有铅锡膏Sn6337详解：电子焊接黄金标准

基本成分与特性Sn6337是锡铅共晶合金，成分比例为63%锡(Sn) + 37%铅(Pb)，是电子工业中历史最悠久、应用最广泛的焊料之一 。

核心物理特性：

熔点：精确的183℃（共晶点，固态直接转液态，无固液共存区）

外观：淡灰色、圆滑膏状，无分层

合金密度：约8.5g/cm³

金属含量：约90-91%（其余为助焊剂）

锡粉形状：球形度≥95%，氧化物含量极低

技术参数详解；

锡粉规格

参数 数值 说明 

颗粒度 T3：25-45μm T4：20-38μm 精密印刷选T4，普通焊接选T3 [__LINK_ICON] 

形状 球形为主 流动性和填充性最佳 

纯度 ≥99.9% 确保焊点导电性和强度 [__LINK_ICON] 

氧含量 <0.1wt% 降低氧化风险，提高润湿性 [__LINK_ICON] 

助焊剂特性；

含量：9.5-10.5%（重量比）

类型：免清洗型(No-Clean)，残留物极少，绝缘电阻>10¹³Ω

活性：中高活性(RMA级)，能有效去除氧化物，提高润湿性

主要成分：松香、活性剂、触变剂、高沸点溶剂

流变特性；

粘度(25℃)：200±30Pa·s（印刷型）

触变性：优异，印刷后保持形状不坍塌，适合细间距(≥0.3mm)

焊接工艺参数；

回流焊温度曲线：

阶段 温度范围 时间 速率 目的 

预热 25→150-170℃ 60-90s <2℃/s 去除水分，活化助焊剂 

保温 150-170℃ 60-120s - 确保PCB均匀受热 

回流 170→210-225℃ 30-45s 2-4℃/s 锡膏熔化，形成焊点 

冷却 225→100℃ >60s <6℃/s 确保焊点结晶细密 

关键参数：

峰值温度：210-225℃（熔点以上27-42℃）

液相线以上时间：30-60s

适合设备：普通回流焊炉、波峰焊机、选择性焊接  

手工焊接参数：

电烙铁温度：300-350℃

热风枪温度：210-250℃

性能优势；

卓越焊接性能

极佳润湿性：接触角<20°，铺展性优异，焊点饱满光亮

完美流动性：液态表面张力小，能充分填充微小间隙

焊点强度高：抗剪强度≥30MPa，机械稳定性好

 工艺适应性强；

宽工艺窗口：对温度波动不敏感，操作容错率高

印刷稳定性：长时间印刷粘度变化小，适合高速生产线

兼容性好：适用于各种PCB材料和元件

可靠性突出；

抗热疲劳性：焊点延展性好，能承受温度循环变化

导电性优异：低电阻，适合高频电路和大电流场景

焊点缺陷率低：虚焊、桥接、空洞等问题显著少于其他焊料

应用场景；

应用领域 优势说明 

军工/航空 高可靠性，抗振动，耐热循环，RoHS豁免 [__LINK_ICON] 

医疗设备 焊点稳定性高，确保设备长期可靠运行 

消费电子维修 熔点低，易操作，适合手工维修和BGA返修 

精密仪器 焊点光亮均匀，适合视觉检测 

特殊行业 高温环境(如汽车电子)下抗蠕变性能好 

由于环保限制，Sn6337主要用于维修领域和RoHS豁免产品，2025年市场占比已不足5% 。

与无铅锡膏对比；

特性 Sn6337(有铅) SAC305(无铅) 差异影响 

熔点 183℃ 217℃ Sn6337焊接温度低34℃，能耗少，元件热损伤小 

峰值温度 210-225℃ 245-257℃ 无铅需更高温度，设备要求更高 

润湿性 极佳(接触角<15°) 良好(接触角15-20°) Sn6337更容易形成优质焊点 

成本 低(铅价格相对便宜) 高(银等贵重金属) Sn6337性价比更高 

环保性 含铅(有毒)，受RoHS限制 无铅，符合环保标准 SAC305更环保，应用范围更广 

耐热疲劳 优异，适合温度波动大场景 良好，但不如有铅 航空、汽车等振动环境首选Sn6337 

使用方法与注意事项；

储存与准备；

储存：密封存放于2-10℃冰箱，远离热源

回温：使用前取出，室温放置2-4小时（严禁加热加速）

搅拌：开封后手工搅拌3-5分钟或机械搅拌1-2分钟，确保均匀

印刷与焊接要点；

印刷参数：

刮刀压力：3-5kg/cm²

印刷速度：10-50mm/s

脱模速度：缓慢稳定，避免锡膏拉尖

焊接注意：

确保PCB和元件清洁无氧化

避免使用过多锡膏，防止桥接

焊接后自然冷却，避免急冷导致焊点开裂

安全与环保；

操作：佩戴防护手套和口罩，避免直接接触和吸入蒸汽

废弃物：含铅废物需特殊处理，不可随意丢弃

RoHS合规：仅限用于豁免产品，如军工、航天和医疗设备

总结：Sn6337的价值与局限

核心价值：

共晶优势：183℃精准熔点，焊接过程稳定可控

工艺友好：低焊接温度，宽工艺窗口，适合各种生产环境

性能卓越：润湿性、流动性、抗疲劳性均为行业标杆

主要局限：

环保挑战：含铅，不符合现代环保要求，应用受限

未来趋势：随无铅化推进，市场份额持续萎缩，逐渐被高性能无铅焊料取代

选购建议：

维修场

景：首选Sn6337，操作简便，效果可靠

生产场景：优先考虑无铅方案，除非产品获得RoHS豁免且对可靠性要求极高

 无论选择何种锡膏，严格遵循工艺规范和品质管控才是确保焊接质量的关键！