SMT贴片专用锡膏：批量生产不连锡，良率轻松UP

SMT贴片专用锡膏：批量生产不连锡，良率轻松UP

为什么锡膏是解决连锡问题的关键？

连锡(短路)是SMT生产中最常见缺陷之一，直接影响产品良率与可靠性。

锡膏作为SMT"血液"，其品质与特性直接决定焊接质量：

金属含量：≥90%高金属含量锡膏能有效减少"塌落"，降低连锡风险

颗粒度：细间距(≤0.5mm)元件必须使用Type4/5(15-35μm)或更细粉末

助焊剂活性：适中活性助焊剂确保润湿充分且不残留过多  

粘度：高粘度锡膏(特别是细间距应用)能保持印刷形状，防止桥连

锡膏核心参数与不连锡的关系；

金属含量：越高越稳

推荐标准：批量生产选择**90%-92%**高金属含量锡膏

效果：减少锡膏印刷后流动，使焊点更饱满且不溢流

案例：某厂将金属含量从88%提升至91%，连锡率从3.2%降至0.8%

锡粉粒度：越细越精密

元件间距 推荐锡粉类型 颗粒范围 效果 

≥0.5mm Type3 25-45μm 经济高效，转移率高 

0.3-0.5mm Type4 20-38μm 印刷精度提升15% 

≤0.3mm Type5/6 15-25μm/5-15μm 细间距必备，桥连率<0.5% 

关键：0201/01005超微型元件必须用Type6/7超细粉

合金成分：SAC305是当前主流

SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)：无铅环保，润湿性好，抗热疲劳强

优势：焊点强度高，适用于各类电子产品，批量生产稳定性佳

锡膏选择黄金法则；

按元件间距选锡膏

元件类型 推荐锡膏特性 

0201/01005 Type6/7超细粉，90-92%高金属，高粘度 

QFN/BGA 低残留、高活性、无卤素锡膏，Type4/5粉 

普通间距(≥0.5mm) Type3/4粉，90%金属含量，通用型 

高密度PCB 高粘度、抗氧化锡膏，配合氮气保护 

品牌推荐(批量生产验证)

国际品牌：

铟泰(Indium)：8.9HF系列低空洞率，ICT测试通过率高  

Alpha：CleanSolder系列回收率高，节省成本

国产优选：

信鸿泰展讯红：印刷不拉丝，批量生产良率提升50%

华科工业：高可靠性免清洗锡膏，适合汽车电子

批量生产不连锡的完整解决方案；

锡膏管理是基础；

储存：冷藏(2-10℃)，开封前回温4-6小时(不可加热)

使用：遵循"先进先出"，开封后4-8小时内用完，未用完需密封冷藏

搅拌：使用前低速搅拌3-5分钟，确保均匀

印刷参数优化：关键中的关键

参数 优化值 效果 

刮刀压力 4-5kg(根据钢网厚度调整) 确保填充充分且不溢流 

印刷速度 30-40mm/s(细间距≤30mm/s) 保证锡膏填充完整 

脱模速度 0.5-1.2mm/s(重点控制!) 防止锡膏被拉断形成桥连 

钢网-PCB间距 0-0.1mm(越小越好) 减少锡膏延展 

实操技巧：每2小时检查一次刮刀压力，波动>±0.5kg立即校准

钢网设计：不连锡的隐形守护者

开孔尺寸：为焊盘尺寸的90%(如0.3mm间距焊盘，开孔0.27mm)

开孔形状：

方形焊盘：倒圆角(r=0.03mm)，减少锡膏"狗耳朵"

间距<0.5mm：采用哑铃形或梅花形开孔

钢网厚度：0201元件：≤0.10mm

0402-0603：0.12-0.15mm

≥0805：0.15-0.18mm

检测与监控：预防胜于修复

SPI(3D锡膏检测)：

位置：印刷后、贴片前，拦截60-70%印刷缺陷

设置：锡膏厚度公差控制在±10μm，面积偏差<±15%

效果：实时监控并反馈调整印刷参数，使良率提升20-40%

AOI(自动光学检测)：

贴片后、回流前检测元件位置偏移，防止元件压垮锡膏图形  

回流后全面检查焊点，及时发现并分析连锡原因  

实战案例：良率提升50%+的锡膏解决方案

解决方案：

1. 锡膏升级：

从88%金属含量普通锡膏→91%高金属含量+Type4锡粉专用锡膏

特性：无卤素、高活性、低残留

2. 印刷参数微调：

刮刀压力：从3kg→4.5kg

印刷速度：从40mm/s→30mm/s

脱模速度：从10mm/s→8mm/s

3. 钢网优化：

激光切割钢网，开孔边缘倒圆角

间距补偿：0.35mm间距焊盘开孔调整为0.31mm

结果：

连锡DPPM从8500降至220(降幅97.4%)

月节约成本180万元，良率从92%提升至99.5%

解决方案：

1. 锡膏选型：

采用Type6超细粉(5-15μm)、92%高金属含量锡膏

添加少量(0.5%)流变添加剂，提高抗塌陷性

2. 工艺配套：

氮气回流焊(氧含量<500ppm)，减少氧化

SPI全检+AOI双检，闭环控制

结果：

0201元件连锡率从4.7%降至0.2%

整体良率提升至99.8%，年增产值3000万元

批量生产不连锡终极方案

锡膏选购清单(按应用场景)

应用场景 必选参数 推荐品牌 

高速批量线 ≥91%金属，Type4粉，高触变性 铟泰8.9HF、Alpha CleanSolder [__LINK_ICON] 

细间距(≤0.4mm) ≥92%金属，Type5/6粉，无卤素 贺力斯QFN专用、信鸿泰展讯红 

0201/01005超微元件 Type6/7粉，92%金属，高粘度 进口品牌(如Indium)或高端国产品牌 

汽车/工控高可靠 SAC305合金，低空洞，高耐热 华科工业、Alpha 

批量生产良率UP行动清单

Step1：锡膏升级

全面评估现有锡膏，升级至≥90%金属含量、适合元件间距的锡粉类型

与供应商签订批次稳定性协议，确保品质一致

Step2：印刷参数精调

开展DOE实验，优化刮刀压力、速度、脱模速度三参数

设置印刷参数管控表，每小时记录并与标准对比

实施小步快跑调整：每次压力±0.5kg，速度±5mm/s

Step3：钢网全面优化

对所有产品钢网进行评估，间距<0.5mm的必须激光切割并倒圆角

检查钢网张力(≥35N/cm)，变形>0.02mm立即更换

Step4：检测系统升级

投入3D SPI(锡膏检测)，每片板必检，将印刷缺陷控制在0.1%以下

贴片后增加AOI预检测，防止元件贴偏导致连锡  

Step5：制程管控

建立锡膏使用追踪表：开封时间、使用时间、剩余量

实施首件三检制：锡膏印刷后、贴片后、回流后

定期(每周)进行锡膏性能测试(粘度、扩展性)

总结：不连锡良率提升公式

批量生产不连锡良率UP = 优质锡膏(90%+金属+合适粒度) + 精准印刷(压力/速度/脱模三要素) + 优化钢网(开孔尺寸/形状) + 全程检测(SPI+AOI)

行动：

1. 检查当前锡膏金属含量，<90%立即更换

2. 对0.5mm以下间距元件，确认使用Type4或更细锡粉

3. 微调印刷参数(尤其脱模速度降至0.8mm/s)，记录效果

4. 引入SPI检测，建立数据驱动的工艺改进机制