低温锡膏138℃熔点：精密电子焊接的"温柔守护者

低温锡膏138℃熔点：精密电子焊接的"温柔守护者"

核心特性：138℃的精准呵护

基础组成：

主要成分为Sn42Bi58（锡42%、铋58%）共晶合金，精确熔点138℃，是无铅锡膏中熔点最低的主流产品

环保合规：符合RoHS、REACH等标准，无铅、低卤素或无卤素配方

颗粒度：精密电子专用型号采用T5/T6级超细粉（5-25μm），适合0.3mm以下精密间距焊接

关键性能优势：

参数 数值 对精密电子的意义 

熔点 138℃ 比传统SAC305(217℃)低约80℃，避免热敏元件损伤 

作业温度 150-170℃ 降低PCB变形风险，保护液晶、传感器等不耐热组件 

抗拉强度 35MPa(添加Ag时) 焊点牢固，抗振动性能提升40% 

热导率 21W/m·K 散热良好，减少局部过热风险 

润湿性 优秀 即使在低温下也能快速铺展，确保焊点饱满 

精密电子应用：脆弱元件的保护伞

五大黄金应用场景：

1. 柔性电路(FPC/PCB)焊接

核心优势：降低热应力，防止线路断裂，特别适合可穿戴设备中反复弯折的电路

成功案例：联想笔记本电脑采用此工艺生产4500万台，零质量投诉记录

2. 显示面板组装

OLED/LCD屏幕：避免高温导致的显示不均或像素损伤

Mini-LED背光：保护芯片免受200℃以上高温，提升发光均匀性

3. 传感器与MEMS器件

医疗传感器：确保温度敏感元件精度，用于血糖监测、心率传感器等

汽车电子：保护胎压监测(TPMS)、环境传感器等，适应-40℃~125℃极端温度环境

4. 超薄/微型设备

智能手机摄像头模组：防止塑料支架变形，确保对焦精度

蓝牙耳机：保护电池和微型芯片，延长设备寿命

5. 二次回流工艺

形成熔点梯度：先焊高温焊点(217℃)，再用138℃锡膏焊接热敏元件，避免二次加热损伤

BGA返修：局部加热不影响周边已焊元件

工艺指南：精密焊接的精准舞步

回流焊温度曲线关键参数：

阶段 温度范围 时间控制 目的 

预热 80-120℃ 60-90秒 缓慢升温，防止元件热冲击 

活化 130-150℃ 40-60秒 助焊剂去除氧化膜，提高润湿性 

回流峰值 160-180℃ 10-30秒 确保锡膏完全熔化(高于熔点20-40℃) 

冷却 <10℃/秒 60-90秒 快速凝固，获得良好焊点形态 

实操要点：

储存：5-10℃冷藏，使用前回温至室温(2-4小时)，避免结露

印刷：精密间距(<0.5mm)建议使用激光切割模板，厚度60-80μm

环境：车间温度20-28℃，湿度40-60%，确保锡膏稳定性

设备：建议使用氮气保护，可减少氧化，提升润湿性能和焊点亮度

选型指南：找到最匹配的"温柔焊料"

1. 按合金成分选择：

合金类型 典型成分 特点 精密应用推荐 

标准型 Sn42Bi58 纯共晶，138℃，成本适中，脆性较大 静态元件、显示模组 

增强型 Sn42Bi57.6Ag0.4 添加微量银，抗拉强度提升40%，抗蠕变 振动环境、汽车电子 

超微粉型 Sn42Bi58+超细粉(T6) 粒径<20μm，适合0.25mm以下间距 BGA、CSP等精密封装 

低残留型 Sn42Bi58+无卤素助焊剂 表面绝缘电阻>10¹²Ω，免清洗 医疗设备、航空电子 

2. 关键参数对比表：

参数 精密电子要求 测试标准 

颗粒度 T5(15-25μm)或T6(5-15μm) IPC-TM-650 

氧化率 <0.03% 重量法测定 

触变性 高(4-6)，防止塌陷 IPC-TM-650 

粘度 150-250Pa·s(25℃) 旋转粘度计 

绝缘阻抗 >10¹⁰Ω 湿热试验后测试 

市场主流产品速览；

品牌 型号 特点 适用场景 

阿尔法(Alpha) OM-520/CVP520 全球首款商用低温锡膏，Sn42Bi57.6Ag0.4，活性强 笔记本电脑、通信设备 

贺力斯 HLS-4258 超细粉(T5)，低空洞率，焊点光亮 BGA返修、精密传感器 

铟泰(Indium) Indalloy 281 含铟配方，韧性提升，适合高频应用 医疗电子、航空航天 

爱法 AF-780B 无卤素、免清洗，印刷精度可达0.25mm 消费电子、可穿戴设备 

Koki SN-138 低残留，适合LED和柔性板，已通过车规认证 汽车仪表盘、显示屏 

使用注意事项与局限性；

优势：

显著降低热损伤风险，特别适合对温度敏感的芯片、传感器和柔性电路

节能：比传统工艺降低能耗约30%，减少碳排放(每条产线年省57吨CO₂)

简化工艺：某些应用可省去底部填充，降低成本

局限性与对策：

脆性问题：铋含量高导致焊点抗冲击性差，不适合高振动环境

解决方案：选择含银配方(Sn42Bi57Ag1)，可提升韧性40%

耐热性有限：长期使用温度建议<85℃，不适合高温环境

解决方案：高温区域改用170℃的Sn-Ag-Bi合金或传统SAC305

储存期限较短：开封后建议24小时内用完，未开封保质期6-12个月

解决方案：采用小包装(50-100g)，使用针筒包装减少浪费

总结：精密电子的理想"低温伴侣"

138℃熔点的低温锡膏是精密电子制造业的革命性材料，它在"呵护娇嫩元件"与"确保焊接质量"间找到了完美平衡点。

选择建议：根据元件耐温性、应用场景和可靠性要求，优先考虑

含银增强型SnBi合金，并确保颗粒度与焊接精度匹配。

对于长期可靠性要求极高的产品，可考虑SnBi与SAC复合的中低温方案，兼顾低温保护与长期稳定性。