锡膏厂家详解低温锡膏的详情

无铅低温锡膏是一种在电子焊接中常用的材料相关一些介绍：

 成分与特性

  成分：通常以锡（Sn）为基础，添加铋（Bi）、铟（In）等元素来降低熔点。

如常见的Sn - Bi - In系低温锡膏，含有约42%锡、57%铋和1%铟。

熔点：一般在138℃-183℃之间，低于传统无铅锡膏的熔点。

外观：呈细腻的膏状，颜色多为灰白色，与其他锡膏类似。

 优点

 保护电子元件：较低的焊接温度能有效减少高温对热敏电子元件的损害，提高产品的可靠性和稳定性。

 降低能耗：相比高温焊接所需的加热温度低能降低焊接过程中的能源消耗，节省生产成本。

减少基板变形：可降低对PCB基板的热冲击，减少基板因高温产生的变形，提高产品的组装质量。

 应用领域

 消费电子：适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等对热敏元件使用较多的电子产品的焊接。

汽车电子：用于汽车发动机控制单元、车载传感器等电子控制模块的生产，这些模块中的一些元件对温度较为敏感。

医疗电子：在医疗设备如心脏起搏器、血糖仪等的制造中，能保护精密的电子元件不受高温影响，确保设备的高精度和可靠性。

使用注意事项

 储存条件：需在低温、干燥环境下储存，一般建议储存温度为0℃-10℃，以保持其性能稳定。

回温处理：使用前应提前从冰箱中取出，在室温下缓慢回温，避免因温度变化过快产生凝结水影响锡膏质量。

焊接参数调整：由于其熔点较低，焊接时的温度曲线与普通锡膏不同，需要根据具体的锡膏成分和焊接设备进行调整，以确保焊接效果。