锡膏厂家详解按焊锡熔颗粒大小分为不同号数的锡膏

锡膏按焊锡颗粒大小分类遵循IPC J-STD-005国际标准，从Type 1(最大)到Type 10(最小)编号，数字越大颗粒越细，核心分类为Type 1-8，其中Type 3-6最常用。

下面是完整分类与关键应用：

一、IPC标准颗粒尺寸分类表

IPC类型(号数) 颗粒尺寸范围(μm) 80%颗粒需落入此区间 主要应用场景 印刷网板要求 

Type 1 (1号粉) 75-150 主区间 大型焊点、粗间距(>0.65mm)、手工印刷 网板厚度≥180μm，开口≥250μm 

Type 2 (2号粉) 45-75 主区间 标准间距(0.5-0.65mm)、普通插件 网板厚度150-180μm，开口200-250μm 

Type 3 (3号粉) 25-45 主区间 主流SMT、0402封装、BGA(≥0.5mm间距) 网板厚度120-150μm，开口150-200μm 

Type 4 (4号粉) 20-38 主区间 精细间距(0.4-0.5mm)、0201封装、microBGA 网板厚度100-120μm，开口120-150μm 

Type 5 (5号粉) 15-25 主区间 超细间距(<0.4mm)、01005封装、FC倒装芯片 网板厚度80-100μm，开口80-120μm 

Type 6 (6号粉) 5-15 主区间 超精密封装、晶圆级封装(WLP) 网板厚度60-80μm，开口60-80μm 

Type 7 (7号粉) 2-11 主区间 半导体封装、微小元件 网板厚度<60μm，开口<60μm 

Type 8 (8号粉) 2-8 主区间 先进封装、极细间距(<0.2mm) 网板厚度<50μm，开口<50μm 

Type 9-10 <5 特殊定制 研发与前沿应用 特殊工艺 

注：标准规定最大颗粒不得超过上限的1.5倍，上限颗粒≤0.5%，下限颗粒≤10%，以保证一致性与印刷性能 。

二、不同号数锡膏的核心特性对比

颗粒大小与性能关联：

颗粒越细(Type 4+)：印刷分辨率越高，适用于微小焊点与窄间距；但粘度更高、易氧化、对环境湿度更敏感，需严格控制印刷与回流工艺。

颗粒越粗(Type 2-)：流动性更好、成本更低、抗氧化能力强；但无法适配精细封装，易产生桥连。

关键工艺参数差异：

印刷速度：Type 3-4推荐20-50mm/s；Type 5-6推荐10-30mm/s。

刮刀压力：Type 3-4约1-1.5kg/cm²；Type 5-6约0.8-1.2kg/cm²。

回流温度：细颗粒(Type 4+)可适当降低5-10℃，因比表面积大、熔化更快。

三、选择指南与注意事项

1. 匹配原则：颗粒最大尺寸≤1/3网板开口宽度、≤1/2网板厚度，避免堵塞与印刷不良。

2. 成本平衡：细颗粒(Type 5+)价格显著高于粗颗粒，需按产品精度选择，避免过度设计。

3. 储存与使用：

细颗粒锡膏建议0-10℃冷藏，使用前回温至室温(22-28℃)并充分搅拌。

Type 5+建议开封后24小时内用完，减少氧化影响。

4. 常见误区：

并非颗粒越细越好，需与元件封装、网板设计、设备能力匹配。

细颗粒(Type 4+)对钢网清洁度要求更高，需更频繁擦拭。

四、市场俗称与标准对应

行业常称T3/T4/T5对应Type 3/4/5，如“T4锡膏”即Type 4颗粒(20-38μm)。

部分厂商会标注粒径中值(D50)，如T4锡膏D50约25-30μm，可辅助判断颗粒分布集中度 。

五、选型建议

常规SMT生产：优先选Type 3或Type 4，兼顾通用性与成本。

精细间距(<0.4mm)：选Type 4或Type 5，提升印刷精度。

超精密封装：选Type 5或Type 6，适配微小焊点需求。

新手入门/维修：选Type 3，操作容错率高、工艺窗口宽。

总结：颗粒尺寸是锡膏选型的核心指标，决定印

刷适配性、焊点质量与工艺成本。

选型需以元件封装、网板设计、设备精度为依据，匹配最佳颗粒号数，平衡生产效率与产品可靠性。