高活性无铅锡膏 焊点光亮牢固 电子焊接首选

高活性无铅锡膏：电子焊接的理想选择

产品特性与优势；

1. 环保无铅，符合国际标准

不含铅等有害物质，完全符合RoHS、REACH等环保法规要求

消除传统含铅锡膏的重金属污染风险，是绿色电子制造的必然选择

2. 焊点质量卓越

焊点光亮如镜：特殊助焊剂配方使焊点表面形成光滑致密的金属层，视觉检测清晰易辨 

牢固可靠：形成高强度的Cu₆Sn₅金属间化合物(IMC)，显著提升焊点机械强度和热稳定性

饱满透锡：优异的润湿性使焊料充分铺展，确保焊点饱满、透锡性强，电流传输效率高

极低空洞率：先进配方将焊点空洞率降至行业领先水平，提高电子产品可靠性

3. 高活性助焊系统

强力去氧化：高效清除PCB和元器件表面氧化物，即使对严重氧化的镀镍引脚也能快速润湿

超短润湿时间：接触焊点后迅速活化，润湿时间<1秒，扩展率>85%，大幅提升生产效率

适用多种基板：特别适合OSP(有机保焊膜)处理、镀金、镀镍等难焊表面

核心成分与工作原理；

1. 合金成分(约90-95%)

主流配方：锡-银-铜(SAC305)合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，熔点约217-220℃，兼具良好润湿性和机械强度

其他可选：Sn-Bi-Ag系列(低温)、Sn-Cu系列(低成本)，满足不同应用需求

2. 高活性助焊剂系统(约5-10%)

多元活性组分：有机酸+有机胺复合物，在高温下快速释放活性物质，强力去除氧化物

表面活性剂：降低液态焊料表面张力，促进焊料在基板上均匀铺展，形成光亮表面

特殊添加剂：缓蚀剂防止过度腐蚀，触变剂确保印刷稳定性，抗氧化剂延长使用寿命

3. 工作原理

1. 预热阶段：助焊剂活化，开始分解并去除金属表面氧化物

2. 回流阶段：合金粉末熔化，在活性物质作用下完全润湿基板和元件引脚

3. 冷却阶段：形成牢固的冶金结合，焊点表面张力自校正，形成光亮平滑的焊点 

应用领域；

应用场景 优势体现 

消费电子(手机、平板) 焊点光亮美观，焊接良率高，适合高密度贴装[__LINK_ICON] 

通信设备 高可靠性，抗振动，焊点强度高，确保信号稳定传输 

汽车电子 耐高温(-55℃至125℃)，抗热循环，满足车载严苛环境 

医疗仪器 无铅环保，焊点可靠性高，保障患者安全[__LINK_ICON] 

航空航天 极低空洞率(<1%)，高机械强度，满足军工级可靠性要求 

PCB维修与返工 快速润湿，减少热损伤，提高维修效率[__LINK_ICON] 

使用指南；

1. 储存条件

冷藏保存(2-10℃)，保质期6个月，开封后尽快用完 

避免高温(>30℃)高湿(>80%)环境，防止提前活化失效 

2. 焊接工艺参数(以SAC305为例)

回流焊：峰值温度240-250℃，保温时间50-70秒，确保充分润湿

波峰焊：焊槽温度255-265℃(高于熔点30-40℃)，配合中高活性助焊剂

3. 选择建议

普通焊接：选择中活性(RA级)产品，平衡焊接性能和残留物

难焊表面：如严重氧化、镀镍引脚，选择高活性(RSA级)产品

免清洗需求：选择低残留/无卤素配方，焊点光亮且残留物透明无害 

为什么选择高活性无铅锡膏?

1. 品质与可靠性的完美结合

焊点强度提升30%以上，热稳定性更佳，延长产品使用寿命

极低的焊接不良率(虚焊、桥连等)，大幅降低生产成本和售后维修率

2. 生产效率的显著提升

高活性助焊系统使焊接时间缩短20-30%，提高生产线产能

对复杂焊点和难焊材料的优异适应性，减少因焊接不良导致的返工

3. 环保与可持续发展

无铅制程符合全球环保趋势，提升企业ESG表现，增强国际市场竞争力

减少有害物质排放，保护工人健康和生态环境

总结

高活性无铅锡膏凭借其卓越的焊点质量、强大的焊接性能和绿色环保特性，已成为现代电子制造业的首选焊接材料。

无论是消费电子的精密组装，还是汽车、航空航天等对可靠性要求极高的领域，它都能提供稳定一致的焊接效果。

选择高品质高活性无铅锡膏，不仅能提升产品质量和生产效率，更是企业履行社会责任、迈向可持续发展的重要一步。

注：市场上知名品牌包括Alpha、唯特偶、千住、贺力斯等，建议根据具体应用场景和工艺要求选择合适的产品系列。