无铅无卤焊锡膏详解介绍

无铅无卤焊锡膏是电子制造业中，同时满足无铅（不含Pb）与无卤（不含Cl、Br）双重环保标准的SMT焊接材料，核心为锡基合金粉+无卤助焊剂。

一、核心标准（环保门槛）

无铅：铅（Pb）＜0.1%（1000ppm），符合RoHS

无卤：氯（Cl）＜900ppm、溴（Br）＜900ppm，Cl+Br＜1500ppm（IPC/JPCA）

二、主要成分

1. 合金粉末（85–90%）

主流 Sn-Ag-Cu（SAC）系：

SAC305：Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%，熔点217℃

强度高、热疲劳好，适用BGA/精密器件

SAC0307：Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%，熔点216–227℃

低银、低成本，家电/消费电子主流

Sn-Cu（无银）：Sn99.3%、Cu0.7%，成本最低 

低温型：Sn-Bi（如Sn42Bi58），熔点138℃，热敏元件用

2. 无卤助焊剂（10–15%）

活性剂：有机酸（丁二酸、戊二酸），去氧化、无卤

树脂：氢化松香/改性松香，成膜防氧化

溶剂：高沸点醇醚，控粘度、印刷性

触变剂：氢化蓖麻油，防坍塌、适合细间距

添加剂：缓蚀剂、表面活性剂，低腐蚀、高绝缘

三、核心优势

环保无毒：无铅无卤，废弃无重金属/二噁英污染

高可靠：焊点强度高、热疲劳好、空洞率低

低腐蚀：残留物透明无卤、SIR＞10¹²Ω、免清洗

工艺友好：印刷稳定、无锡珠、宽回流窗口 

适配高端：BGA/CSP/QFN/0201等细间距元件 

四、典型应用

消费电子：手机、电脑主板、5G射频

汽车电子：BMS、逆变器、ECU（AEC-Q）

医疗/工控：监护仪、IGBT、服务器

半导体：芯片封装、微凸点、CoWoS/Chiplet

五、与传统有铅/含卤对比

有铅锡膏（Sn-Pb）：熔点183℃、润湿性好、剧毒、已禁限

无铅含卤：符合RoHS，但残留物腐蚀、燃烧有毒

无铅无卤：环保+高可靠+免清洗，高端主流

六、选型要点

合金：SAC305（高性能）、SAC0307（低成本）、Sn-Bi（低温）

粉号：Type3（25–45

μm）通用；Type4/5/6（细间距/mini LED） 

助焊剂：免洗（主流）、水洗（高洁净）