• 202025-05

  国内知名生产商贺力斯给您详解生产锡膏工艺流程

  锡膏生产工艺流程主要包括以下步骤： 锡粉：根据不同的焊接需求，选择合适的锡粉合金成分，如锡铅、锡银铜等，同时要控制锡粉的粒度分布和形状，一般要求锡粉呈球形或近球形粒度均匀。助焊剂：按照配方准确称量各种助焊剂原料，如松香、活性剂、成膜剂、溶剂等。 混合搅拌 将称量好的助焊剂倒入搅拌容器中，开启搅拌设备，以适当的转速搅拌，使助焊剂中的各种成分充分混合均匀。 然后按照一定的比例将锡粉缓慢加入到搅拌好的助焊剂中，继续搅拌~搅拌过程中要控制好温度和搅拌时间，一般温度保持在20℃-30℃，搅拌时间为30 - 60分钟，确保锡粉与助焊剂充分混合，形成均匀的膏状物质。检测 外观检测：观察锡膏的颜色、光泽、均匀度等，要求锡膏颜色均匀，无结块、无异物。粘度检测：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其粘度符合产品规格要求不同的应用场景对锡膏粘度要求不同，如印刷用锡膏粘度一般在500 - 1500Pa·s之间。触变性检测：通过检测锡膏在不同剪切速率下的粘度变化，评估其触变性。良好的触变性可使锡膏在印刷时容易挤出，而在静置时保持形状。金属含量检测：采用化

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• 202025-05

  锡膏生产厂家详解锡膏生产工艺流程

  锡膏是电子制造中用于焊接电子元件与电路板的关键材料，主要由超细球形焊锡合金粉末（占80%-90%）和助焊剂（占10%-20%）混合而成。其核心作用是通过回流焊工艺实现元件与基板的电气连接，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、新能源汽车电池焊接等领域。 1. 焊锡粉：主要合金类型包括：有铅共晶：如Sn63Pb37，熔点183℃，因环保限制逐渐被淘汰。 无铅非共晶： SAC系列（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217-221℃，综合性能接近传统有铅焊料，是目前主流选择。 低温合金（如Sn42Bi58），熔点138℃，适用于热敏元件焊接。 高温合金（如Sn99Ag0.3Cu0.7），熔点217-227℃，用于多次回流或高可靠性场景。颗粒度按IPC标准分为T2-T10（2-75μm），如3号粉（53-75μm）用于普通元件，5号粉（25-38μm）适合0402/0201封装，9号粉（2-5μm）用于微间距半导体封装。2. 助焊剂：由松香、活性剂、触变剂等组成，作用是去除金属表面氧化物、提高润湿性。

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• 202025-05

  锡膏厂家详解有铅锡膏与无铅锡膏成分、性能区别

  有铅锡膏和无铅锡膏在成分、性能、应用和环保等方面存在诸多区别； 成分 有铅锡膏：主要成分是锡和铅，通常还会添加少量的其他金属如银、铜等以改善性能。常见的有铅锡膏合金成分为Sn63Pb37，其共晶温度为183℃。无铅锡膏：以锡为基础，添加银、铜、铋、锌等金属元素来替代铅。例如，常见的SAC305无铅锡膏，成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点在217℃-220℃左右。 性能特点 焊接性能：有铅锡膏的润湿性更好，能在较低温度下实现良好的焊接，焊接效果较好，焊点光亮饱满。无铅锡膏由于熔点较高，需要更高的焊接温度，且在润湿性上稍逊一筹，但通过优化助焊剂等配方，也能达到较好的焊接质量。 机械性能：有铅焊点的韧性和抗疲劳性能较好。无铅焊点在硬度上相对较高，但在抗热疲劳性能方面，部分无铅合金体系表现良好，如SAC系列锡膏，不过也有些无铅焊点在长期高温环境下的可靠性需进一步研究。 应用场景 有铅锡膏：在一些对成本敏感且无严格环保要求的领域仍有应用，如一些传统的电子玩具、低端消费电子产品等。无铅锡膏：广泛应用于各类有环保要求的电子产

