焊锡选得好，焊点问题少！这款锡膏助你焊接零失误

为什么锡膏选择至关重要？

焊点质量直接决定产品可靠性：据统计，电子组装失效中60%以上源于焊接缺陷。

而锡膏作为焊接的"血液"，其品质直接影响焊点强度、导电性和长期稳定性。

优质锡膏的三大核心优势：

卓越润湿性：确保焊料均匀铺展，形成牢固冶金结合（接触角<20°）

低空洞率：避免焊点内部气泡，提升机械强度（优质锡膏<3%空洞率）

稳定印刷性：精确控制锡量，减少桥接、虚焊等缺陷

锡膏选择黄金法则；

1.根据焊接材料选择合金成分

焊接材料 推荐锡膏 优势 

普通PCB/铜材 Sn-Ag-Cu(SAC305) 润湿性佳，焊点强度高(抗剪强度≥30MPa) 

温度敏感元件 Sn-Bi系(熔点139℃) 低温焊接(180-190℃)，保护芯片 

高频电路 添加纳米银线锡膏 提升导热率和导电性 

高可靠性场景 高温锡膏(熔点≥217℃) 耐热疲劳，适合工业控制主板 

提示：焊接铜材料首选Sn-Cu系(如Sn99.3Cu0.7)，形成更牢固的冶金结合

2.根据元件间距选择颗粒度

元件间距 推荐锡粉型号 适用场景 

≥0.5mm(传统插件) 3号粉(25-45μm) 焊点大，锡量需求多 

0.3-0.5mm(0201等) 4号粉(20-38μm) 通用贴片元件 

<0.3mm(BGA/01005) 5号粉(10-25μm) 精密间距，要求精细印刷 

超细间距(<0.2mm) 6/7/8号粉(<10μm) 高端手机、医疗设备 

指标：优先选择球形度好(≥95%)、粒径分布窄的锡粉，确保印刷精度

3.根据工艺需求选择助焊剂类型

工艺要求 推荐类型 特点 

免清洗(消费电子) No-Clean型 残留物少，绝缘电阻>10¹³Ω 

高可靠性(军工/航空) R/RMA级 无残留/低残留，抗腐蚀 

水洗工艺 水溶性型 焊接后易清洗，离子残留<10μS/cm 

严重氧化表面 高活性(RA/SRA级) 强力去除氧化物，提升润湿性 

优质锡膏的五大关键特征；

1. 高纯度合金：金属纯度≥99.9%，杂质<5ppm，确保焊点导电性和耐热性

2. 理想粘度：

丝网印刷：100-300Pa·s

漏板印刷：200-600Pa·s

注射分配：100-200Pa·s  

3. 稳定触变性：印刷后保持形状不坍塌，保证焊点精度

4. 低氧化度：锡粉氧含量<0.1wt%，防止焊接时产生过多氧化物

5. 良好储存稳定性：未开封保质期6-12个月(冷藏2-10℃)，开封后4小时内用完

常见焊点问题及锡膏解决方案；

虚焊(焊点不牢固)

成因：锡膏活性不足、印刷量少、基板氧化

锡膏解决方案：

选择高活性助焊剂(RA级)

使用Sn-Ag-Cu合金，润湿性提升30%+

确保锡粉粒径与间距匹配，提高覆盖率

桥连(短路)

成因：锡膏量过多、颗粒度过粗、粘度低

锡膏解决方案：

选用粘度适中(350±50cps)的锡膏，减少流动

细间距选用5号粉以上，避免粗颗粒搭桥

使用含抗塌陷配方的锡膏

空洞(焊点内部气泡)

成因：助焊剂挥发过快、PCB受潮、锡膏含气量高

锡膏解决方案：

选择低挥发性助焊剂，减少气体产生

使用氮气保护焊接(氧含量<500ppm)，抑制氧化

优先选择球形锡粉，排气性更佳

锡膏使用黄金流程；

储存与取用

储存：密封存放于2-10℃冰箱，远离热源

回温：使用前取出，室温放置2-4小时(不可加热加速)

搅拌：开封后充分搅拌30-60秒(机械)或5分钟(手工)，确保均匀

印刷与焊接

印刷参数控制：

刮刀压力：3-6kg/cm²

印刷速度：10-50mm/s

脱模速度：缓慢稳定，避免锡膏拉尖

焊接温度控制：

无铅锡膏(如SAC305)：峰值温度245-265℃(高于熔点30-50℃)

停留时间：液相线以上3-5秒，确保充分润湿

冷却速率：≤6℃/s，防止焊点开裂

质量检查要点

焊点合格标准：

表面光亮饱满，呈半月形("小火山"状)

无桥连、虚焊、空洞

润湿角<20°，确保良好结合

推荐品牌与适用场景

品牌 核心优势 最佳应用 

千住(Senju) 润湿性卓越，焊点光亮，印刷稳定性好 高端相机、日系家电、车载系统 

Alpha爱法 全球领先合金配方，低空洞率，可靠性高 通信设备、服务器、工业控制 

贺力斯 无卤素配方，环保可靠，适合精密BGA 智能手机、平板电脑 

贺利氏 Innolot系列抗蠕变性强，适合高温环境 [__LINK_ICON] 汽车电子、航空航天 [__LINK_ICON] 

KOKI 低残留，高润湿性，精密焊接专家 医疗设备、可穿戴设备 

总结：零失误焊接三步法

1. 精准选型：根据材料、间距、工艺选择匹配的锡膏

铜材→Sn-Ag-Cu系；精密间距→5号粉以上；高可靠→低残留型

2. 严格管控：

储存：2-10℃冷藏，开封4小时内用完

印刷：控制刮刀参数，确保锡膏均匀

焊接：精确控温(高于熔点30-50℃)，保证润湿充分

3. 质量保障：

首件必检，焊点外观+锡膏厚

度(SPI检测)

定期监控锡膏粘度，确保性能稳定

选择优质锡膏并严格执行工艺规范，焊接零失误不再是梦想。

若追求极致品质，建议针对特定产品进行锡膏兼容性测试，找出最完美的匹配方案。