详解中温锡膏 Sn-0.3Ag-0.5Cu-3Bi 无铅低银 热敏元件专用

Sn‑0.3Ag‑0.5Cu‑3Bi 中温锡膏完整详解

合金成分：Sn余量、Ag0.3%、Cu0.5%、Bi3%；无铅低银中温锡膏，热敏元件专用，RoHS环保，介于高温SAC305与低温Sn42Bi58之间的折中合金。

基础合金参数

项目 参数说明 

合金牌号 Sn‑0.3Ag‑0.5Cu‑3Bi（SAC0305‑Bi3） 

成分占比 Sn 96.2%，Ag 0.3%，Cu 0.5%，Bi 3.0% 

熔化区间 固相线~192℃，液相线~206℃（中温区间，对比SAC305：217‑219℃） 

银含量 0.3%（低银，相比SAC305银3%大幅降本） 

属性 无铅、可做免洗/水洗/无卤版本 

标准包装 500g/罐，针筒30g/100g维修装 

原理：Bi铋元素降低合金液相温度，实现中温回流；低银设计控制原料成本；少量Cu保障抗铜溶蚀能力，专门解决热敏器件不耐240℃高温回流的痛点。

核心优势 

1. 回流温度更低，保护热敏元器件

峰值回流温度可设置220‑230℃，相比SAC305（峰值245‑255℃）降低15‑25℃热冲击。

适合LED灯珠、MEMS传感器、塑料封装器件、薄PCB、FPC软板，减少光衰、基材起泡、元件变形失效。

2. 低银配方，成本优势明显

银只有0.3%，原材料成本远低于SAC305，适合消费电子大批量生产。

3. 焊点强度优于纯低温锡铋（Sn42Bi58）

纯Sn42Bi58熔点138℃但焊点脆性大，抗跌落差；本合金保留锡银铜基体，3%Bi少量添加，兼顾低温与机械强度，热循环可靠性高于低温锡膏。

4. 润湿性良好，空洞率可控

助焊剂匹配后，PCB铜焊盘、镍金焊盘润湿铺展优良，BGA、QFP引脚少虚焊、少桥连。

5. 适配双面回流第二面工艺

第一面已经焊好元器件，第二面用中温锡膏，避免第一面焊点二次重熔掉落。

标准回流温度曲线参考

预热区：升温速率1‑2℃/s，到150‑170℃

保温区：150‑180℃，保温90‑120s，助焊剂充分活化

回流峰值温度：220‑230℃

液相以上时间（＞206℃）：45‑70s，不可过长，防止Bi偏析脆化

冷却：冷却速率≥2‑3℃/s，快速冷却抑制铋在晶界析出脆性相

严禁峰值温度超过235℃，否则会加剧焊点脆性。

典型应用场景

1. 热敏元器件SMT贴片：LED模组、光敏传感器、MEMS、塑料连接器、电池保护板

2. 耐热差基材：薄PCB、FPC柔性线路板，降低翘曲、分层风险

3. 双面回流焊接：第二面中温焊接，保护第一面已焊元件

4. 消费类电子产品：蓝牙模块、小家电主板、智能穿戴（非车载安全关键部件）

5. BGA/QFP密脚贴片，也可用于针筒点胶维修作业

重要风险与工艺注意事项 

1. 严禁接触铅污染（重中之重）

含Bi合金一旦混入微量铅，会生成96℃低熔点共晶相，焊点极易脆裂失效；设备、钢网、夹具必须彻底和有铅工艺分开，不能混用设备。

2. 铋元素脆性风险

Bi含量3%，相比SAC305焊点脆性有所上升；不建议用于车载安全件、高振动、高跌落要求产品；冷却速度一定要快，慢冷会造成Bi晶界偏析，焊点变脆开裂。

3. 助焊剂选型

因为银含量低，建议选用ROL0/ROL1中高活性助焊剂版本，保障润湿性；细间距优先选无卤免洗款。

4. 储存使用规范

冷藏5‑10℃储存，未开封保质期6个月

使用前回温2‑4小时，禁止加热回温；充分搅拌再印刷

开封后24小时用完，剩余锡膏禁止倒回原罐造成污染

和主流锡膏横向对比

合金型号 熔点区间 峰值温度 特点 适用对象 

Sn‑0.3Ag‑0.5Cu‑3Bi 192‑206℃ 220‑230℃ 低银中温，兼顾成本与耐温 热敏消费电子、FPC、LED 

SAC305（Sn3Ag0.5Cu） 217‑219℃ 245‑255℃ 高可靠高银，通用高温 工控、车载、高可靠性产品 

Sn42Bi58低温锡膏 138℃ 165‑180℃ 温度最低，焊点脆 极度热敏器件，不抗跌落