详解焊接时出现虚焊、锡珠、气泡等缺陷该如何应对

针对焊接中常见的虚焊、锡珠、气泡缺陷，需根据成因针对性解决，具体应对措施如下：

 虚焊（焊点接触不良、强度不足）

 核心成因：焊盘/引脚氧化污染、锡膏活性不足、焊接温度/时间不达标。

应对措施：

1. 预处理清洁：用酒精或专用清洁剂擦拭PCB焊盘和元器件引脚，去除氧化层、油污或灰尘。

2. 锡膏管理：使用在保质期内的锡膏，开封后24小时内用完；若活性下降，更换新锡膏。

3. 调整工艺参数：提高焊接峰值温度（如无铅锡膏可从210℃升至220-230℃），延长保温时间（确保焊锡充分熔融浸润）。

4. 检查贴装精度：确保元器件引脚与焊盘对齐，避免偏移导致焊锡未完全覆盖。

 锡珠（焊盘周围出现细小锡球）

 核心成因：锡膏量过多、印刷时塌陷、环境湿度过高、钢网开孔不当。

应对措施：

 1. 控制锡膏量：减少钢网厚度（如从0.12mm减至0.1mm）或缩小开孔面积，避免印刷后锡膏溢出焊盘。

2. 优化印刷参数：降低印刷压力（防止锡膏被过度挤压），提高刮刀速度，减少锡膏在钢网开孔内的残留。

3. 控制环境湿度：将车间湿度维持在40%-60%，湿度过高时开启除湿机；锡膏开封前需回温至室温（避免吸潮）。

4. 检查PCB与钢网贴合度：确保钢网与PCB紧密接触，避免缝隙导致锡膏漏印形成锡珠。

 气泡（焊点内部或表面出现气泡、针孔）

 核心成因：锡膏吸潮、助焊剂挥发过快、PCB/元器件吸潮、升温曲线不合理。

应对措施：

 1. 锡膏回温与干燥：锡膏从冷藏取出后，需在室温下回温4小时以上（禁止加热回温）；若怀疑吸潮，可将锡膏在100℃烘箱中烘干10-15分钟。

2. PCB/元器件烘干：PCB或元器件存储不当吸潮时，先在80-100℃下烘干2-4小时再焊接。

3. 优化升温曲线：降低预热阶段升温速率（如从3℃/s降至1-2℃/s），延长预热时间，让助焊剂缓慢挥发，避免高温下剧烈沸腾产生气泡。

4. 检查助焊剂类型：若助焊剂挥发速度与焊接温度不匹配，更换慢干型助焊剂（尤其针对大型焊点或厚PCB）。

 通用预防措施；

1. 物料存储：锡膏严格冷藏（0-10℃），PCB和元器件密封存储，避免吸潮、氧化。

2. 设备维护：定期清洁印刷机刮刀、钢网，校准回流焊炉温度传感器，确保温度均匀性。

3. 操作规范：避免裸手接触焊盘/引脚（戴无粉手套），锡膏开封后及时搅拌（搅拌2-3分钟至均匀）。

 通过针对性排

查成因并调整工艺参数，可有效降低上述焊接缺陷发生率。