无铅锡膏vs有铅锡膏：性能差异与适用场景对比

无铅锡膏（以Sn-Ag-Cu、Sn-Bi系为主）与有铅锡膏（以Sn-Pb系为主）的核心差异在于环保合规性、熔点及力学可靠性，适用场景需结合“环保要求”“产品可靠性需求”“工艺适配性”三者综合判断。

核心性能差异对比（典型体系）

性能指标 主流无铅锡膏（SAC305：Sn96.5Ag3Cu0.5） 传统有铅锡膏（Sn63Pb37） 关键差异分析 

环保合规性 符合RoHS、REACH等法规（铅含量＜1000ppm） 含铅量37%，不符合环保法规 无铅是全球电子制造业强制趋势 

熔点 217-220℃ 183℃ 无铅熔点高34℃，对工艺和元件耐热性要求更高 

焊接强度 抗拉强度45-55MPa；剪切强度28-30N/mm² 抗拉强度40-48MPa；剪切强度25-27N/mm² 无铅强度略高5%-15%，但脆性更强 

延伸率 6%-8% 15%-20% 有铅韧性远优于无铅，抗冲击/振动性更强 

焊接性 润湿性较差（易氧化），需助焊剂活性更高 润湿性极佳，焊接窗口宽 有铅焊接工艺容错率高，无铅需优化助焊剂/氮气保护 

耐温性 耐高温软化能力更强（热变形温度更高） 120℃以上易软化 无铅更适应高温工作环境 

成本 原材料（Ag）成本高，整体价格为有铅的2-3倍 铅价低，成本优势明显 有铅在豁免场景下成本优势显著 

长期可靠性 焊点易形成“ whisker（锡须）”，高温下IMC层增长快 无锡须风险，IMC层稳定 有铅长期可靠性更优，无铅需通过工艺控制风险 

适用场景对比；

 1. 无铅锡膏：强制/优选场景

 主流消费电子：手机、电脑、平板、智能穿戴设备等。

核心原因：需满足全球RoHS、中国CCC等环保法规，且SAC系无铅锡膏的强度和耐温性可覆盖消费电子的常规使用需求。

汽车电子：车载中控、雷达、新能源汽车BMS等。

核心原因：环保法规强制要求，且SAC系无铅锡膏的耐高温、抗老化性适配汽车宽温域（-40℃~125℃）工作环境。

医疗电子：监护仪、医疗传感器等。

核心原因：欧盟CE、美国FDA等法规对铅含量严格限制，且无铅焊点的稳定性可满足医疗设备长寿命需求。

热敏元件焊接：柔性PCB（FPC）、LED灯珠、精密传感器等。

核心原因：可选用Sn-Bi系低温无铅锡膏（熔点138-170℃），避免高温导致元件/基板变形、损坏。

 2. 有铅锡膏：仅限豁免/特殊场景

 军工/航空航天电子：导弹导航模块、卫星电路板等。

核心原因：部分国家对军工产品豁免RoHS，有铅锡膏的高韧性、无锡须风险及成熟工艺更适配极端环境（高振动、长寿命）可靠性要求。

维修/翻新领域：老旧电子设备（如老式打印机、工业机床控制器）的焊点修复。

核心原因：维修成本低，且旧设备本身无环保合规要求，有铅锡膏润湿性好，易实现补焊。

非出口低端电子产品：部分内销的廉价玩具、简易充电器等。

核心原因：成本敏感，且国内对部分低端产品环保要求有过渡期，有铅锡膏可降低生产成本。

 关键选择逻辑；

 1. 先看环保合规：若产品需出口（尤其是欧盟、北美、日韩），或需通过RoHS、CCC认证，必须选无铅锡膏；仅内销且无合规要求的低端产品可考虑有铅。

2. 再看可靠性需求：

若产品需耐受高温、振动（如汽车、工业设备），优先选SAC系高温无铅锡膏；

若产品为热敏/精密元件（如穿戴设备、FPC），选Sn-Bi系低温无铅锡膏；

若为极端环境下的高可靠产品（军工、航天），在豁免范围内可选Sn63Pb37有铅锡膏。

 3. 最后看成本与工艺：有铅锡膏成本低、焊接容错率高，但环保受限；无铅锡膏成本高，需优化助焊剂、回流焊温度曲线（避免PCB变形），但符合行业趋势。

 总结

无铅锡膏：是全球电子制造业的主流选择，核心优势是环保合规，性能可覆盖90%以上的民用、工业场景，唯一短板是成本和工艺要求更高。

有铅锡膏：仅在环保豁免的特殊领域（军工、维修）有不可替代性，核心优势是韧性好、成本低，但已被绝大多数消费/工业产品淘汰。