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• 192025-05

  国内知名锡膏品牌商贺力斯厂家给您详解适合自己产品的锡膏

  选择适合自己的产品锡膏，需要考虑以下几个方面： 产品类型与应用场景 消费电子产品：通常要求锡膏具有良好的印刷性能和焊点外观，可选择中等活性的锡膏，如Sn - Ag - Cu系无铅锡膏。 汽车电子：产品需在高温、振动等恶劣环境下工作，应选用可靠性高、抗热疲劳性能好的锡膏，如高银含量的无铅锡膏或有铅的Sn - Pb - Ag锡膏。 航空航天电子：对可靠性要求极高，需采用具有卓越的机械性能和抗腐蚀性能的锡膏，一般为含银量较高的无铅锡膏或特殊配方的有铅锡膏。 焊接工艺 回流焊：根据回流焊设备的温度特性和工艺要求，选择合适熔点的锡膏。无铅回流焊常用锡膏的熔点一般在217℃-227℃之间。 波峰焊：需要锡膏具有良好的润湿性和流动性，以便在波峰焊接过程中能够快速形成良好的焊点。 电路板材质与元件类型 不同的电路板材质：如普通FR - 4电路板和陶瓷电路板，对锡膏的润湿性和附着力要求不同。陶瓷电路板表面相对光滑，需要锡膏具有更好的润湿性，可选择活性较高的锡膏。元件类型：对于微小间距的芯片封装，要求锡膏具有高分辨率的印刷性能，可选用粒径

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• 192025-05

  国内知名锡膏贺力斯生产商给您分析一些高可靠性的锡膏

  高可靠性锡膏是指用于电子制造领域，能够在各种复杂环境和严格要求下，确保焊接质量稳定、可靠，从而使电子产品具备长期稳定性能的一种锡膏。相关介绍： 特点 优良的机械可靠性：焊点能承受快速且极端的温度变化、高温、振动等条件，具备较高的强度，不易出现开裂、脱落等问题。良好的润湿性：能在焊接过程中快速、均匀地铺展在焊接表面，与焊件形成良好的冶金结合，减少虚焊、漏焊等缺陷。低空洞率：可有效降低焊点内部空洞的产生，避免因空洞导致的焊点强度下降、电气性能不稳定等问题。长网板寿命：在印刷过程中，能在网板上保持较长时间的良好性能，不易干燥、结块，保证了印刷的一致性和稳定性。符合环保要求：通常采用无铅、无卤等环保配方，减少对环境的污染，同时也满足相关法规的要求。合金成分 SAC系列：如SAC405、SAC378等，是常见的无铅合金成分，具有良好的热稳定性和机械性能，能适应多种焊接工艺。 特殊合金：一些针对特定应用场景的低温高可靠性锡膏，会采用如DG - SAC88K等合金成分，可实现较低的回流峰值温度，适用于对温度敏感的芯片封装等领域。航空航

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• 192025-05

  国内知名锡膏生产商贺力斯给你详细讲解一下6337有铅锡膏

  6337锡膏是一种专门为SMT（表面贴装技术）工艺设计的有铅免洗锡膏，成分为63%锡与37%铅的共晶合金，具有以下特点： 性能稳定：其合金成分使其具有固定的熔点183℃，能确保稳定可靠的焊点形成。 流动性与润湿性好：能充分填充焊点间隙，形成饱满、光滑的焊点。粘度适中：精心调配的粘度，确保锡膏在印刷过程中均匀涂布，保持形状和清晰度，且连续性印刷时粘度变化小，适用于高速或手工印刷。抗氧化性强：添加抗氧化剂，有效防止金属成分氧化，延长使用寿命，提高焊接可靠性和稳定性。焊点质量高：焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少，确保了焊接接头的均匀性和完整性。适应性强：具有较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作，能在较广泛的温度区间内保持稳定的性能，同时适用于多种焊接工艺和设备，尤其适合于自动化生产线，提高生产效率。 性价比高：价格相对实惠，形成了很高的性价比，适用于高中低端的电子产品焊接工艺。 在保存6337锡膏时，需注意将其保存在2℃-10℃的环境下，以避免锡膏干燥。使用前需将其解冻至常温，通常解冻时间为2小时-4小时，回温后用刮刀或自动

