提升焊接稳定性：锡膏的存储、印刷与使用关键要点
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-09-10 
提升焊接稳定性的核心是对锡膏“存储-印刷-使用”全流程的参数管控与状态把控，每个环节的偏差都可能导致虚焊、桥连、锡珠等缺陷，每环节的关键要点：
锡膏存储：杜绝“变质失效”的源头
锡膏是“焊粉+助焊剂”的悬浮体系，温度、湿度、密封度直接影响其活性与均匀性，是焊接稳定的基础。
关键要点 操作规范 常见误区与风险
存储温度 - 常规无铅锡膏（SAC系）：0~10℃ 冷藏 - 低温无铅锡膏（Sn-Bi系）：-5~5℃ 冷冻 - 有铅锡膏：0~10℃ 冷藏 室温存储（＞25℃）会导致助焊剂挥发、焊粉氧化，24小时内活性下降30%+
密封与防潮 未开封锡膏需原包装密封；开封后剩余锡膏需用保鲜膜包裹罐口，再盖紧盖子，避免吸潮。
开封后敞口放置，助焊剂吸潮会导致焊接时出现“飞溅”“锡珠”
解冻与回温 从冰箱取出后，室温（20~25℃）静置4~8小时（禁止加热解冻），待锡膏温度与室温一致后再搅拌。
未回温直接搅拌：锡膏内部凝结水汽，焊接时产生气泡导致虚焊
有效期管理 未开封锡膏：按包装标注（通常6个月）；开封后锡膏：24小时内用完，禁止反复冷藏-取出。
超期使用：助焊剂活性失效，焊粉氧化，润湿性极差，易出现“假焊”
锡膏印刷：控制“成型精度”的核心
印刷是将锡膏转移到PCB焊盘的关键步骤，需保证“焊膏量均匀、形状完整、无偏移”，直接决定焊点成型质量。
1. 印刷前准备（3个关键参数）
钢网参数匹配：
厚度：根据PCB焊盘大小选择（0.12~0.15mm为常规值，细间距焊盘选0.1mm以下）。
开孔：开孔形状与焊盘一致（圆形/方形），开孔面积为焊盘面积的80%~90%（避免多锡桥连或少锡虚焊）。
锡膏搅拌：
手动搅拌：沿同一方向搅拌3~5分钟，直至锡膏均匀无颗粒感；
机器搅拌：转速100~150rpm，时间2~3分钟（避免高速搅拌引入气泡）。
刮刀选择：
材质：聚氨酯（硬度70~80 Shore A，细间距用80 Shore A，避免变形）；
角度：45°~60°（角度越小，印刷锡膏量越多）。
印刷过程控制（4个核心参数）
1. 印刷速度：10~25mm/s（速度过快导致锡膏填充不足，过慢导致锡膏挤压变形）。
2. 印刷压力：0.1~0.2MPa（压力过大会刮伤钢网/PCB，过小则残留锡膏过多）。
3. 脱模速度：1~3mm/s（脱模过快导致锡膏“拉尖”，过慢导致锡膏粘连钢网）。
4. 钢网清洁：每印刷5~10块PCB，用无尘布蘸酒精擦拭钢网底部（避免残留锡膏污染下一块PCB焊盘）。
印刷后检查（2个必查项）
目视检查：无漏印、多印、桥连、锡膏偏移（偏移量≤焊盘宽度的1/3）；
厚度检测：用锡膏测厚仪检测，厚度偏差≤±10%（确保焊点高度一致）。
锡膏使用：保障“焊接成型”的关键
印刷后的锡膏需通过“贴片-回流焊”形成焊点，此阶段需控制“元件对位、温度曲线、环境条件”，避免焊接缺陷。
1. 贴片环节
贴片精度：元件引脚与焊盘对齐偏差≤0.1mm（细间距元件≤0.05mm），避免“立碑”“偏位”；
贴片压力：0.05~0.1MPa（压力过大压垮锡膏，过小导致元件与锡膏接触不良）。
2. 回流焊曲线（核心中的核心）
回流焊温度曲线需与锡膏熔点匹配，分为4个阶段，直接决定焊点是否饱满、无缺陷。以SAC305无铅锡膏（熔点217℃） 为例：
1. 预热阶段（60~150℃，60~90秒）：缓慢升温，蒸发锡膏中水汽，避免后续高温飞溅；
2. 恒温阶段（150~180℃，60~80秒）：激活助焊剂，去除焊盘/引脚氧化层，同时防止PCB变形；
3. 回流阶段（180~235℃，30~40秒）：峰值温度225~235℃（高于熔点10~15℃），确保焊粉完全熔融；
4. 冷却阶段（235~60℃，60~80秒）：快速冷却（5~10℃/秒），形成致密焊点，避免晶粒粗大。
现场环境控制
温湿度：温度20~25℃，湿度40%~60%（湿度过高导致锡膏吸潮，过低导致助焊剂挥发过快）；
洁净度：车间为千级/万级洁净区，避免灰尘落入锡膏导致焊点夹杂杂质。
常见问题与对应措施；
焊接缺陷 主要原因（全流程排查） 解决措施
虚焊；
1. 锡膏超期/未回温；
2. 助焊剂活性不足；
3. 回流焊峰值温度不够
4. 严格管控锡膏有效期与回温；
5. 更换高活性助焊剂；
6. 上调峰值温度5~10℃
桥连；
1. 钢网开孔过大；
2. 印刷压力过小；
3. 锡膏量过多
4. 缩小钢网开孔面积；
5. 上调印刷压力0.02~0.05MPa；
6. 降低刮刀角度
锡珠；
1. 锡膏吸潮；
2. 预热阶段升温过快；
3. 钢网底部残留锡膏
4. 加强锡膏密封防潮；
5. 减缓预热阶段升温速度；
6. 增加钢网清洁频率
立碑；
1. 贴片偏移；
2. 焊盘大小不一；
3. 回流焊升温不均匀
4. 校准贴片设备精度；
5. 优化PCB焊盘设计；
6. 检查回流焊炉温区均匀性
总结
焊接稳定性的核心逻辑是：“存储保活性→印刷保精度→使用保成型”。
每个环节需严格遵循参数规范，同时建立“锡膏批次追溯”“印刷首件检测”“回流焊曲线定期校准”三大制度，才能从根本上降低焊接缺陷率
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