• 252025-04

  为什么越来越多的企业青睐无铅锡膏？

  随着时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。

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• 252025-04

  无铅锡膏比有铅锡膏好吗？

  优特尔锡膏今天给大家讲下，无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等

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• 252025-04

  如何正确的判断锡膏的粘度？

  粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。判断锡膏是否具有正确的粘度?优特尔锡膏教你一种实际和经济的方法，用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

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• 252025-04

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考：A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B. 浸濡区（加热通道的33~50%） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D. 冷却区 离开回

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