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• 192025-05

  国内知名锡膏生产商贺力斯给你详解无铅锡膏铅含量与合金焊料

  无铅锡膏是指铅含量低于1000ppm（<0.1%）的焊接材料，主要由合金焊料、助焊剂和功能性添加剂组成，以下是其相关介绍： 合金体系 锡 - 银 - 铜合金体系（Sn - Ag - Cu）：如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7），熔点适中，机械强度高，耐高温性能好，适用于汽车电子等高可靠性场景，但对焊接工艺温度控制要求较高。锡 - 铜合金体系（Sn - Cu）：典型产品SnCu0.7，不含银，成本较低，适合对成本敏感的消费电子焊接，但润湿性稍差，易受氧化影响。锡 - 银合金体系（Sn - Ag）：如Sn96.5Ag3.5，高银含量提升导电性和抗腐蚀性，用于精密器件或高频电路。锡 - 铋合金体系（Sn - Bi）：典型产品Sn42Bi58，熔点低至138℃，适合热敏元件焊接，但脆性较大。 无铅焊料的熔点要尽量接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，并减小固相线与液相线间的温度区间。同时，要有良好的润湿性，焊接后的导电及导热率要与63/37锡铅合金焊料相接近，焊点的

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• 192025-05

  国内知名锡膏生产商贺力斯给你分析一些无卤素锡膏

  常见的一种无卤素锡膏是一种在电子焊接中的锡膏， 成分与特性 成分：无卤素锡膏主要由合金焊料粉、助焊剂等组成，其中不含有卤素元素，如氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I） 特性：它具有良好的润湿性，能在焊接过程中使锡膏更好地铺展在焊件表面，提高焊接质量。同时无卤素锡膏的活性适中，既能够有效去除焊件表面的氧化物，又不会在焊接后残留过多的腐蚀性物质，从而减少对电子元件和线路板的腐蚀风险。 优势 环保性：由于不含有卤素，无卤素锡膏在使用过程中不会释放出有害气体，对环境和人体健康更加友好，符合环保要求。可靠性：相比传统含卤素锡膏，无卤素锡膏能降低因卤素残留导致的电化学迁移、腐蚀等问题，提高电子设备的长期可靠性和稳定性。 无卤素锡膏广泛应用于各类电子制造领域，如计算机、手机、汽车电子、航空航天等对电子产品可靠性和环保要求较高的行业。

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• 172025-05

  锡膏厂家详解助焊剂

  助焊剂焊接过程中不可或缺的化学物质，扮演着至关重要的角色。它不仅能清除金属表面的氧化物，还能在焊接时防止金属再次氧化，并降低熔融焊料的表面张力，从而显著提升焊接质量。助焊剂可根据多种分类标准进行划分，其中常见的分类方式是按其化学成分来分。这样，我们可以将助焊剂大致分为松香型、树脂型、有机型以及无机型等几种类型。每种类型的助焊剂都有其独特的应用场景和优势，选择哪种类型的助焊剂应根据具体的焊接需求来定。根据活性水平进行分类：低活性（L）助焊剂：适用于对腐蚀性有严格要求的应用场合，例如高级电子产品，这类产品可能设计为免清洗类型。中等活性（M）助焊剂：在平衡焊接能力与腐蚀控制的同时，广泛应用于民用电子产品的焊接工作。高活性（H）助焊剂：具备强大的去氧化能力，特别适用于焊接条件恶劣或材料表面严重氧化的场合。但需注意，使用后可能需要进行清洗以去除潜在的腐蚀性残留。按形态分类：固态助焊剂：通常以焊接棒或线的形式出现，适用于传统焊接方法。液态助焊剂：可溶于水或有机溶剂，通过浸泡或喷涂方式应用于焊接表面，具有较好的流动性。膏状助焊剂：又称锡

