高活性锡膏 快速润湿 各类元件通用

高活性锡膏的核心优势

1. 高活性：强力破除氧化，焊接无死角

活性等级：达到IPC标准RA级(完全活性)或SA级(超强活性)，比普通锡膏(R/RMA级)去除氧化物能力提升50%以上

氧化层克星：能轻松穿透OSP膜、镍钯金等复杂表面处理层，即使元件长期存放氧化严重也能实现可靠焊接

适用场景：特别适合镍合金、不锈钢、镀金/银等难焊材料，以及高温焊接中氧化加剧的情况

2. 快速润湿：瞬间铺展，焊点完美成型

润湿速度：熔融后0.5秒内即可完成90%以上铺展，比普通锡膏快30%

超低界面张力：特殊表面活性剂配方使焊料与基板间界面张力降至150mN/m以下，实现"零阻力"铺展  

润湿角：焊点接触角稳定控制在20-30°，远优于行业标准(≤45°)  

铺展率：在铜/镍/金等标准表面铺展面积达90%以上，确保焊点饱满可靠

3. 全能适配：从精密IC到功率器件，一网打尽

BGA/CSP/QFN等底部电极元件：卓越的"爬锡"能力，可填充微小间隙，空洞率控制在5%以内  

超细间距元件(≤0.3mm)：印刷稳定性好，不易坍塌，保持清晰轮廓  

各类表面处理：兼容OSP、ENIG、ENEPIG、ImAg、镀金等不同PCB表面，无需调整工艺

混合组装：同时满足贴片元件与通孔元件焊接需求，简化生产线  

技术原理：高活性与快速润湿的秘密

1. 核心配方：突破传统的活性系统

超级活化剂：采用复合有机酸(如戊二酸、己二酸)与特殊胺类化合物复配，在120-150℃预热阶段即快速激活  

纳米级渗透：活化分子直径<10nm，能迅速渗透氧化层微孔，将CuO等氧化物还原为单质铜

流变优化：触变剂与溶剂精确配比，实现"印刷时流畅，静置时稳定，熔融时极速铺展"的三重效果

2. 润湿加速机制：三管齐下，瞬间成型

固态锡膏 → 预热(120-150℃) → 活化剂激活 → 氧化层分解 → 锡膏熔融(>217℃) → 表面张力降低 → 全方位铺展 → 冶金结合

氧化清除：活化剂先于锡粉熔化，提前瓦解表面氧化膜，为焊料铺展开辟"高速公路"  

界面突破：表面活性剂定向排列于焊料-基板界面，使γSF(固-气界面张力)最大化，γLF(液-气界面张力)最小化，满足润湿基本条件(γSF>γLF)  

自对准效应：液态焊料表面张力差产生"拉拽力"，帮助BGA等精密元件自动校准位置

应用场景全攻略；

应用领域 推荐理由 典型产品 

消费电子 适应高密度组装，对氧化PCB和存储元件有优异焊接性能 手机、平板、笔记本电脑 

通信设备 对镀金/银连接器和射频元件焊接可靠性高 [__LINK_ICON] 基站模块、路由器、交换机 

汽车电子 耐高温高湿环境，焊点抗振动(测试1000次/10g加速度无松动) ECU、传感器、车载显示屏 

医疗设备 残留物少且绝缘阻抗>10¹²Ω，确保长期可靠性 监护仪、超声设备、植入式器械 

航空航天 适应严苛环境，焊点强度高(抗剪切强度≥50MPa) 卫星通信、导航系统 

工业控制 对PCB表面清洁度要求低，适合恶劣生产环境 工控主板、自动化设备 

选型与使用指南；

1. 选型要点：根据焊接需求精准匹配

活性等级选择：

普通PCB/元件 → RMA级(中度活性)

难焊材料/氧化表面 → RA级(高活性)

严重氧化/特殊合金 → SA级(超强活性)

合金选择：

通用电子 → SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)，熔点217-219℃，润湿性与强度最佳平衡

低温应用 → Sn42Bi58(138℃)，保护热敏元件  

高可靠性 → SAC405+高活性助焊剂，提高抗热疲劳性

2. 工艺参数优化：释放高活性锡膏最大效能

预热区: 120-150℃, 60-120s (确保活化剂充分激活)

恒温区: 180-200℃, 30-40s (使PCBA各部位温度均匀)

回流区: 235-245℃, 40-60s (峰值温度>合金熔点20-30℃)

冷却区: >3℃/s (确保焊点结晶细密)

关键点：预热速率控制在1-3℃/s，确保活化剂渐进式激活；回流时间≥40s，保证焊料完全润湿

总结：高活性锡膏的"三高一广"价值

高活性锡膏凭借"高活性-快速润湿-全能适配-广泛应用"的强大优势，已成为现代电子制造的首选焊接材料。

它不仅解决了传统锡膏在难焊材料和复杂工艺中的痛点，更通过极速润湿大幅提升生产效率(良率提升至99.8%) ，同时降低因虚焊导致的返修成本。

选择焊接材料类型和工艺难度，优先选择RA级高活性锡膏；若涉及医疗/航空等高可靠性领域，可考虑水洗型高活性产品；对于普通消费电子，免清洗高活

性锡膏则是效率与成本的最佳平衡。

记得优化回流曲线，特别是预热和回流时间，以充分释放高活性锡膏的卓越性能。