低温无铅锡膏｜精密小件+BGA专用 不易虚焊 详解

低温无铅锡膏｜精密小件+BGA专用 不易虚焊 详解

一、核心基础配置

合金成分：Sn42Bi58 标准低温无铅共晶

熔点：138℃ 恒温共晶

环保等级：全无铅、符合RoHS环保无卤

锡粉规格：4#/5#超细球形粉，专为细间距、精密小件、微型BGA定制

助焊剂：高活性免洗配方，针对性提升微小焊盘润湿性，从根源杜绝虚焊、冷焊、缩锡

二、专为精密小件 & BGA 打造核心优势

1. 超强润湿力，彻底不易虚焊

 高活性助焊剂体系，对微小型焊盘、BGA球脚、QFN密间距引脚爬锡迅猛、上锡饱满

不缩锡、不拒焊、不立碑，完美解决精密小件常见虚焊、假焊、开路不良。

2. 超细锡粉，适配精密微间距4#/5#细粒径锡粉，适配01005、0201超精密电阻电容、微型BGA、0.1mm细间距IC

钢网小孔下锡顺畅，不堵网、不下锡残缺，印刷成型规整。

3. 低温低应力，不伤精密元器件

138℃超低熔点，焊接温度低，不烫板、不烤坏热敏小件、不扭曲超薄PCB/FPC软板

适合精密脆弱芯片、穿戴设备、镜头模组、微型传感器焊接。

4. BGA焊接空洞低、焊点牢固

合金配比稳定，回流熔融流动性好，BGA植锡、整板焊接空洞率极低

焊点圆润紧实，抗震动、不易脱焊，长期使用可靠性高。

5. 印刷稳定 工艺宽容度高

触变性适中，长时间印刷不塌锡、不拉丝、不偏移

批量量产一致性强，新手调机也不容易出不良。

6. 免洗低残留 板面干净

焊后残留透明微量，绝缘性好，无需清洗，不影响精密模组后续组装与三防涂覆。

三、适用精准场景

微型BGA、QFN、CSP精密芯片焊接

01005/0201超微小贴片电阻电容

手机、平板CPU/基带BGA植锡返修

智能穿戴、蓝牙耳机精密主板

FPC软板、折叠屏精密线路焊接

医疗微型传感器、镜头模组热敏元件

四、简易工艺要点（好操作不翻车）

1. 冷藏2–10℃保存，使用前密封回温3–4小时

2. 轻柔搅拌1–2分钟，均匀无气泡即可印刷

3. 专用精密薄钢网，印刷下锡饱满不缺锡

4. 回流峰值只需 160–170℃，低温走曲线即可，不用高温烤板

五、产品主打文案（可直接用）

低温无铅环保锡膏，138℃低熔点不伤精密件

超细粉适配微型BGA、0201精密小件

高活性强润湿，不上虚焊、不缩锡、爬锡饱满

印刷不堵网、焊点光亮紧实，量产维修通用。