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• 172025-05

  锡膏回流焊温度曲线详解介绍

  锡膏回流焊温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区预热区目标：将电路板从室温缓慢加热到100 - 150℃左右，使锡膏中的溶剂挥发，同时让电路板和元器件达到均匀升温，避免因热应力造成损坏。升温速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升温过快可能导致元件损坏或锡膏飞溅，过慢则会影响生产效率。保温区 目标：温度保持在150 - 180℃，持续时间约60 - 120秒。此阶段使锡膏中的助焊剂充分活化，去除元器件引脚和焊盘表面的氧化物，为后续的焊接做好准备。 注意事项：保温温度和时间要控制得当，温度过低或时间过短，助焊剂活化不充分；温度过高或时间过长，会使助焊剂过早失效，还可能导致锡膏氧化。回流区目标：温度快速上升至锡膏的熔点以上，一般达到217 - 230℃（对于SAC305锡膏），使锡膏完全熔化并润湿元器件引脚和焊盘，形成良好的焊点。峰值温度：要根据锡膏的类型和元器件的耐受能力来确定，一般在220 - 240℃之间，峰值温度过高会损坏元器件或导致锡球飞溅，过低则会造成焊接不良。 冷却速率：一般在3 - 10℃/秒，冷却过快可能

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• 172025-05

  锡膏厂家详解波峰焊锡膏

  波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。良好的流动性：在波峰焊的高温环境下，能迅速流动并均匀地覆盖在PCB的焊接部位，确保良好的焊接效果。低残留：焊接后残留较少，且残留的助焊剂通常具有良好的绝缘性和耐腐蚀性，不会对电路板的性能产生不良影响，一般无需进行专门的清洗。可焊性好：能在较短的时间内与焊件表面形成良好的冶金结合，对不同材质的焊件，如铜、镍、金等都有较好的焊接效果，可有效减少虚焊、漏焊等缺陷。应用工艺涂覆：通过丝网印刷或点胶等方式将波峰焊锡膏涂覆在PCB的焊盘上。涂覆时要控制好锡膏的量和均匀度，以保证焊接质量。插件：将电子元

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• 162025-05

  无铅锡膏的作用详解

  随着全球环保意识的不断提高和RoHS等环保法规的实施，无铅锡膏已成为现代电子制造领域不可或缺的关键材料。这种环保型焊接材料不仅满足了严格的环保要求，还在电子组装的可靠性和性能方面发挥着重要作用。本文将全面介绍无铅锡膏的组成、特性、应用及其在电子制造业中的重要性。无铅锡膏的基本概念无铅锡膏是一种不含铅的焊料合金与助焊剂的混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。与传统含铅锡膏相比，无铅锡膏完全摒弃了有毒的铅元素，采用锡与其他金属(如银、铜、铋等)的合金作为基础材料。主要成分无铅焊料合金粉末：通常占锡膏总重量的85-90%，常见合金包括：Sn-Ag-Cu(SAC)系列(如SAC305：96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)Sn-Cu系列Sn-Ag系列Sn-Bi系列助焊剂系统：占10-15%，包含：活化剂：去除金属表面氧化物树脂：提供粘性和保护焊接区域溶剂：调节锡膏流变特性添加剂：改善性能如抗塌陷、抗氧化等无铅锡膏的特性物理特性熔点较高：无铅锡膏的熔点通常比传统Sn-Pb共晶合金(183C)高30-40C，S

