子焊接优选

低温无铅锡膏：消费电子焊接的"温柔守护者"

核心优势：焊接温度降低30%，保护元件免受"热伤害"

低温焊接技术原理：

超低熔点：主流Sn-Bi系列(如Sn42Bi58)熔点仅138℃，焊接峰值温度控制在160-170℃，比传统SAC305(217℃)低约40%

热应力锐减：焊接热影响区控制在0.2mm内，主板翘曲率降低50%，避免柔性PCB变形

元件寿命延长：防止OLED屏幕像素衰减、MEMS传感器失效、LED荧光粉变质

主流合金体系与特性对比；

合金类型 典型成分 熔点 核心优势 适用场景 

Sn-Bi系 Sn42Bi58 138℃ 最低熔点，成本适中，润湿性好 柔性屏、LED、手机摄像头模组 

Sn-Bi-Ag系 Sn57.6Bi0.4Ag 137℃ 延展性提升20%，抗热疲劳增强 车载传感器、医疗设备 

Sn-Ag-In系 Sn42Ag5In 118℃ 超低熔点，热损伤最小 极端热敏元件、可穿戴设备 

Sn-Zn系 Sn91Zn9 199℃ 成本低，强度高 家电、普通消费电子 

消费电子应用场景全解析；

1. 柔性显示模组（手机/平板/OLED）

屏幕与FPC连接：某品牌采用Sn42Bi58焊接OLED屏幕与FPC，焊点高度一致性偏差<±5μm，良率从88%→99.8%

保护有机材料：峰值温度控制在170℃以下，避免高温导致OLED有机层退化

2. 摄像头与传感器（手机/笔记本）

微型图像传感器：Sony/三星等厂商使用Sn-Bi-Ag锡膏焊接CMOS传感器，热影响区<0.3mm，确保成像质量

MEMS麦克风/加速度计：耐温≤100℃的微型元件必须使用低温焊接，防止内部结构变形

3. 电池与充电系统

锂电池极耳焊接：低温锡膏降低热应力对隔膜损伤，某厂商电池模组焊点抗拉强度达6.8N

无线充电线圈：减少PCB高温变形，确保线圈与充电芯片精准对位

4. 笔记本电脑关键组件

散热模组：联想已累计出货4500万台采用低温锡膏焊接散热模组的笔记本，热变形减少，可靠性提升

超薄主板：厚度<0.8mm的PCB使用低温焊接，翘曲度降低50%，防止多层板层间开裂

性能参数与工艺要点；

1. 关键性能指标

焊点强度：Sn42Bi58抗拉强度≥30MPa，添加Ag后可达35-40MPa

润湿性：接触角<15°，铺展率≥90%，确保0201/01005等微小元件焊接质量

空洞率：优化工艺后BGA焊点空洞率<5%，满足高端应用需求

环保标准：100%无铅无卤素，符合RoHS 3.0和REACH指令

2. 回流焊工艺参数（以Sn42Bi58为例）

精准温控三阶段：

预热：40→120℃，速率1.5℃/s，时间60-90s（激活助焊剂，去除氧化膜）

回流：峰值160-170℃（熔点+20-30℃），时间30-60s（确保润湿，避免Bi偏析）

冷却：速率≥4℃/s（细化晶粒，提升强度）

印刷工艺优化：

钢网开口比常规锡膏放大10-15%（补偿Sn-Bi合金黏度高的特性）

刮刀压力3-5kg，角度45-60°，确保填充均匀

厂商直供推荐与选购指南；

1. 国际知名品牌

Indium铟泰：Indalloy 281(Sn42Bi58)，熔点138℃，润湿性优异，适合高端手机摄像头模组  

Alpha：OM-520系列，低残留配方，焊点光亮，适合笔记本散热模组大批量生产

千住Koki：SN-138，连续印刷8小时黏度变化<5%，适合高速生产线

2. 国产优质厂商

深圳福英达：FTD-170系列，零卤素配方，焊点强度大，残留物少，适合消费电子  

唯特偶：低温免清洗系列，SIR(表面绝缘阻抗)≥10¹⁰Ω，适合高频通信模块  

及时雨：国内低温锡膏开创者，性价比高，适合家电、遥控器等消费类产品

3. 选购四步法

Step1：验证熔点精度

要求厂商提供DSC(差示扫描量热仪)测试报告，熔点公差应控制在±2℃内

Step2：评估热敏保护效果

取样品焊接OLED屏幕或柔性PCB，对比高温锡膏，测量热影响区宽度应<0.3mm

Step3：测试焊点可靠性

进行-40℃至85℃热循环测试(500次)，电阻变化应<0.5%，焊点无开裂

Step4：批量试产验证

小批量(300-500片)试产，重点检查：

0402/0201元件焊接良率(应>99.5%)

连续生产4小时后锡膏稳定性

PCB翘曲度改善情况

总结：低温锡膏——消费电子焊接的"最优解"

核心价值：低温无铅锡膏完美平衡了"元件保护"与"工艺可行性"，通过降低30-40%焊接温度，解决了消费电子微型化、轻薄化过程中的热损伤难题。

选择建议：

手机/平板柔性电路：首选Sn42Bi57.6Ag0.4，兼顾保护与可靠性

笔记本散热模组：推荐Sn42Bi58，成本适中，工艺窗口宽

可穿戴设备：优选Sn-Ag-In

超低熔点系列，将热损伤降至最低

同时评估现有设备是否需要微调(如预热温度降低、冷却速率调整)，为全面导入低温焊接工艺做好准备。