高活性无铅锡膏：焊点光亮牢固，电子焊接零缺陷

高活性无铅锡膏：焊点光亮牢固，电子焊接零缺陷

产品核心组成

高活性无铅锡膏主要由两部分组成：

SAC305合金粉末：锡(Sn)96.5%、银(Ag)3%、铜(Cu)0.5%，熔点217-218℃，符合RoHS/REACH环保标准

高活性助焊剂系统：含特殊表面活性剂和有机酸，活性等级达RA(高活性)或RSA(超高活性)，专为无铅焊接设计  

焊点光亮牢固的科学原理

焊点光亮成因；

高纯度锡基合金：锡含量高(96.5%)使焊点自然呈现金属光泽

完美润湿铺展：高活性助焊剂降低表面张力，使熔融焊料均匀铺展成镜面

银元素加持：合金中3%银提升焊点光泽度和导电性

低氧化度球形锡粉：减少氧化物影响，形成光滑表面

焊点牢固机理；

高强度合金结构：SAC305焊点抗拉强度≥40MPa，比传统有铅焊点高15-20%

稳定金属间化合物：焊接形成Cu₆Sn₅等IMC层，增强界面结合力

抗振动特性：银铜元素阻碍晶粒高温长大，保持结构稳定性

热疲劳抗性：优化配方可使焊点热疲劳寿命提升2.5倍(如添加0.2%Ni)

电子焊接零缺陷实现方案；

高活性助焊剂的关键作用；

强力除氧化：快速清除PCB和元件表面氧化物，解决"虚焊"问题  

超润湿性：使焊料在极短时间内完全铺展，覆盖微小组件(0.25mm间距)

精准活性平衡：既保证足够活性去除氧化膜，又避免过度腐蚀

零缺陷工艺参数；

参数 推荐值 作用 

回流峰值温度 245±5℃ 确保合金完全熔化和润湿 

液相线以上时间 40-90秒 充分活化助焊剂，减少空洞 

预热升温速率 1.5-3℃/秒 避免热冲击，确保助焊剂均匀活化 

刮刀角度/速度 45-60°/20-50mm/s 保证锡膏印刷均匀性 

锡粉粒径 T4(20-38μm) 适合精密焊接(0402元件、BGA等) 

缺陷控制关键技术

空洞率控制：≤5%(精密应用≤1%)，通过优化助焊剂配方和回流曲线实现

防锡珠技术：高触变性助焊剂配方，减少飞溅

残留物管理：

免洗型：残留物极少(仅普通锡膏1/10)，形成透明绝缘膜，SIR≥10⁸Ω

水洗型：残留物易溶于水，适合高洁净度要求场景

应用领域与优势；

高端电子制造；

5G通信设备：焊点阻抗低，适合高频信号传输

智能手机/平板：适配0201超微元件和高密度BGA封装

笔记本主板：确保CPU、GPU等高性能芯片稳定连接

高可靠性场景；

汽车电子：通过AEC-Q100认证，耐受-40℃~150℃极端温度循环

医疗设备：无卤素配方，生物兼容性好，符合医疗级标准

航空航天：焊点强度高，抗振动疲劳，适合严苛环境

功率与散热关键应用；

LED照明：低热阻，高导热率(50-70W/m·K)，延长使用寿命

电源模块：低空洞率(<1%)，散热性能优异，提高功率转换效率

零缺陷焊接实施指南；

锡膏选择要点

根据焊接难度：难焊表面(如OSP、化金)选RA级高活性

根据清洁需求：免清洗选低残留型，高洁净度选水洗型

根据元件类型：

QFN/BGA：选高活性低空洞配方，确保侧面爬锡良好

超细间距(≤0.4mm)：选T5-T6级超细粉径

使用关键步骤；

1. 储存与回温

冷藏(2-10℃)保存，开封前室温回温2-4小时，避免结露

2. 印刷工艺优化

刮刀压力：确保锡膏完全填充钢网开孔

速度：25-50mm/s，保证转移均匀性

锡膏厚度：0.10-0.15mm，误差控制在±5μm

3. 回流焊参数

预热区：150-180℃，时间60-90秒，升温率1.5-3℃/秒

恒温区：180-210℃，时间45-90秒，充分活化助焊剂

回流区：峰值235-245℃，保持40-90秒(视元件耐热性)

冷却区：快速降温，提高焊点强度和光泽 

总结与选择建议；

高活性无铅锡膏通过高活性助焊剂+优质SAC305合金的完美结合，实现焊点"光亮牢固"和"零缺陷"两大核心优势，是现代绿色电子制造的理想焊接材料。

选择建议：

普通消费电子：SAC305+ROL0/ROL1免洗型，平衡性能与成本

汽车/医疗等高可靠场

景：SAC305+RA高活性型，确保焊接可靠性

精密微电子：SAC305超细粉(T5-T6)+专用助焊剂，攻克0.25mm以下间距难题