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• 162025-05

  关于6040有铅锡膏详解

  6040有铅锡膏电子焊接中的高效选择在电子制造领域，焊接材料的选择对产品质量和生产效率至关重要。6040有铅锡膏作为一种传统且性能稳定的焊接材料，凭借其优异的焊接性能和成本优势，广泛应用于各类电子元件的表面贴装工艺中。本文将详细介绍6040有铅锡膏的特性、应用及其在电子焊接中的核心优势。6040概念有铅锡膏的合金成分主要为Sn（锡）60%和Pb（铅）40%，其熔点为188℃，属于中等熔点范围。该锡膏采用含卤化物的助焊剂配方，具备低残留、免清洗特性，适用于精细模板印刷的表面封装应用。其独特的配方设计使其在小至20 mil间距的印刷中表现出色，满足高密度电路板焊接需求。特性与优点卓越的焊接活性：助焊剂配方赋予其高活性，显著提高润湿能力，确保元件与PCB间的牢固结合，减少虚焊风险。良好的印刷稳定性：优化的溶剂系统使锡膏具备出色的滚动性和可印刷性，即使在长时间停机后（最长1小时），仍能保持稳定的印刷效果，延长模板使用寿命。低残留与高可靠性：回流焊后，助焊剂残留透明、无腐蚀性，表面绝缘阻抗高，避免短路问题，适用于无需清洗的工艺需求。

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• 162025-05

  BGA锡膏全面解读

  解析BGA锡膏在现代电子制造中的核心价值与未来发展方向。BGA锡膏的物理特性与分类BGA锡膏通常呈乳白色或微黄色膏体，比重介于0.85-1.0，由成型剂、有机酸、合成酸、酸抑制剂、高沸点溶剂等复合而成。关键特性包括：弱酸性与免洗设计、减少腐蚀风险，符合环保法规（如RoHS标准），并简化焊接后工序。高粘度与触变性：确保印刷过程中锡膏形态稳定，避免坍塌或飞溅。温度适应性：分为低温（熔点138℃）与常规型，前者专为LED、高频元件等热敏感器件设计，后者适用于传统回流焊工艺。技术对比：低温锡膏虽降低焊接温度（峰值170-200℃），但存在焊点强度不足、光泽度差等缺陷，高温锡膏则在高可靠性场景（如汽车电子）更具优势。核心应用：精密封装与BGA植球工艺BGA锡膏的核心应用场景集中于BGA芯片封装及植球修复，封装工艺：通过钢网印刷将锡膏精确沉积于PCB焊盘，经回流焊形成焊球阵列，实现芯片与基板的电气互联。BGA植球修复：利用锡膏+锡球组合工艺，修复BGA芯片脱落焊球。典型步骤包括：清洁芯片与植球模板；锡膏印刷或刷涂于焊盘；热风回流成球（

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• 162025-05

  无铅锡膏：现代电子制造的关键材料

  随着全球环保意识的不断提高和RoHS等环保法规的实施，无铅锡膏已成为现代电子制造领域不可或缺的关键材料。这种环保型焊接材料不仅满足了严格的环保要求，还在电子组装的可靠性和性能方面发挥着重要作用。本文将全面介绍无铅锡膏的组成、特性、应用及其在电子制造业中的重要性。无铅锡膏的基本概念无铅锡膏是一种不含铅的焊料合金与助焊剂的混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。与传统含铅锡膏相比，无铅锡膏完全摒弃了有毒的铅元素，采用锡与其他金属(如银、铜、铋等)的合金作为基础材料。主要成分无铅焊料合金粉末：通常占锡膏总重量的85-90%，常见合金包括：Sn-Ag-Cu(SAC)系列(如SAC305：96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)Sn-Cu系列Sn-Ag系列Sn-Bi系列助焊剂系统：占10-15%，包含：活化剂：去除金属表面氧化物树脂：提供粘性和保护焊接区域溶剂：调节锡膏流变特性添加剂：改善性能如抗塌陷、抗氧化等无铅锡膏的特性物理特性熔点较高：无铅锡膏的熔点通常比传统Sn-Pb共晶合金(183C)高30-40C，S

