无卤锡膏：环保高效的现代焊接解决方案

无卤锡膏的核心优势

无卤锡膏是指卤素(Cl/Br)含量严格控制在标准限值内(单项<900ppm，总量<1500ppm)的锡膏产品，完全摒弃传统含卤活性剂，采用环保配方替代 。

1. 无卤特性：绿色环保新选择

法规合规：符合RoHS、REACH、BS EN14582等环保标准，满足国际市场准入要求 

健康安全：不含卤素等有害物质，减少职业健康风险，改善工作环境

焊点可靠性：残留物绝缘阻抗高达10¹³Ω，比普通锡膏提升50%，耐高温高湿环境，杜绝漏电风险

2. 低烟低味：洁净生产新体验

创新溶剂系统：采用高沸点醚类和醇类混合溶剂，不易挥发，焊接烟雾量减少70%以上 

无刺激气味：告别传统锡膏的刺鼻气味，改善车间空气质量，降低呼吸系统负担

残留物少且透明：焊接后残留物极少且呈透明状，无需清洗，节省后处理成本 

3. 焊接效率高：产能提升新动力

卓越润湿性：采用特殊活化系统，润湿性能与含卤锡膏相当甚至更佳，确保焊点质量 

快速铺展：对超细间距元件也能实现优异的焊接效果，适应0.5mm以下精密间距 

工艺适应性强：

宽泛的回流温度窗口(235-245℃)，减少设备调整频率

支持多种焊接工艺：回流焊、波峰焊、激光焊、烙铁焊等 

印刷稳定性好，可保持1小时以上连续印刷不塌陷，减少停机补料次数 

高良率：焊点空洞率控制在10%以下，有效降低返修率，提高生产效率 

技术原理：创新配方实现多重优势

1. 无卤替代技术

活性体系革新：用有机酸(如柠檬酸)、胺类化合物和特殊无卤盐替代卤素活性剂，实现同等甚至更强的去氧化能力

特殊松香树脂：采用软化点135℃、酸值200-300的合成树脂，耐高温(200-400℃)不发黄，保持焊点透明洁净

2. 低烟低味实现机制

溶剂升级：高沸点溶剂(>200℃)在焊接过程中挥发量大幅降低，从源头减少烟雾生成 

热稳定性配方：特殊抗氧化剂和热稳定剂组合，减少高温分解产生的挥发性物质

低飞溅设计：添加特殊表面活性剂，抑制焊接过程中助焊剂飞溅，减少锡珠形成 

3. 高效焊接核心技术

纳米级锡粉：高球形度、低氧含量的锡粉，接触面积大，熔化速度快，润湿性提升30% 

流变学优化：精确控制触变剂含量，确保"印刷时流畅，静置时稳定"，适应高速自动化生产

快速活化：无卤活化剂在预热阶段迅速激活，缩短焊接周期，提高单位时间产能

应用场景：多元领域的理想选择

应用领域 优势体现 

消费电子 环保合规，适应高密度组装，焊点美观可靠，适合手机、平板等轻量化产品 

医疗设备 高绝缘性、无毒性，确保医疗器械长期可靠性和患者安全 [__LINK_ICON] 

汽车电子 耐高温高湿，适应严苛环境，满足车载电子高可靠性要求 

航空航天 焊点强度高，抗振动，适合高可靠性要求的航空电子系统 [__LINK_ICON] 

通信设备 低电磁干扰，高信号完整性，适合5G/6G通信模块 

精密仪器 微小焊点成型佳，适合传感器、微机电系统(MEMS)等精密组件 

选型与使用指南；

1. 选型要点

根据焊接工艺：回流焊选通用型；激光焊选专用型；波峰焊选低残留型 

根据元件类型：BGA/CSP/QFN等底部电极元件选低空洞型；超细间距(<0.5mm)选高润湿性产品 

根据基板材质：陶瓷基板选导热率高的锡膏；柔性板选低应力配方

2. 工艺参数建议

预热阶段：升温速率控制在1.5-3℃/秒，避免热冲击

恒温区：时间保持45-90秒，确保助焊剂充分活化

峰值温度：无铅锡膏(SAC305)控制在235-245℃，温差不超过±1.5℃

冷却速率：控制在3-5℃/秒，确保焊点结晶均匀，强度最佳

总结

无卤锡膏凭借其环保、低烟低味和高效焊接的三重优势，正成为现代电子制造业的主流选择。

它不仅响应了全球绿色制造的趋势，更通过技术创新解决了传统锡膏的痛点，为企业创造了"环保+高效+低成本"的多重价值。

评估您的产品类型、工艺要求和环保需求，选择符合BS EN14582标准的零卤素产品，并在实际生产中优化温度曲线，充分发挥无卤锡膏的性能优势。