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• 162025-05

  深圳市贺力斯纳米科技有限公司介绍

  深圳市贺力斯纳米科技有限公司专业生产锡膏、锡线、锡条，我们是专业生产销售有铅和无铅锡膏的环保焊锡膏厂家，产品适合各类电子产品、印刷生产需求，免费提供无铅和有铅锡膏价格咨询，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，现已成为业界具有一定影响力的绿色科技公司。随着电子、IT、印刷及其它行业对自身产品的不断创新，相关生产所需辅料的品质要求也日益提高；由本公司研发及代理销售的产品各项性能均达到IPC-TM-650、IEC无卤标准及欧盟《ROHS》标准，适合各类电子产品、印刷生产等要求。一、本公司主要研发销售：环保焊锡化工系列（锡膏、锡线、锡条）二、本公司主要代理销售：贴片红胶及其它辅料（助焊剂、洗板水、SMT红胶）本着“持续创新、互惠双赢、绿色科技”的发展原则，双智利科技全体员工真诚期待与您共同发展！

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• 162025-05

  低温无铅无卤锡膏特性应用详解

  低温无铅无卤锡膏作为电子制造领域的关键材料，凭借其环保兼容性与工艺适应性，成为满足严苛环保标准及特殊焊接需求的理想选择。从技术特性、应用优势及工艺要求三方面进行阐述：核心技术特性化学成分优化采用锡-银-铜（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）无铅合金体系，辅以无卤素助焊剂设计，完全符合欧盟RoHS指令及卤素含量限制（

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• 162025-05

  SMT焊锡膏与红胶详细区分

  红胶详细介绍红胶是一种聚稀化合物与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面防止其掉落。焊锡膏详细介绍焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。焊锡膏与红胶的区别①红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；②红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；③红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；④ 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。SMT中红胶工艺与锡膏选用依据一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采

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• 162025-05

  PCB焊接锡膏的详细介绍

  PCB焊接锡膏是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子制造中关键的焊接材料关于PCB焊接锡膏的详细介绍：焊锡粉：主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金等金属粉末组成，常见的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3助焊剂：包含活化剂、触变剂、树脂、溶剂等成分，活化剂用于去除PCB铜膜焊盘和元件焊接部位的氧化物，触变剂调节锡膏的粘度和印刷性能，树脂增加锡膏的粘性并保护焊后PCB不被氧化，溶剂则在搅拌过程中起调节作用。粘度：锡膏在印刷过程中需保持稳定的流动性，粘度过高会导致钢网堵塞，粘度过低则可能出现坍塌、桥连等问题。粒度分布：合金焊粉颗粒大小影响印刷精度和焊接效果，常规粒径为25-45μm，精细间距焊接需更小的颗粒。触变性：良好的触变性使锡膏在印刷时变稀，停止时恢复稠度，避免坍塌。助焊剂活性：需有效去除金属表面氧化层，确保良好的焊接润湿性。卤素含量：无卤锡膏要求卤素

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• 152025-05

  PCB焊接锡膏详解

  PCB焊接锡膏也称为锡膏是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子制造中关键的焊接材料。PCB焊接锡膏的详细介绍：焊锡粉：主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金等金属粉末组成，常见的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3等……助焊剂：包含活化剂、触变剂、树脂、溶剂等成分，活化剂用于去除PCB铜膜焊盘和元件焊接部位的氧化物，触变剂调节锡膏的粘度和印刷性能，树脂增加锡膏的粘性并保护焊后PCB不被氧化，溶剂则在搅拌过程中起调节作用。粘度：锡膏在印刷过程中需保持稳定的流动性，粘度过高会导致钢网堵塞，粘度过低则可能出现坍塌、桥连等问题。粒度分布：合金焊粉颗粒大小影响印刷精度和焊接效果，常规粒径为25-45μm，精细间距焊接需更小的颗粒。触变性：良好的触变性使锡膏在印刷时变稀，停止时恢复稠度，避免坍塌。助焊剂活性：需有效去除金属表面氧化层，确保良好的焊接润湿性。卤素含量：

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